问一个关于半塞孔工艺，塞孔饱满度的问题，求高手赐教。

zhangjunxuan21

关于塞孔不饱满导致外观缺陷，PCB板厂回复：其实产生原因是由于那些位置过孔有半塞, 而半塞很特殊,只塞 60%左右,就是孔内有凹陷, 在其上面丝印, 由于凹陷问题, 会出现丝印不上的现象. 请知悉
缺陷效果如附图1.
4 Y1 W+ }) P" P' L& S: H* b那么我就有以下两个疑问了：一、半塞孔是在印阻焊绿油之前，还是之后，是先塞后印，还是连塞带印。那种工艺会导致图片缺陷
% ~! R% J  Z/ B% ]5 N  v7 w                          二、关于半塞孔的饱满度有什么要求，只塞60%怎么看都不合格吧
                          三、大家关于单面阻焊开窗的过孔，是怎么处理的，允许绿油冒和不允许绿油冒，工艺要求上是不是不一样
5 ~. u3 D' Q) f2 b5 S                          四、为何另外一家厂家做出来的效果是塞饱满的，同样是单面阻焊开窗，用的不是半塞孔工艺？如附图2

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阻焊油墨塞孔的饱满度达到70%以上，半塞孔达到30%以上，以上请知悉。。。。

zhangjunxuan21

蓝色的天口 发表于 2015-10-20 18:30
( Z% X& y" S: E我在想 半塞有什么好处？ 还请大神指点、

" o! Z7 T' @3 p2 w9 U当你的板子有设计 ICT在线测试的时候，把过孔设计成测试点的时候，半塞孔能满足电气不影响测试  过孔塞孔SMT不漏锡膏、开窗面不上绿油的

蓝色的天口

我在想 半塞有什么好处？ 还请大神指点、

dzyhym@126.com

确认二张图是相同的一个板？（是相同的2面阻焊都没有开窗？） 好像没有塞好的那张图是单面开了窗，另外一面塞的孔 塞孔地方好像不一样呢  这种问题最好附上文件 或者相同地方示意

zhangjunxuan21

ibe3250 发表于 2015-9-28 12:45
应该是板厂没控制好，应该跟生产加工的好好探讨。也终于懂得公司为什么不换供应商了

% t/ ^: z  l1 c* \3 m+ v+ \9 F恩 如果现有的供应商做的品质不错  不建议随便换 小问题一堆  

zhangjunxuan21

shisq1900 发表于 2015-9-28 19:04
问板厂那边 这是板厂生产工艺的问题

哎 很多时候是问了不会给出合理的解答啊  都是说有塞孔，做出来就是这效果  没个评判标准不好追责

shisq1900

zhangjunxuan21 发表于 2015-9-28 09:32
) Q% s+ V- h1 V3 k! ^: q. O确实啊 ，从外观上看，确实塞得不饱满，问一下这个塞孔饱满度IPC标准有要求吗，或者哪里文件有规范，有个 ...

问板厂那边 这是板厂生产工艺的问题

zhangjunxuan21

ibe3250 发表于 2015-9-26 15:18
9 v- k) [) R  X4 U0 _不合格，你看看第一张是塞孔填平的，第二个是没填平的

确实啊 ，从外观上看，确实塞得不饱满，问一下这个塞孔饱满度IPC标准有要求吗，或者哪里文件有规范，有个评判标准，我看了一下我们公司的板子也是有的塞的饱满，有的塞得如另外一张图一样有坑。

zhangjunxuan21

经过与熟悉工艺的大师沟通了解解答整理如下：
            1、塞孔工艺是在阻焊印刷之前，类似于锡膏印刷，要做一个钢网，板厂叫铝片塞孔
  [/ n# x0 O; p) A2 k            2、由于是半塞，只是孔中间部分有油墨，孔口部分是空的，白油印上去必然出现这样的凹陷
3 G+ u: q7 ^! y: G  t+ s( C                 半塞孔只是中间有油墨，空口往下部分是没有塞住的，0.2mm的过孔，板面往下20-30%的部分是空的，模型如下图1
            3、塞孔就是把整个过孔用油墨堵住，不能透光，不会藏锡珠，与版面平，阻焊开窗本来是和塞孔是矛盾的，于是出现了半塞孔工艺
$ T3 y$ m3 Z" o( z# P* q  r% y            4、如果无测试要求，单面阻焊开窗建议直接阻焊塞孔工艺制作即可，从盖油面塞。

蓝色的天口

表示 第一次听到 半塞孔工艺，求指点