10月18日Cadence培训---HDI部分

subrina

10月18日，阳光明媚，培训也终于来到了我最熟悉的HDI部分。虽然刚开始头脑中还在想有些遗憾来晚了，只能坐在最后面，怕听着听着睡着了之类的事情，就被杜老师的三心介绍抓了回来。的确，作HDI 部分的PCB工程师是非常不容易的，有时候就为了那1mil的空间移动了几十条已经走好的线几十个盲孔埋孔，那都是常有的事，不具备细心，责任心和耐心根本就是干不了的。回想最初入PCB这个行业，是在研究所作数据逻辑控制板，再到发光二极管灯板，再到电源控制板，数据卡，手机，PDA和无线通信模块，全部都是HDI的板子，1阶、2阶、3阶和4阶，层数也由最开始四层，六层，八层，十层到十二层的向上叠加着，板子面积最来越小了，但密度也是在成倍的向上增长着。有时候真不想干了，太累，但最后还是因为热爱着这份事业，想着产品拿在手中的成就感，就又没能离开这个行业。还有就是像有PADS,cadence这样的软件帮助着我们（但实际我自己感觉对Cadence的应用还不是特别熟练，)我们的工作才没有那么困难。
好了，言归正转。杜老师开始讲了盲埋孔的工艺流程，每听完一种工艺方式，就又好像是去PCB板厂学习了一次。老师讲得很细，每一个布骤都讲得很仔细，很容易就听懂了。还有就是最后一种工艺方式穿剌，连在HDI板研究多年的我来说，都是第一次听说过，既新鲜，又觉得很有用。还有就是，激光孔最小孔深孔径电镀填孔埋盲孔孔深孔径比最大为1:1，这个也让我对板厂叠层结构的设计有了更深一层的认识。
然后杜老师又讲了盲埋孔的打孔技巧，因为我们公司一般是0.1mm/0.3mm的盲孔，BGA的PAD一般也是0.35mm，所以孔一般都要求要打到焊盘中心点上。这里能否问个问题：PADS上要打盲孔打在焊盘中心点是很容易设的，但allegro设时我还是没找到合适的方法，是要rule中设置吗？如何设置呢？能不能请老师再详细的解答一下呢？
最后杜老师又讲了HDI板实战案例，老师讲的那些实例都很代表性，有几个错误好像我也曾经犯过。
杜老师每次的培训都非常精彩,杜老师加油，我们会一直支持您的！谢谢！

subrina

是呀，作HDI板子的人伤不起。原理工程师需要在已基本上完成走线的BGA上加几个GPIO网络，经常就需要一天时间来完成它，移动大片的线和孔，才能知道到底能不能走出来，真是人累心也累的。唉！

逸步舞秋风

写得很好啊  hdi的平板好心塞

subrina

不用谢

hys文心雕龙

感谢分享

subrina

错了错了，我不是杜老师，我只是杜老师的一名学生。

古未欲雪

原来 你是杜老师。想跟你学习

subrina

哦，好吧！

dzkcool

目前还没有办法输出多份不同的BOM，只能把不需要的电路删掉去出。

subrina

老师，可以再问个问题吗？如果我现在手中有一份ORCAD的原理图，但这份原理图能不能同时出几份对应不同产品的BOM表呢？比如说有带音频电路，带网口的BOM表，也有只带音频电路，不带网口的BOM表，或者还有只带网口电路，不带音频电路的BOM表，请问这应该怎么分别输出呢？我只知道要在设计电路图时，给不同功能的电路的元件带上不同的变量值，但后来在用Bill of Materials菜单时，如下图，在Header和Combined properly string中该怎么写呢？谢谢！

subrina

哦，这样，谢谢老师。还有，老师不用和学生们客气，您才是我们最尊敬的人呢

dzkcool

感谢您一如既往的支持，一起加油，一起努力！
8 F" m# u+ l0 J" N: T. a6 dAllegro在用Fanout命令时，可以选择via in pad的方式，直接打在焊盘中心。
: z$ L! Z) H& B& C/ O( U# Z, q如果是用布线命令时，可以选中焊盘以后，单击右键选择add via，也会打在焊盘中心。