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fallen 发表于 2015-11-9 16:06 9 j- }. B* X+ U* G# r1 从芯片出来的电源线与封装的焊盘同宽,尽量短的打孔到第三层。然后从孔走20mil以上的线宽(BOTTOM层)尽 ...
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杨悦兮 发表于 2015-11-9 09:31 + N5 r* |: n% }* a还有个问题四层板,3层为POWER ,晶振下面的POWER那里不需要隔离出来吧,就是一整个电源层。
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