关于LM3478电源供电问题

zhanglin880126

如图，U102为LM3478，作为变压器的控制芯片，C106为该芯片的电源滤波电容，但电容的负极接的的地，而芯片的地引脚（芯片4,5脚）通过另外一条路径接地，这样带来的问题是变压器的带载能力比较弱，于是硬件工程师将芯片引脚连接到前级的内层地给割断了（图中电源下面的黄色线），并将地引脚连接到了其他地方的地线上（R111的引脚上），看似解决了带载能力，结果在电源上电的瞬间，U102总是会被烧坏，测试发现上电瞬间（24V）电压会超过LM3478的输入电压(40V)，一连烧了几块板子，怀疑是地线的问题，于是将LM3478点地又接到了电容C106的负极上，问题解决了。
但是问题来了，哪位大师能给我们解释一下这个工作机理呢，从前级输入开始，上电瞬间的高压是怎么形成的，为什么改了地线就不烧芯片了？！
高手们各抒己见吧！
7 _8 v5 E8 h- ^& K4 o/ [8 q$ ?

cmg227

3478好像是升压芯片吧，效率不怎么高

418600900

EDA365果然是以画板闻名的坛子啊，那么多板子的改进指导，受教受教
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, [; {: o7 F8 X" K3 U& }* u反正按理论上就是刚上电那些由u=Ldi/dt引起的感生电压吧，注意走线把L减少，还有正式的开关电源IC很多都有软启动措施的，针对的就是这种情况

fallen

zhanglin880126 发表于 2015-7-7 14:38
这是另外一个布线布线工程师的布局布线图，针对这两个布局布线方案，你有什么好的建议吗？具体一点哦，谢 ...

6 B3 o4 u) E$ |/ G( q" P不方便发吗？那我就随便说几句了，具体不具体自己看看了，1 第二个板子比第一个板子，好一些，知道输入经过大电容后再给后端供电。
2 那个VIN到变压器的路线不要打过孔从下面走，从上面走，使得形成的VIN-变压器-MOS-GND回路最短
$ \) I5 l2 p* e, L$ c9 q8 `3 RCD钳问的封装应该可以改小点，特别那个电容，这样有空间走。
1 i* Q2 v/ m+ F' E4 注意一点，所有的功率线尽量不要换层，那些控制或者给芯片的供电可以。
5 C110那边是反馈的线对吧，不需要走太粗，留点空间出来。

jacklee_47pn

如果不能像 TI 的 Layout Example 那樣將 GND 鋪成一塊地，建議如下方圖片將紅色圈起來的 GND 共接在一起，然後再連到其他 GND 。(單點共接 GND) 這樣干擾會比較小。

zhanglin880126

fallen 发表于 2015-7-7 14:55
是PADS吗？或者你转成PADS，发给我。

不是的，只能截图的，文件都加密了，这两个图都是针对上面的原理图做的，可能编号不太一样，其他都差不多，下面的PCB布局跟第一个布局完全不同，地处理也不同，第一个靠走线，第二个是地平面。。。你看看图上的一些走线和布局，看看有没有问题啊。
) e+ L5 r& c' {! L- w

fallen

是PADS吗？或者你转成PADS，发给我。

zhanglin880126

fallen 发表于 2015-7-7 13:58
应该是都有关系，电源和地的。
! s. f) c( S9 o% h  `5 Z$ e你这个板子下次要改，需要整体架构都改了。

这是另外一个布线布线工程师的布局布线图，针对这两个布局布线方案，你有什么好的建议吗？具体一点哦，谢谢！

fallen

应该是都有关系，电源和地的。
你这个板子下次要改，需要整体架构都改了。

zhanglin880126

fallen 发表于 2015-7-7 12:00
把板子画的稍微规范点，还是很有好处的。你这个问题，要想从理论上分析，可能就是走线电感以及过孔电感等了 ...

# ~% ?, B$ y5 [- z5 e4 r/ P恩，布线工程师对电源的拓扑和地的规划还是需要优化；这个没有办法从理论上去解释了吗？关键是改了以后到芯片端的电压就不会超过芯片的输入电压范围了，是不是跟电源的返回路径有关，或者地有偏差的缘故呢？

fallen

把板子画的稍微规范点，还是很有好处的。你这个问题，要想从理论上分析，可能就是走线电感以及过孔电感等了。

zhanglin880126

再附原理图截图一张