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sip 的cadence allegro sip、apd中原理图怎么设计

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发表于 2015-9-28 18:57 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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sip 的cadence  allegro sip、apd中原理图怎么设计
3 e  ^5 B  R+ q3 C用什么设计4 a/ Y6 ?3 Y- k. |0 M# b; a
请那位大侠给指点一下0 i. j$ X& u6 e1 s+ j* W
非常感谢!!!!7 v, |, q3 q5 Z8 Q
; I9 q2 l$ x( S( E- X
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发表于 2017-3-21 13:32 | 只看该作者
die, 与SIP的中对外器件 单独看做一个器件即可,原理图中把这些器件对应起来就可以了。# [  M, ]  d2 }: X8 H- Y
还有简单的 一般不需要原理图。

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发表于 2016-11-1 19:03 | 只看该作者
锤子米啊 发表于 2016-10-21 11:18
/ ~+ s& b, v- R- |问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉 ...
. g. y& h- k7 f; C" K. U8 Q$ {
可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。: s: j. X0 X8 ~7 t
IC封装设计

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发表于 2016-10-21 11:18 | 只看该作者
pjh02032121 发表于 2015-9-30 16:16. M5 e0 c5 N- n+ k2 I5 Q5 v
跟PCB的原理图一样
, J$ K/ h6 v4 T& `' X% [, v% T
问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的;9 h1 l/ Q) Z4 U3 @0 Z
2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部连接的,这个时候在原理图上是怎么处理的呢?! |0 ]3 U2 d' j- n1 P+ a
谢谢灯大师
. r2 r! U/ t% Y, O, @; P3 g

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可以直接原理图里做个封装,也可以直接生成,看你怎样方便就怎么办,不拘形式。  详情 回复 发表于 2016-11-1 19:03

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发表于 2015-9-30 16:16 来自手机 | 只看该作者
跟PCB的原理图一样

点评

问两个问题:1‘ 原理图的器件和我们所做的die的package symbol是如何关联的?我看了你写的那本书,感觉这个问题还是不甚明朗。毕竟wb是从die上出来的; 2、sip作为一个器件对外,设计的时候肯定有脚是悬空作为外部  详情 回复 发表于 2016-10-21 11:18
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