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求助：刚开始做封装，有些地方不懂，求大神指点，谢谢！！！

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发表于 2016-4-21 15:00 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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5E币

求助：刚开始做封装，关于Datasheet上的尺寸选取有些不懂，求大神指点，谢谢！！!
1.尺寸标注都有最大值和最小值，请问这两个值是指器件的实际尺寸还是厂商给的PCB封装建议尺寸的？我们在做封装时尺寸应该在这个范围内选取还是要比给的值再大一点？
2.焊盘长度应该选哪个值，是（C-B）/2还是E的？焊盘长度需要在这个值的基础上在加大一些吗，要加大多少？
3.使用Allegro的建库向导建库时Thermal row spacing（e1）这个值要填多少，是（C+B）/2吗？
4.有的Datasheet中会给出Recomended Solder Patterns，如图3，这个尺寸是封装的建议尺寸吗，是不是按照和这个值建封装就可以了？
5.根据下图1中SOP器件的Datasheet尺寸信息，按下面图2中所填的尺寸建封装，请帮忙看一下所填的数字有没有问题的，谢谢！！！

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发表于 2018-7-13 10:50 | 只看该作者

如果是QFN或者QFP类型的封装，那么封装的尺寸是要比尺寸标注的大多少呢？
1.尺寸标注都有最大值和最小值，请问这两个值是指器件的实际尺寸还是厂商给的PCB封装建议尺寸的？我们在做封装时尺寸应该在这个范围内选取还是要比给的值再大一点？

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发表于 2017-10-30 20:00 | 只看该作者

学习下

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发表于 2017-9-27 09:17 来自手机 | 只看该作者

楼主有没有总结的文档，现在学做封装

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发表于 2017-7-18 15:46 | 只看该作者

学习

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发表于 2017-7-7 16:04 | 只看该作者

我们在一般是0.35mm余量，0.2~0.3也勉强可以

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发表于 2017-6-5 10:47 | 只看该作者

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发表于 2017-4-10 17:12 | 只看该作者

学习一下

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发表于 2017-3-22 12:01 | 只看该作者

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发表于 2017-3-22 12:00 | 只看该作者

学习一下

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发表于 2017-3-2 23:25 | 只看该作者

学习了

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发表于 2017-2-20 11:06 | 只看该作者

学习了一下

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发表于 2016-11-21 17:06 | 只看该作者

看看学习下

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骑驴撵大奔

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发表于 2016-6-12 11:03 | 只看该作者

学习一下

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发表于 2016-4-22 14:55 | 只看该作者

ljk2012 发表于 2016-4-21 16:06/ _9 ]$ m2 l& S
是所有的尺寸数据都要添加裕量吗，还是只有某些尺寸如焊盘长度这里要增加裕量的？

一般插件孔需要大0.2到0.3mm欲量，一定要记住押接器件严格按照尺寸建，否者废了

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楼主| 发表于 2016-4-21 16:06 | 只看该作者

hh3020 发表于 2016-4-21 15:56
0 _7 A6 K, [: G1 _9 g一般上面標的是實體零件的在生產的時候的誤差有最大和最小,一般在建封裝的時候都會加上一個預量。當然有一 ...

是所有的尺寸数据都要添加裕量吗，还是只有某些尺寸如焊盘长度这里要增加裕量的？

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一般插件孔需要大0.2到0.3mm欲量，一定要记住押接器件严格按照尺寸建，否者废了详情回复发表于 2016-4-22 14:55

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