6月27日培训心得

shirly229 · 发表于 2015-7-18 12:33

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这次讲课内容很多，感觉3个小时是不够的，内容多，学得的东西也多了，从上课回来后就一直没有时间整理笔记，过了十几天再整理时也是一种复习，这次讲课内容我根据自身的需要列了以下几点，供大家参考了

1、定原点：setup——changedrawing origin----选择要定原点的位置并右击选择snap pick to----shape center

2、生成板框：法一：shape-----compose shape，在软件右边的CLASS和subclass分别选择board 和outline-------选择需要生成板框的框（取消选择线段用ctrl+回车再点击取消线段）-----------右击选择temp group----------选择所需要生成板框的线--------右击complete----------右击done即可，个人认为此方法适合那种复杂的板框就如老师举例的有正反面重叠在一起的复杂机构图，简单的机构图可以用法二

法二：edit--------Z-copy即可

法三：用change的方法直接选择需要的线段change成BOARD

3、当机构图中有标出元件固定器件位置时需要定位的方法是以圆形焊盘的中心为定位点，当封装的定位点就是圆形焊盘时可以直接选择MOVE------symbol-----选择需要定位的元件移动机构图中选择的定位点焊盘再右击-----snap-----arc/cir center即可，如果定位点不相同则选择PIN为定位点，但是主要PIN的选择要标明PIN name才可以

4、对于在导入机构图时会出现没有默认层次时这个原因本人折腾了很久才知道是机构图文件名不能出现中文和不符合标准的符号造成的，望大家注意

5、 DDR的终端匹配电阻要放在接收端，目前为止对于DDR过孔延时的问题不需要考虑

6、 PCB技巧，对于有些BGA的滤波电容，当放不下时可以将此类电容焊盘做的和BGA焊盘一样的，如1.0BGA的封装就可以设计这样的电容封装

7、板层的设计，板层设计需要考虑两个方面，一个是芯板，一个是PP半固化片，当PCB设计中需要阻抗控制设计时，如90欧姆阻抗，100欧姆阻抗，50欧姆阻抗，75欧姆阻抗等等，这时为了PCB的成本考虑，如果我们能自己设计最低成本的板层结构，那板厂将无法欺骗我们以此抬高价格了，据老师讲解，PP是处于液态和固体之间的材质，在冷却会固体化且不可逆反，主要用于压层，可以叠加层次，但最多不超过三片， PP的上下表面什么的是没有铜的，内层的叠层因为不可以有空气浸入所以都用半固化片叠加，常用的半固化片的介质参数和厚度可以参考老师的EDA学堂里的PPT；下面说说芯板，芯板的厚度<1的都是不包含铜，芯板是不能叠加的，但是当超过三片的PP还达不到要求的厚度时可以加芯板然后再上下加PP，相邻层的介质是不能用同种的，如1、2层是PP，2、3层就只能用芯板

8、在计算阻抗时我们还要用到铜厚，内层铜厚一般做1OZ,1oz=1.4MIL,但是内层铜需要磨板所以内层1OZ铜厚大约是1.2mil,

9、当我们自己算的阻抗参数板厂做不到需要调线时切记调线范围不可以大于2mil

10、阻抗软件SI9000中的W1和W2的差距跟铜厚有关不是具体的1mil差距

11、PCB走线设计注意点

A、physical设置中的neck的Max length是指所有mini width所有的总长，一般建议设置为99999，line 中max设置为0时表示最大线宽是无限大，不需要设置

B、过孔的设计要注意孔径和板厚的比为8:1

C、BGA的设计有时BGA内的线宽线间距达不到BGA出线外的设置，这时可以画个BGA区域设置BGA内的线宽线间距，在PCB布线时走线会自动变化

12、铜皮设计时对于suppress shape less than的设置最小为50mil,铜皮连接焊盘方式注意点是，全连接时焊盘散热太快会导致焊接不良，所以全连接只用于大焊盘的铺铜，这次老师讲了一个全新的知识叫平衡铜，这样的铜皮设置主要用于板层中铜皮不对称时导致板子翘曲所需要的设置

13、对于gerber的设置大家都很了解，本人觉得注意的有四点

一、每层都要设计线宽，不要以为一次设置的线宽代表了所有层，不设置好在CAM350导入时会出现警告不能显示有些line

二、对于DRILL的设置要注意参数是多少，在导入CAM350时一定要参数一致钻孔图才能准确

三、第一次gerber的设置的完整可以保存为TEXT文件以便其它板子的gerber的调用