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4层板零件都在顶层,底层走线较多,如何设置叠层比较好?

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发表于 2015-9-17 11:17 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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4层板零件都在顶层,底层走线较多,如何设置叠层比较好?
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发表于 2017-11-28 10:23 | 只看该作者
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发表于 2015-9-20 13:04 | 只看该作者
参考层有几种    有微带线  和带状线   所以参考是不一样的

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发表于 2015-9-18 10:07 | 只看该作者
我也觉得要根据实际情况而做取舍。假如说没有什么特殊要求的信号,我觉得叠层随便一点都可以,只要能走出来。假如说有阻抗要求的,那就必须的先满足,假如用二楼给出的叠层的话,把这些重要信号都走在BOT层,让它有完成的GND参考。如果电源不多,且电流量也不大的,我建议在VCC层用线连接,当然也可以铺铜,然后把多出来的空间都铺地,在两个表层空出的地方也都铺地,最后多打点GND孔。最后,如果电源比较多。流量也大,而且对敏感器件也需要GND屏蔽的话,那还是加层吧。毕竟最终都是要以实现功能为主,也不能为了节约成本造成多风险。最终板子实现不了想要的功能就搞大了。不知道我说的对不对,请大家多多指教。谢谢。

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发表于 2015-9-17 16:07 | 只看该作者
其实还是看你具体情况的.......
又累又out...............

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发表于 2015-9-17 15:54 | 只看该作者
中间不能两层地吗?电源给连起来

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 楼主| 发表于 2015-9-17 13:04 | 只看该作者
这样顶层器件没有屏蔽层可以吗?

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发表于 2015-9-17 13:01 | 只看该作者
二楼的方法  是普遍使用的  

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 楼主| 发表于 2015-9-17 12:12 | 只看该作者
谢谢

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发表于 2015-9-17 11:49 | 只看该作者
我的建议是:# u" z/ C, Y4 v, ?* D' \9 E) U' m
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/ I5 e# D6 _: z5 D/ H尽量让走线参考GND
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