请教关于0.5MM间距BGA走线方法

vonrejean

近期遇到0.5MM间距的BGA，考虑了两种出线方式：
第一种是走3/3mil的线，在外面打孔。这种之前有听说因为走线出来不均匀，就是有的焊盘有走线，有的焊盘没走线，贴上去不平整可能导致虚焊，
第二种就是打盘中孔，因为盲孔的成本很高，所以做的是机械通孔，就是孔是0.2/0.4MM的，pad做了0.3MM，弄出来pad尺寸不一，打孔的pad肉眼看上去略大些，打样了几片，其中一片有问题，具体是不是这个芯片没贴好还不能确定；
想咨询下大家都是怎么处理这个间距的出线的？如果可以的话麻烦提供下可靠的PCB厂家及贴片厂家，谢谢~
$ k; j7 f" W: y" i5 [) I4 c

li262925

freeren 发表于 2015-12-3 09:53
还有一种更狠的，是把不需要的PIN 做PCB封装时，直接不出PAD 没有焊球

- |0 f) `; w! m- K7 c这招比较实用   呵呵呵
% a) }1 |0 |# p3 w) ]& m

freeren

规格书 发上来，不过最好问硬件工程师

vonrejean

vonrejean 发表于 2015-12-10 15:48
这个不错，我问问看

: ~* J; \' c" {$ n+ S搞错了，型号是THGBMFG8C2LBAIL
* ~% |6 x6 D; p' ~/ q! _' Y

vonrejean

vonrejean 发表于 2015-12-10 15:48
这个不错，我问问看

* ?+ A2 e, |* M2 J& a- D请教下：我们用的芯片是K9F1G08U0M，是不是不能换呢。。

vonrejean

freeren 发表于 2015-12-3 09:52
( \, T( e" f" {8 U# yEMMC 基本不用打盘中孔，叫硬件工程师 原理图稍微改下，都可以出线，内圈pin可以跟就近PIN 一起连接 同net

1 \2 [6 G" P6 Q这个不错，我问问看

freeren

还有一种更狠的，是把不需要的PIN 做PCB封装时，直接不出PAD 没有焊球

freeren

EMMC 基本不用打盘中孔，叫硬件工程师 原理图稍微改下，都可以出线，内圈pin可以跟就近PIN 一起连接 同net

张湘岳

dzyhym@126.com 发表于 2015-11-27 15:57
中间盘打0.2/0.4孔，线怎么出来呀？盘16mil，0.5bga只有19.68-16=3.68，里面的盘内层出不了线呀？

! A& V  j9 m# M. s; r( j8 ?同问，估计圈数不多，或者电源合一起，有的管脚不用等等。
4 N( b5 J7 `- e

dzyhym@126.com

中间盘打0.2/0.4孔，线怎么出来呀？盘16mil，0.5bga只有19.68-16=3.68，里面的盘内层出不了线呀？

vonrejean

5718366 发表于 2015-11-27 12:41
3 e# N. D* t/ f" k( s0.5MM间距的bga，我们没打过通孔，都是1阶盲埋孔，bga区域的线走3/3mil ，能做手机板的板厂都可以洗出来 ...

好的，了解了，谢谢

5718366

vonrejean 发表于 2015-11-27 12:29
1 G% A$ C) ]6 w& r1 v, w9 A是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题，3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗？在什么PCB厂家做的可以透 ...

8 j1 \9 Z4 x, z. K- I8 u0.5MM间距的bga，我们没打过通孔，都是1阶盲埋孔，bga区域的线走3/3mil ，能做手机板的板厂都可以洗出来。
不建议用通孔
0 q4 e0 [' j4 r3 G5 a0 N+ E6 ?

vonrejean

5718366 发表于 2015-11-27 12:22
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" ?2 s  o2 Y# @7 _5 N 是打在焊盘上的。。确实担心批量有问题，3/3mil 你这边批量过没什么问题是吗？在什么PCB厂家做的可以透露吗？谢谢了
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5718366

bga的中心间距是0.5mm的（pad做0.275MM），最少要用到1阶忙孔出线（bga球圈数少的除外），外面2圈走表层出线（外面第2圈就是按你第1种方式出线，走3/3mil的线），不知道你说用0.2/0.4MM的通孔是否是打在pad上面，这样即使板子能做样出来，到时要批量生产也会有很大问题