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标题: 多层板，金手指处的板厚如何控制？ [打印本页]

作者: Quantum_ 时间: 2015-8-12 13:42
标题: 多层板，金手指处的板厚如何控制？
本帖最后由 Quantum_ 于 2015-8-12 13:45 编辑

1. 习惯上，在处理金手指区域时，会把内层的铜净空。
2. 对于多层板（>=6)，这一区域在压合的时候就会偏薄？
3. 问题是，比如PCE-e 规范对板厚有明确要求。成形板如果太薄，会不会有问题？
4. 该如何管控这个区域的厚度？公关范围，多少合适？

另：金手指的导金线，分内层与外层？
有何差异，优劣分别是什么？
谢谢！

作者: 菩提老树 时间: 2015-8-12 16:09
对于挖空不是习惯上的问题，如果不挖空，也不能完全留着，会引起短路的。这点常识得有。对于挖空会变薄的问题，也不用太担心，板厂会想办法帮你填胶的，还有一些其它方面的原因，对其性能了解的人应该都知道。

作者: dzyhym@126.com 时间: 2015-8-13 15:02
手指内层是否挖铜取决于手指倒角，如果倒角内层就要削铜，会按倒角角度来控制，角度不一样削铜也不一样，设计时就要注意不要走线在哪了。如不倒角就不用削铜。至于板厚工厂会比普通板公差控制得更严，比如正常1.6板厚工厂叠层控制在1.45-1.6，而手指板则控制在1.48-1.6，具体询问生产厂家。

作者: eda1057933793 时间: 2015-8-17 16:14
有金手指的不是板厚不要超过1.6mm吗？有的板子出于布线的考虑可能需要的层数比较多，因此板厚会大一些，这样可以将金手指处的板厚做成1.6mm的样子，其他地方还是板厚的厚度，板厂有办法处理，不过做板时需要注意计算一下具体到那一层可以满足金手指的厚度，而且金手指的封装需要对应修改下了，需要与对应的层叠一致。

作者: eda1057933793 时间: 2015-11-6 11:38
比如板厚2.6mm,金手指处厚度1.6mm,我们可以将金手指设计在内层，比如L6层。而L6以上的部分在制作完成后，将其通过特殊工艺去除掉。将L6层当做外层制作。从而满足1.6MM的厚度。

作者: liuyue 时间: 2016-5-31 22:45

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