一般芯片底下的大焊盘是干什么用的

DM6467 · 发表于 2015-8-7 15:19

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请教一下，一般芯片底下的大焊盘是干什么用的，需要接地吗，画PCB封装时底下这个焊盘有特殊要求吗?

西柯一梦 · 发表于 2015-8-15 16:23

主要是散热，其次是定位！

菩提老树 · 发表于 2015-8-8 11:10

主要是散热GND，一般与系统地不要连在一起

flywinder · 发表于 2015-8-7 16:40

DM6467 发表于 2015-8-7 16:25
" H) o, K9 m% r5 E! _多谢，那画PCB封装的时候下面这个大焊盘上要打孔或做其他处理吗？

打孔

DM6467 · 发表于 2015-8-7 16:25

flywinder 发表于 2015-8-7 16:082 M9 ]1 Y! _ R% \3 D, U2 K/ }( O7 E
散热+接地

多谢，那画PCB封装的时候下面这个大焊盘上要打孔或做其他处理吗？

flywinder · 发表于 2015-8-7 16:08

散热+接地

flywinder · 发表于 2015-8-7 16:08

散热+接地

yxjlm620 · 发表于 2015-8-7 15:53

我只知道ADI的一般让不要接AGND，但是接地是必须的。作用应该就是散热和增加连接可靠性。

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