求助，PCB加工时相邻层间最多能用几片半固化片

cloudy19880824

各位大神，PCB内层用半固化片压合板材时，为了保证层间的厚度，会同时用到多片半固化片。
请问现今的加工工艺，最多能同时用几张半固化片在相邻层间呢？
! {- ?, }# r5 y我的设计中，供应商建议用两片7628和两片2116
( S; W  ]* Z4 Y4 w. E
- g/ B! g) W" h! I1 z& J8 X5 f3 X4 K这样压合会有可靠性或可制造性方面的问题吗？
谢谢

cloudy19880824

超級狗 发表于 2015-9-14 10:21
樓主請參考這家公司的網頁，它傳授許多 PCB 製作的知識！

http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb ...

. s: b7 h" ~* v* [" Q# r5 V好的，太感谢了，硬件工程师不了解工艺问题果然还是不行啊
( Y9 D, Q2 Y, s; f) H1 L1 }

超級狗

cloudy19880824 发表于 2015-9-14 09:49
: z5 X# g- y- R8 |5 Z, l  |& d谢版主，您这资料太有说服力了，真是惭愧，我都没有度过IPC标准

' I+ e/ k( y( Y/ r  r" y* k6 {樓主請參考這家公司的網頁，它傳授許多 PCB 製作的知識！
# ~. Z/ x3 S. L& m; e8 n
http://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/introduction.html


( |- A$ @, X* ]# u

cloudy19880824

超級狗 发表于 2015-9-13 19:56
哀批西（IPC）不建議！
) |2 x! ?3 X0 I( E
Keep the number of prepregs low:

谢版主，您这资料太有说服力了，真是惭愧，我都没有讀过IPC标准
2 w* C! ^& P- D; u( b3 G
' @' H8 Z) K$ D

超級狗

( G( A/ L' q. t5 @! ]3 S
哀批西（IPC）不建議！

; B' _+ Z- X2 |* j9 W# m' UKeep the number of prepregs low:
0 [, ]! o- U$ s( y, |7 r) }' SUse at most 2 prepregs per layer (also recommended by IPC).
# i! O" V/ A8 u) m% F+ V2 V