9 u+ i' y' B& W6 }- V6 p1 c2[package model]的自述 [package model]登场了，先看一段示例，因为太长我只截了一小部分
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图7
0 D2 j5 F$ l4 ^1 s 是不是看的有点糊涂，有点不明白，没事，接下来我们进行逐一认识。
8 g% P' U5 D. o7 C; C+ U 首先看一下[package model]的介绍
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图8
. \1 M4 q& M* X! ` 这段话的意思是在IBIS里定义了[package model]后，[package model]字段内容可以出现在.ibs文件里，也可以出现在一个单独的以.PKG为后缀名的文件里。; Z; E# K2 x+ a- w5 ^
6 w3 F" e& e" ^! i: L' c 我们再看下[package model]的整体结构，
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图9
) z; U, F# k* l) A8 l 这里的第一行[Define Package Model]是什么意思呢，上面我们刚说了[package model]字段内容可以出现在两种地方，当出现在.PKG为后缀名的文件里时它靠什么来和.ibs文件来联系呢，对，就是这个[Define Package Model]，这里的keyword一定要和.ibs里定义的[package model]名称是一致的，这样仿真软件才能根据这个名称找到正确的.PKG文件.
8 M b3 g# b3 P. M+ u0 \ 接下来3个字段[Manufacturer]，[OEM]，[Description]属于描述性质的，大家完全可以忽略，对仿真没有什么影响。
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底下就是[Number Of Sections]了，看下图片说明
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图10
! {" w* W( c# T [Number Of Sections]是描述了组成寄生参数桩线的最大分段数目，这个桩线是什么意思呢，它是连接硅圆焊盘和引脚之间的线，包含了bondwire，bondwir与pin之间的连线以及pin本身，它一般是由几段线组成，每段线的参数是不一样的，可能有的童鞋对这段IC内部的引线没有什么概念，下面给大家展示一张IC内部的3D的图形，应该就能明白不少了
! w/ z# F [; `1 \. v图11
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这个3D结构模型很清楚，黄色的是硅圆焊盘，淡青色的是PIN脚，PIN脚通过封装由IC内部伸出IC的外部为我们所用。而里面的那些蓝色的线就是我们说的package stub（寄生参数桩线），可以很明显的看出它是有弯曲的，不是一条直线下来的。
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接下来是[Number Of Pins]，这个看字面意思应该也能理解了，就是器件的引脚个数，不再多说.
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底下是[Pin Numbers]，这个看起来和刚才的[Number Of Pins]是不是很像呀，但是它们的意思就差的远了，来看下它的介绍
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; g8 U! ]4 @9 H- S/ V8 Y图12
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从介绍里可以看出，当前面的[Number Of Sections]要是有定义的话，那么这里就是给[Number Of Sections]做的一个详细信息，包括每段的长度啊，电感值，电容值，电阻值，分支信息等等，这里的东西还是蛮多的，我就不再展开多说，有兴趣的童鞋可以自己查阅下IBIS的spec。说实话我自己从来都没看到过有哪家厂家会给出[Number Of Sections]和[Pin Numbers]信息，可能这段会涉及到什么保密信息？不太清楚，不过还是贴上一段示例给大家看下，spec上的。
& o0 c1 b1 M& |1 g1 p图13
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上面那个例子包含了bondwire，第1段线的信息，第2段线的信息，还有分支的信息。
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OK，终于到了[Model Data]了，这个是块大头，我们慢慢往下看，这个[Model Data]里包含了[Resistance Matrix]，[Inductance Matrix]，[Capacitance Matrix]，翻译过来就是电阻矩阵，电感矩阵和电容矩阵。先给个示例
; K' ^. u J2 @' f# q1 N图14
! ~4 C8 x) i) A 眼尖的童鞋可能发现了在[Resistance Matrix]，[Inductance Matrix]，[Capacitance Matrix]后面有Banded_matrix，Sparse_matrix和Full_matrix，这三个关键字的意思是解释了电容，电阻，电感矩阵的特点，分别表示为一维矩阵，多维矩阵和全矩阵（暂且我先这么翻译吧）。这个是什么意思呢，底下解释。
首先得弄清楚电容，电阻，电感矩阵里到底有什么信息，首先看电组的，大家都知道电组是没有耦合效果的，所以它的矩阵里面只是能一维的（Banded_matrix），也就是说一个脚对应一个数，给个示范
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图15
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图里面的[row]应该是器件的管脚编号，另外还有个[Bandwidth]的关键字，说实话我也不太清楚是干嘛的，说明里面只是说只有[Resistance Matrix]时才有效，是表示矩阵的带宽，哪位童鞋知道的也请告之一声。
; A, {) ~# T+ @; x( m2 l" H: o# l 接着我们看电感和电容的，电感和电容是有自感（自容）和互感（互容），所以说它们的矩阵只能是Sparse_matrix或者是Full_matrix，Sparse_matrix是多维矩阵，以我的理解来看，它是指定某个管脚和其他指定管脚的相互关系（要是理解不对大家可以提出来），给段示例
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图16
; |6 C2 X* \3 E/ U+ e {, L 以[row]为1时我们看，1和1之间的关系就是1脚的自容值，底下分别是1和2脚的互容值，底下类似.
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再看Full_matrix，顾名思义嘛，就是有每一个管脚的自容（自感）信息和这个管脚对其他管脚的互容（互感）信息。所以它只需要指定每个[row]的值。这里打个比方，比如一个器件有10个脚，我们首先指定[ROW]为1脚，则这个[row]的数据肯定有10个，1_1,1_2,1_3...1_10,等[ROW]为2脚时，那么[row]的数据只有9个了2_2,2_3...2_10,因为2_1和1_2是同一个意思，前面已经定义过了，如此类推，到最后一个脚时那只有一个数据了。给个例子
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图17
M# c. S; J0 n( b! O- F 这个例子里定义的电感矩阵为Full_matrix，一共器件有8个脚，所以[row]为1时有8个数据。等[row]为8时则为1个数据了.
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至此，[package model]的内容基本都说完了，是不是觉得里面的东西比 [package]和[pin]多的多呢，由于[package model]内东西太多，所以不截图了，随后给大家一个例子下载。现在总结下[package model]的主要内容。
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1. [Number Of Sections]和[Pin Numbers]里定义了package stub的信息，但是这两个字段平时在[package model]很难见到，一般厂家都不去定义。
# k$ V" N% y }2 T5 ^! l2. [Model Data]这里主要是电阻，电容和电感的矩阵，包含了电阻信息，自容自感和互容互感信息，当然仿真的精度肯定是Banded_matrix<Sparse_matrix<Full_matrix,一般厂家这块的信息还是蛮全的
' x& ?+ X% Y, u最后还有一个地方自己仍比较模糊，就是[Bandwidth]仍不清楚它所表达的意思，哪位知道的童鞋可以指点一下，多谢。
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俗话说，学以致用，说完了[package model]，[package]和[pin]，底下就是如何在仿真中调用它们了？请听下回分解！
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发表于 2016-2-24 16:20
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