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标题: 遇到难题，有个封装不能用于自动布线 [打印本页]
作者: longzhiming99    时间: 2016-4-8 19:30
标题: 遇到难题，有个封装不能用于自动布线
本帖最后由 longzhiming99 于 2016-4-9 09:16 编辑 5 R9 Z! O2 Y& N( E( @

) a7 Z. }& N# V+ t2 Y: o如图，就是封装里有cline, 在PCB里这些cline都是DRC，，，还不能用于自动布线，咋办，这种封装？& M2 U! `& ]5 S* N/ g$ w: Y, Q% X

3 _% b+ Z- Y) t$ B) b* }  {+ }1 t$ v- V
作者: partime    时间: 2016-4-8 21:07
把封装里面的cline改成shape
作者: longzhiming99    时间: 2016-4-9 09:16
partime 发表于 2016-4-8 21:07. ~: z5 z  W8 [
把封装里面的cline改成shape
+ k- k  X$ w2 Z. P6 A" u
你说的shape确实解决了自动布线的问题，但我已想到更好的办法了，就是做个长形焊盘drill offset，然后做封装时在这个焊盘加上一个同样大小孔的via再走线，这样就即不会报DRC也能自动布线了: m4 r! {) m) X# H8 b( a
作者: 歪头歪脑    时间: 2016-4-11 10:00
看看
作者: lovelymnk    时间: 2016-4-11 10:02
学习了。



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