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PADS焊盘问题

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发表于 2008-11-4 22:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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为什么PADS导出的geber文件,用CAM查看时焊盘会比原文件大,经常是超出了原文件设计时铜皮的范围(实际打样线路板也是变大了)
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 楼主| 发表于 2008-11-4 23:29 | 只看该作者
为什么PADS导出的geber文件,用CAM查看时焊盘会比原文件大,经常是超出了原文件设计时铜皮的范围(实际打样线路板也是变大了)

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发表于 2008-11-5 16:56 | 只看该作者
应该是你导出gerber文件的时候 paste 层设置的时候 over size pads 这项设置的有值.: R& i, s/ l( B* a+ d  U# ~
设置成0 就应该没这个问题了

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 楼主| 发表于 2008-11-5 18:08 | 只看该作者
谢谢wangsong117的回复,现设置为0已可以了。我以前用PROTEL系列的软件,去年经朋友介绍改用PADS,发现PADS比PROTEL更方便,但现在还不是很熟

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发表于 2008-11-5 22:09 | 只看该作者
原帖由 心不在烟 于 2008-11-4 22:45 发表
& W7 f9 G/ r6 O$ d为什么PADS导出的geber文件,用CAM查看时焊盘会比原文件大,经常是超出了原文件设计时铜皮的范围(实际打样线路板也是变大了)
( X; R9 B3 m9 @; M
2 l7 ?# [* t# b- E* z" F, _
出阻焊层的时候把焊盘补偿改为0就可以了。(over size pads 这项设置)% u6 Y4 T" M' I/ y! S2 ~. w

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 楼主| 发表于 2008-11-6 12:28 | 只看该作者
很感谢各位的回复,以后还望多多指教

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发表于 2008-11-8 09:16 | 只看该作者
solder 层的焊盘补偿应该改大的吧,比如默认值10。走线层的为0。

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发表于 2009-2-18 17:19 | 只看该作者
系统默认solder 层的焊盘有0.254MM的补偿,实际有没有必要做补偿呢?

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发表于 2009-2-21 14:44 | 只看该作者
知道的讨论一下,如果这里做补偿,有时会和丝印重叠,会不会对丝印有所影响呢?

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发表于 2009-2-22 19:08 | 只看该作者
9# yhtonline ! k  V. o' \6 x  k+ G8 U4 G% r! V
一般PASTE MASK不做补偿,因为这个是开钢网用,与PCB板关系不大,实际在做钢网的时候会根据实际工艺要求做修改。0 ^( n" F; p3 |8 ?; q
SODERMASK一般做6-10mil的补偿,因为在覆盖绿油时有偏差,如果不做补偿,可能导致盖到焊盘造成焊盘变小,当然密度越高的板,工艺越好,补偿也可以越小!手机可以做4mil就好了!
好好学习 天天向上!
做一个新时代的四有新人!

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发表于 2009-2-23 10:05 | 只看该作者
学习啦

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发表于 2009-2-23 12:23 | 只看该作者
好!谢谢~
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