top面的reuse做镜像到bottom面怎么处理？

xiaoyangren · 发表于 2016-4-14 09:55

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最近有处理一颗IC，放在Top面的placement及routing都完成了，现在工程师要求要把IC放到Bottom层去，尝试着做reuse功能，但是没有成功，不知道各位高手有没有比较好的方法可供参考学习的。
非常感谢！

ljchan · 发表于 2016-6-11 10:55

貌似PADS没有整板翻面的功能，可以尝试将需要的部分单独保存一个文件，借用AD将其翻面，再导入PADS，或者导出DXF，在AUTOCAD里翻面，再导进来。

ljchan · 发表于 2016-6-11 10:55

貌似PADS没有整板翻面的功能，可以尝试将需要的部分单独保存一个文件，借用AD将其翻面，再导入PADS，或者导出DXF，在AUTOCAD里翻面，再导进来。

xiaoyangren · 发表于 2016-4-28 10:28

5718366 发表于 2016-4-14 14:28
5 o2 Y& d: w; W- H听说过有牛人写外挂工具，可以直接top层到bottom层

在AutoCAD里面换层设置处理成功过，不过蛮麻烦的。

小龙虾 · 发表于 2016-4-27 14:44

5718366 发表于 2016-4-14 14:28
$ R5 o3 i) {! L9 q' L( d听说过有牛人写外挂工具，可以直接top层到bottom层

怎样做到的？想学习一下！

云朵儿 · 发表于 2016-4-22 18:02

有这个功能吗？想知道

5718366 · 发表于 2016-4-14 14:28

听说过有牛人写外挂工具，可以直接top层到bottom层

5718366 · 发表于 2016-4-14 14:24

pads9.3以前的版本没有这个功能，不知道后面升级的版本有没有。
你可以尝试把板框镜像一下，这样以前top层就变为bottom层了，这只适用于简单或修改不是很多的板

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