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[硬件方案] 【已结束】专业(特种)相机硬件设计(金额:6万元)

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发表于 2015-10-14 15:02 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 EDA365_PCB 于 2017-11-17 16:21 编辑
) F: V& ^# D- R, ~- C& C$ ]# w! J
; G" j2 J5 z) b; y! D' G一:总体硬件要求* c! E& [( O3 ]0 B* Z
1、 支持雷达测距和目标识别
5 I7 i0 A, _: G- J: S/ P2、 支持视频压缩、存储、回放等功能- [2 y* X" S8 [, L+ n+ q
3、 支持紫外通道的像增强器增益的实时调整  b% T% ^3 a7 A, t* F
4、 支持音频报警+ u# ~/ S8 R( h7 t: L
5、 支持有效像素为1600x1200显示# ?8 }- k9 _' ]& j# I
6、 支持蓝牙模块
: v" o, A% M; ^% B; Z; g7、 支持外挂硬盘、SD卡存储
8 o. z3 q- c: {) d8 F+ I: x8、 支持USB2.0* S1 _( E, N9 p- Q
二:环境适应性要求
/ {+ n4 j# }& z3 @& ]* N  C, O9 j- J+ P1、 工作温度:-10℃~+55℃;6 X' M1 c+ Z2 M4 Z4 o- s* [) A. X
2、 存储温度:-20℃~+60℃;
+ `! `1 l4 o& J3、 工作湿度:5%~95%(无凝结);) @6 m' j3 h# Z# t
4、 存储湿度:5%~95%(无凝结);: h" H! g2 j& h
5、 防尘等级:IP54;- t& f" V, y+ i, N4 B! z4 Z
6、 防水等级:IP54。
  \+ l; K9 _; F, s2 S1 h7、通过xx温度冲击实验,高温为70℃,低温为-20℃。
. d+ a$ T9 t8 n1 z7 j! _1 @& \7、 振动要求要求能通过xx正弦振动x类别测试。
* {* Q/ U4 K5 V5 v8、 电磁兼容性要求:工业相机标准
# w, W) y) n; |3 x三:外型尺寸和重量$ [: e, I4 p* g% A% C- F
1、外形尺寸: 260mm×180 mm×90mm(长×宽×厚)(可根据情况设计成几款小板)
: y$ Q$ }" F2 n9 H8 s$ q" ~5 p  C, E2、重量:待定。
" s( o& X) L7 e0 w4 M四:具体工作
- c: r3 @" }* R$ B# G& |! r$ e1、 硬件总体方案设计! m/ T! U% V% n9 ^
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xilinx 的V5。其它芯片的选型可根据实际需要选用。
- ?  N" }3 M( v3、 PCB设计硬件底层驱动开发(此项工作可由客户研发团队配合进行)
' _9 K4 @7 F) D4、 协助客户进行后期硬件调试工作(此项工作可由客户研发团队配合进行,涉及差旅费的另计)。" w. j7 E' w: y4 C1 m2 C7 c
五:其它未能详细描述内容及保密内容由电话沟通解决。
* \2 Q$ q$ q- q" Z+ B3 ~6 m$ S$ D# a9 R) T4 c8 F3 S
支付方式:方案设计完成经客户方验收后支付50%,后期样机硬件调试完成后再支付剩余50%。& R# c7 W8 I7 G( P. k3 {

! u3 I% [: Z+ R& r部分参考资料及要求见附件压缩包:
% x1 W9 h6 H4 U9 X9 i2 f  B' H 专业相机设计.rar (5.7 MB, 下载次数: 590)
9 V( |" G- C' G6 d8 Y6 q* w9 D( r5 T/ u. I
注意:经跟客户再次确认,此项外包只需完成总体方案和原理图设计,其它内容由客户自己的研发工程师配合完成。2 k1 L3 g  t$ I1 j& C( z
* p) C- {1 X, k  j/ D2 `! f
欢迎EDA365各路高手接单!
& N  v- ~: `2 G' l$ X# @8 A. @% J/ I4 d  F" _  S% r4 I
. p- S6 W, `- @9 `/ D

& Z2 m* S5 C  _3 ~( Z# |
  L1 c/ X) ]5 b$ N' U$ B- I+ r% v. d9 y! j+ z
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发表于 2015-10-15 09:40 | 只看该作者
找做过的成功率高,生手不太容易做好,得折腾,高手上吧

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发表于 2015-10-14 15:22 | 只看该作者
金额:60000万元,就是6亿了,哈哈。笔误了吧版主

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抱歉,已修正金额。  详情 回复 发表于 2015-10-14 15:30

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发表于 2016-1-8 10:13 | 只看该作者
shanghai6668 发表于 2015-10-15 09:281 [/ R0 Y$ W5 x7 E3 B
2、 原理图设计及器件选型。部分数字元器件选型:建议视频部分主芯片用Hi3512或tms320dm8168,建议FPGA用Xi ...
: P- t7 v% i' h7 ^$ U
HI3512的芯片好老了,货期很久,不建议选用,若只需要编码可以HI3516C、HI3516CV200、支持H265的可以用HI3516A、HI3516D,4K用HI3519等;$ T3 {$ P% C& ^$ }

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发表于 2018-2-7 14:24 | 只看该作者
高大上的东西啊!

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发表于 2016-11-22 16:17 | 只看该作者
TI的全做过 但是一个人没那么多经历 就看看

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发表于 2016-8-3 13:33 | 只看该作者
真是厉害呀/ o0 c' x& |) P

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发表于 2016-6-14 08:57 | 只看该作者
我正在做dm365的相机

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发表于 2016-5-12 09:29 | 只看该作者
CMOS传感器要认软件那边进行处理,才知道哪种可以用,这个真的是找队伍做,软硬都有的队伍。

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发表于 2016-4-28 11:52 | 只看该作者
dddddddddddddd

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发表于 2016-4-22 08:29 来自手机 | 只看该作者
bfjnazi 发表于 2016-1-6 12:09& B1 t% w6 v/ F
我们团队 专注工业相机领域 特别是CCD和CMOS的呈像,还有类似项目需求或者成品定做的需求,请和我联系,谢 ...
7 b% \1 @% S6 w% z2 ]) @  H
留个联系方式?或者加我QQ 1027139762

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发表于 2016-2-26 22:46 | 只看该作者
经验要求高

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发表于 2016-2-26 22:45 | 只看该作者
大神才能接啊

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发表于 2016-2-26 22:45 | 只看该作者
坐看

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发表于 2016-1-6 12:09 | 只看该作者
我们团队 专注工业相机领域 特别是CCD和CMOS的呈像,还有类似项目需求或者成品定做的需求,请和我联系,谢谢

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留个联系方式?或者加我QQ 1027139762  详情 回复 发表于 2016-4-22 08:29

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发表于 2015-12-17 10:59 | 只看该作者
看得口水直流

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发表于 2015-11-11 19:44 | 只看该作者
硬件要求的第一条和第三条比较特别,其他使用海思的相机芯片硬件就可以解决!可惜现在都没有新的硬件设计认证需求了....好多项目和我现在做的都一样
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