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多个BGA型芯片密集摆放，会不会在过炉子的时候出现焊接不良？

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cewtf

发布时间: 2015-9-14 16:49

正文摘要:

如题，小弟最近的一个项目考虑将3-4个BGA芯片密集摆放（空间有限），突然想起来这样设计的话会不会影响BGA的焊接，尤其是BGA靠近的部分会不会出现虚焊。按照小弟的理解应该是不会，因为在手机板这种地方必须会用到这 ...

yuerjily 发表于 2015-10-14 16:43

放太密了就是怕维修的时候有困难

wolf343105 发表于 2015-9-15 18:45

放心的,没问题.

Fengleisure 发表于 2015-9-15 15:42

这个没有问题，只要焊接厂的技术没问题就不会虚焊的

lxh19861215 发表于 2015-9-15 14:47

这没有问题的，我们做的比这还密集。

爱不单行1887 发表于 2015-9-15 14:40

间隔蛮大的，我们公司都是0.4的，都可以

cewtf 发表于 2015-9-15 13:59

q270350800 发表于 2015-9-15 13:293 n$ U% Y2 k& c/ ?% q! o
这很正常啊这间隔还算正常

好的！谢谢！

cewtf 发表于 2015-9-15 13:59

挑战极限发表于 2015-9-15 11:26) l% U; z4 x6 B
啥板子？就这3个IC?

算是核心板，还有大部分的器件要放在其他板子上面。

q270350800 发表于 2015-9-15 13:29

这很正常啊这间隔还算正常

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cewtf

好的！谢谢！详情回复发表于 2015-9-15 13:59

挑战极限 发表于 2015-9-15 11:26

啥板子？就这3个IC?

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cewtf

算是核心板，还有大部分的器件要放在其他板子上面。详情回复发表于 2015-9-15 13:59

destiny_fz 发表于 2015-9-15 09:55

密集摆放，有多密呢？air gap是多少？

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cewtf

左上的芯片是0.5pich的BGA，左下的芯片是0.65pich的BGA，右边的主芯片是0.8pich的BGA。芯片之间最小间隙是0.75.可以适当增大到1.2. 详情回复发表于 2015-9-15 10:11

yangjinxing521 发表于 2015-9-14 19:44

没问题的。。

jianye2118 发表于 2015-9-14 16:58

求图片

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