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大家帮忙看一下这是怎么回事 打pcb回来有问题

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发表于 2016-5-14 17:43 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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黄色部分为阻焊层的铜皮 可是打板回来确实没有铜皮的  CAM输出也是有铜皮的,这是怎么回事?难道除了阻焊层要画铜皮以外,底层也非要画铜皮才可以的?

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发表于 2016-5-16 11:25 | 只看该作者
底层也要画铜箔,底层没有铜箔,你开窗是露基材的

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 楼主| 发表于 2016-5-15 12:24 | 只看该作者
萧翔 发表于 2016-5-15 11:36
) S- o9 H- E' x0 t* D  c! ^是的,建议你多了解一下阻焊层的作用。另外你这样开窗容易造成D1焊接不良

1 ?& N$ p; U0 n/ f焊接到不会影响什么不良,加大主要是为了散热,

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发表于 2016-5-18 14:16 | 只看该作者
winson_wei 发表于 2016-5-18 12:40( A. f1 m8 L/ j! I3 G2 V0 G4 L
阻焊层的铜皮只是不盖绿油而已。要想有铜皮还是在走线层上画。

4 ^" a. W* `3 c# d此楼也表述有问题啊,向你的上一楼学一下0 u6 s" i, Q& V6 f  v# l

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发表于 2016-5-19 17:23 | 只看该作者
地层都没有铜皮,请问你怎么开窗?没有理解阻焊开窗

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发表于 2016-5-19 09:10 | 只看该作者
杨悦兮 发表于 2016-5-19 07:32# n. K( b/ v9 w5 O/ |1 A
你是二蛋?这都看不懂?
3 E  M3 x% Y( v5 g2 B% N
你是三蛋,这都表述不清楚7 I9 G( [. F* `, a0 f

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发表于 2016-5-19 08:47 | 只看该作者
铜皮在信号层画啊,哥哥,你先要知道阻焊层,是什么意思,就知道你错在哪里了

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发表于 2016-5-19 07:32 | 只看该作者
longzhiming99 发表于 2016-5-18 14:15/ y) c  R0 g5 Z5 k% |  I
更加看不懂此楼说什么
9 i6 e. U. k$ s# m8 @
你是二蛋?这都看不懂?

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你是三蛋,这都表述不清楚  详情 回复 发表于 2016-5-19 09:10

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发表于 2016-5-18 15:53 | 只看该作者
画在阻焊层的东西是做开窗用。你这板上的开窗打在基材上了,开窗的地方必须有铜

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发表于 2016-5-18 14:15 | 只看该作者
杨悦兮 发表于 2016-5-16 10:42' ?7 A4 G  Y% J. O' E+ E
先在需要的层画一块铜箔,再在铜箔上面铜皮

, ~# O! P, _" \; i" V. ~更加看不懂此楼说什么  l0 i: Q# w+ \

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你是二蛋?这都看不懂?  详情 回复 发表于 2016-5-19 07:32

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发表于 2016-5-18 12:40 | 只看该作者
阻焊层的铜皮只是不盖绿油而已。要想有铜皮还是在走线层上画。
3 Z0 M2 i: Q% |, L$ u, v: D

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此楼也表述有问题啊,向你的上一楼学一下  详情 回复 发表于 2016-5-18 14:16

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发表于 2016-5-16 21:50 | 只看该作者
阻焊层画的不叫铜皮,叫开窗。没铜哪来露铜?建议学学PCB 的生产流程。

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发表于 2016-5-16 13:40 | 只看该作者
问题都没表述清楚,底层,什么底层,是布线层吧。

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发表于 2016-5-16 10:42 | 只看该作者
先在需要的层画一块铜箔,再在铜箔上面铜皮

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更加看不懂此楼说什么  详情 回复 发表于 2016-5-18 14:15

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发表于 2016-5-15 19:32 | 只看该作者
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