关于板厚的问题

PADS_ALLEGRO

请教各位大神，不同层数的板子一般做多厚？
比如说
2层....多厚？
4层....多厚？
, T5 Q+ \& K1 k6层....多厚？
4 A7 [0 m; b0 l0 ?: o, {8层....多厚？
板厚的决定跟什么因素有关系？
0 v" J+ ~& K; g2 Q( _) _2 m我现在想把一块1.6mm厚的板子改到1.0mm厚，阻抗线我重新画，那板子在制作跟贴片时会不会有问题？
; K9 j6 l* K  a& u

PADS_ALLEGRO

woaidashui 发表于 2015-10-29 11:47
首先，你的PCB板子上有阻抗線，如果板厚改的話，層疊結構肯定也要改，所以阻抗線線寬，差分阻抗線距也要改 ...

( V- e: i1 P" M, m. Q8 P板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变，芯板厚度调整下，可以做到相应阻抗值，不用更改线宽线距
" U. ]/ n2 u2 X% w  K" z+ g

woaidashui

PADS_ALLEGRO 发表于 2015-10-29 13:44
# y% V; |% j) M板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变，芯板厚度调整下，可以做到相应阻抗值，不用更改线宽线距

可以啊，但是要讓板廠出一份阻抗測試報告單，以防出問題承擔責任。（個人認為同樣材質下，板厚變化，阻抗線的線寬必然變化）

woaidashui

首先，你的PCB板子上有阻抗線，如果板厚改的話，層疊結構肯定也要改，所以阻抗線線寬，差分阻抗線距也要改。而板子貼片的時候沒有影響，甚至可以使用之前的鋼網。低於12層板做到1MM完全沒有問題。

dzkcool

PADS_ALLEGRO 发表于 2015-10-29 10:37
杜老师，请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话，容易翘曲吗？过回流焊的时候会不会容易变形？

: c' b$ }. ]. N/ R8 w0 c3 m尺寸上来说没什么问题，但是翘曲还跟设计方法有关系，尤其是残铜率要相近。
2 x+ @) t$ B5 b0 ~8 v" k/ |

kinglangji

kinglangji 发表于 2015-10-29 08:59
板厚跟多少层没啥关系,除非你特别多层.....

. A( \% W0 }* D5 e8 d) G& S没事的,放心....

PADS_ALLEGRO

12345liyunyun 发表于 2015-10-28 22:42
9 t$ ]9 t& J) X阻抗你最好跟板厂联系确认一下

$ V- m4 x3 {8 v$ D$ Q[size=13.63636302947998px] 板厂说只要介电层控制一样和1.6mm参考层不变，芯板厚度调整下，可以做到相应阻抗值
[size=13.63636302947998px]就担心翘曲，变形
. u3 m& y; }1 a6 R[size=13.63636302947998px]4层板5.5x4.5cm，1.0mm，可以吗

PADS_ALLEGRO

kinglangji 发表于 2015-10-29 08:59
板厚跟多少层没啥关系,除非你特别多层.....

请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话，容易翘曲吗？过回流焊的时候会不会容易变形？

PADS_ALLEGRO

dzkcool 发表于 2015-10-29 08:16
+ |0 J& x: {+ X% F标准板厚是1.6mm，一般是由结构、相关标准规范决定板厚。
4 y. h! N3 U1 I2 G2 ^* U当然，尺寸越大，板厚也尽量厚点，防止翘曲。

) c- }, E& Q, L& b! T: }杜老师，请问5.5cmx4.5cm的四层板做1.0mm的话，容易翘曲吗？过回流焊的时候会不会容易变形？

kinglangji

板厚跟多少层没啥关系,除非你特别多层.....

dzkcool

标准板厚是1.6mm，一般是由结构、相关标准规范决定板厚。
  I, B/ @/ z5 d5 |3 p% t当然，尺寸越大，板厚也尽量厚点，防止翘曲。

12345liyunyun

阻抗你最好跟板厂联系确认一下