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回流焊后出现了分层现象

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发表于 2016-4-24 10:21 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如题 ,请问smt有什么具体的国际标准么~/ a' H7 y# R' U3 @+ Z4 ?/ Z  y
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发表于 2018-7-9 16:35 | 只看该作者
图片呢,没看到

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发表于 2018-2-8 14:20 | 只看该作者
上图,没见过。

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发表于 2018-1-19 11:51 | 只看该作者
看IPC-601C,610D,610E

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发表于 2017-1-24 19:23 | 只看该作者

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发表于 2016-4-29 21:33 | 只看该作者
womi1989 发表于 2016-4-29 18:45% \2 S- L4 \- Q( W& z' Z4 x
6层

2 x4 n5 G) i+ C" J% x6 h4 ~内层烘烤时间不够 潮湿大# G8 X$ o9 X: H. ]# s: S

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发表于 2016-4-29 21:33 | 只看该作者
找板厂那边吧

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 楼主| 发表于 2016-4-29 18:45 | 只看该作者
shisq1900 发表于 2016-4-28 23:22
6 |; R; @, T( O多层还是双面的

) H4 {8 l; P) T4 S6 G6层, Q7 B; N# l6 j

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内层烘烤时间不够 潮湿大  详情 回复 发表于 2016-4-29 21:33

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发表于 2016-4-28 23:22 | 只看该作者
材料附着力不好

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发表于 2016-4-28 23:22 | 只看该作者
多层还是双面的

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6层  详情 回复 发表于 2016-4-29 18:45

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 楼主| 发表于 2016-4-28 18:42 | 只看该作者
zengfanhua123 发表于 2016-4-28 14:342 G; y5 g- g! U1 s6 I$ K8 r
这是PCB 工厂层压没做好吧

1 C3 ~( t6 E- `# m材料粘合力不够~
* }" ~1 P1 n8 i3 W# W

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发表于 2016-4-28 14:34 | 只看该作者
这是PCB 工厂层压没做好吧

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材料粘合力不够~  详情 回复 发表于 2016-4-28 18:42

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 楼主| 发表于 2016-4-24 21:14 | 只看该作者
并没有人么~
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