请问BGA下PAD的一层是否禁止铺铜？据说会引起焊盘变形

zsuhh · 发表于 2015-7-5 15:28

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

如图所示，是否应该设置禁止铺铜区？

kevin890505 · 发表于 2015-7-14 19:35

本帖最后由 kevin890505 于 2015-7-14 19:37 编辑

linyuanfei 发表于 2015-7-14 13:29
5 J( e6 ~' T y% e6 s请教一下：BGA下方是严禁灌铜的，所谓的“下方”是指所有层吗？
$ z8 Q# X3 j7 _& I设计四层板，电源层和底层在BGA下方要挖 ...

额 .. 仅指表层 BGA所在层的BGA下方，原因就是LS各位所说的焊接了，我看过锐捷貌似是，不仅规定禁止灌铜，还规定BGA扇出线宽不允许超过BGA直径的1/2还是多少忘了，不过肯定有规定

linyuanfei · 发表于 2015-7-14 13:29

本帖最后由 linyuanfei 于 2015-7-14 13:31 编辑

kevin890505 发表于 2015-7-5 17:24
" y$ f7 L9 R( K2 m2 T% H6 s是的，可靠性考虑，BGA下方是严禁灌铜的

请教一下：BGA下方是严禁灌铜的，所谓的“下方”是指所有层吗？
设计四层板，电源层和底层在BGA下方要挖空吗？这样的话，FPGA内核电源布线就很麻烦了，
盼回复！谢谢！

linyuanfei · 发表于 2015-7-17 10:07

kevin890505 发表于 2015-7-14 19:35
n8 W; x2 o* X, c1 b额 .. 仅指表层 BGA所在层的BGA下方，原因就是LS各位所说的焊接了，我看过锐捷貌似是，不仅规定禁止灌铜 ...

懂了，谢谢啊！

ann_wz · 发表于 2016-12-10 15:20

现在机贴都是恒温炉我觉得bga直接覆盖铜皮是不是影响不那么大

gdli · 发表于 2015-8-19 08:28

2层板的BGA下面需要铺铜吗

886 · 发表于 2015-8-14 17:19

不清楚了，我画4层板，BGA下方是地层，怎么能不铺？

只为一口气 · 发表于 2015-7-31 23:03

不是所有层，仅仅是和SMD PAD直接连接的层

只为一口气 · 发表于 2015-7-31 23:03

焊接的时候散热快，容易形成虚焊

jack185185 · 发表于 2015-7-11 17:56

具体还要看板长的工艺问题，我们公司都是多层板，从不忌讳这些！

allegro小菜 · 发表于 2015-7-6 16:55

最好是不要去铺铜皮！

仁爱 · 发表于 2015-7-6 13:25

zsuhh 发表于 2015-7-6 09:23& D/ C$ u' x1 S& @2 C/ L
"吸热"是个什么情况？

散热太快，容易导致焊接不良

zsuhh · 发表于 2015-7-6 09:23

"吸热"是个什么情况？

jacekysun · 发表于 2015-7-6 09:23

wtr_allegro15 · 发表于 2015-7-6 09:06

学习了

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1