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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑
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* z0 Q/ C5 H: D: i$ @0 b表面粗糙度( surface roughness) 详解(一)表面粗糙度介绍.
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% I4 p/ l& p% C1.表面粗糙度( surface roughness)介绍. 3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真. 4.仿真与测试的比对,Which roughness model is better? / u' B5 U: H4 E; ?$ a4 E
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关与Suface roughness
2 |: h% }; F1 q: i/ U) F, A铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小,则表面越光滑,反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程 % r; G3 y" \8 L, l$ t' F K
Introduction : \. G3 V8 h0 Q* K) V% k6 s
* Q D2 A0 H8 Q* r" f$ z2 ?1.表面粗糙度起因于材料加工过程. $ y6 }% X' s$ { V0 m, E
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图[1]铜箔加工工艺流程
+ x# J/ v4 j1 z# h3 O C由加工工艺可知,铜箔会有一面比较平坦(drum side),一面比较粗糙(matte side). 图[1]
3 \* \; p D7 j* e( K7 f3 [ 2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合,通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2] 图[2]copper与FR4的接触面 0 b% |9 G |1 C- y
& k) l. d4 h8 ^- B$ ~3 t图[3]接触面电镜图 % k+ d9 w; k U" P/ C9 J
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3] Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
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图[4]接触面截面图
% l, ?+ |: c0 D+ e/ ^8 z3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm),但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
" G% h8 H% ?4 V }6 M% o: _图[5]损耗 3 y4 u/ J; O7 N7 k( c/ w+ [
4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主),在较高频则还有介质损耗 " O5 Q8 e& v1 e1 X" S, b
不论使用何种roughness model,与量测相比都可以得到不错的fitting结果,但roughness model的parameter取得,必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model,则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍..
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