阻焊层要比PAD 大吗？

angelly · 发表于 2016-3-14 11:45

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阻焊层要比PAD 大吗？

许汉洲 · 发表于 2016-8-2 14:22

不一定啊，一般是要大单边2mil的样子，但是有些情况是可以等于或者小于焊盘都行

amily_xiang · 发表于 2016-5-20 09:53

设计时可以不用，板厂会自己加大的

hjl2832 · 发表于 2016-5-18 08:34

一般是大0.1mm左右变OK了

jieking · 发表于 2016-4-29 10:52

按照工厂的制程能力设计一般是要大的，不够很多情况下工厂的CAM工程师会把客户提供的gerber文档再优化，使其在工厂的加工能力范围之内！

ahut_zsc · 发表于 2016-4-17 15:36

qvbetgguh 发表于 2016-4-3 15:04
7 D! g6 \8 k4 z$ L7 l6 i9 M我记得在网上看到过一片文章，说不用设置soldmask大于pastmask。PCB板厂会根据他们的工艺进行调整的。

按照IPC的封装建议是可以一样大

Taejoo · 发表于 2016-4-12 09:13

单边大0.1mm

qvbetgguh · 发表于 2016-4-3 15:04

我记得在网上看到过一片文章，说不用设置soldmask大于pastmask。PCB板厂会根据他们的工艺进行调整的。

hijkl · 发表于 2016-4-1 15:08

是的。一般比pad单边大0.1mm。

TobyTao_Zhang · 发表于 2016-3-24 18:21

部分fab house 会自己check你的berger文件，然后自动帮改成大2-4mil的。

dengbaba · 发表于 2016-3-24 13:47

是的

angelly · 发表于 2016-3-18 15:16

frankyon 发表于 2016-3-18 10:33
. ~# b4 }. `, E& D+ X一般是的，主要是板厂加工精度问题，为了避免绿油上焊盘，所以常规会做大2-4MIL

非常感谢！

frankyon · 发表于 2016-3-18 10:33

一般是的，主要是板厂加工精度问题，为了避免绿油上焊盘，所以常规会做大2-4MIL

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