关于布板过不了EMC的问题，有没有有经验的人士帮忙看看。

yxjlm620

布板采用的是STM32+ADE7953，SPI通讯。
( [$ j, ~2 F! f* I! O2 t) P电源板用的是以前的成熟版最起码用到了不下10种产品的而且产品都是经过3C认证的，过EMC 肯定没有问题的。EFT最起码4000V
主要第一次用ADI的这个东西，第一步测试EFT就出问题，2000V都过不了，刚刚开始以为是电源的问题，也用了其他很多种电源，不管是功率大的还是小的问题都是一个样，
只要一打群脉冲，在STM32和ADE7953通讯总线上面有干扰，直接把电平拉高相当于采集到的数据就是0XFF。
（第一次布板就靠经验随便布了个DEMO板），就是SPI干扰大。然后问ADI的 结果告诉我说要把各种地分离。
% X) ~8 ~1 R. x# W/ J) U1 @然后我就依产品外壳画了个板子，地各种分开最后在单点连接。结果拿回来比我的DEMO板更差劲，随便多少V的群脉冲以一上去就干扰把时钟信号拉高，然后我把地不分离，全部用线连接在一起，2000V 5KHZ的群脉冲 +-L =- N +L-N都能过了，但是-L-N过不了。测试干扰 信号总线本来是50KHZ的，结果一给脉冲就变成30-80MHZ变化，把信号总线延时时间加长也一样（隔离的DC-DC也试过了）。
8 a8 [  l4 w$ F' ]& {问ADI的人，说要在总线上面串电阻，小电容接地，上拉。 关键是这些东西都是我有了的。（现在想到的办法就是总线隔离，关键总线隔离成本受不了）
然后告诉我说要布四层板，我真是日了狗了，要说从新画板把地不分离肯定效果会好一些，但是我觉得根本不能完全解决问题。
现在无语了，有没有人有经验给说一下，也不知道描述的清楚不。

CStaller

AD公司的芯片性能应该是不错的，这款芯片是个模数结合的芯片，它的地线不是简单铺一下，或者单点接地就能搞定的，关键是各个回路要分开，不要有叠加，
( ?( [6 K5 Z# ?还有这款芯片的模拟部分信号很小，很敏感，需要注意保护，要特别避开各种干扰和其它信号的耦合路径，
, z9 v$ s* g8 f( a. \6 }另外，EFT主要是共模干扰，可以适当处理一下

aarom

都是大面积铺地了........................他的地要求,只能使用ic內連接不同地.
7 A3 X/ J9 G. O- [( E1 m
沒圖沒真相,不知你看了廠商的pdf,是否真的理解了,他的layout注意事項.

杨悦兮

yujingfa 发表于 2015-10-12 18:52
看电源回路

确定不是电源回路 都是大面积铺地了，7953没什么电源 就一个3.3V
/ k* g+ ~/ B6 W: }

杨悦兮

aarom 发表于 2015-10-10 23:51
) S  R3 `0 m  m" A/ w2 w沒檔案,沒真相.

! B7 N3 Z% e' ~# r/ K什么方法都试过了就是不行。唉，完全是按照数据手册办事。芯片提供商也说不出来个所以然，就是让我们试。
6 f5 |9 |) T9 n. C$ Q  x/ U0 Q说要隔离，哎，不隔离为了省钱的话就只有这样试。服了。
+ z7 F, O8 N5 S; B

yujingfa

看电源回路

fallen

mark,关注

aarom

沒檔案,沒真相.

Fengleisure

他们自己都没搞清楚，真是坑客户