请问如下图的地该怎么处理

杨悦兮

看MP174好像不错，搭了个万能板也能符合自己使用。但是这个地是通过桥堆出来的未隔离的地。
) k0 P+ F4 M6 L% }: r
6 v! Z8 |' q( r如果我要铺地的话该怎么处理啊？芯片是LM1117 - 3.3V供电，难道还是采用磁珠单点接地，那不相当于在芯片下面铺的就是未隔离的地？
+ H% Q: \0 y7 [
如图：

杨悦兮

jimmy 发表于 2015-7-21 16:28
9 D/ |9 r# R. w7 [# R没有影响。

' \) A. M  `. q谢谢版主，也就是说我这个地铺在芯片下面是完全没有问题的咯？如图：
" X/ W" c3 U+ k5 H

jimmy

没有影响。

杨悦兮

cartman 发表于 2015-7-21 11:24
图不完整，故意截的半截图？

这和没完整的图没关系。
. @( X4 w( H6 n. f9 `6 p( s- V
我的问题是桥堆过来地没有隔离。
; T1 W5 ?* H- }' K3 ]. l如果画板用这个地覆铜，会不会对芯片有影响。
1 T" D+ H( P1 \, H$ e6 V, }

cartman

图不完整，故意截的半截图？

dali618

没看懂