EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
一、PCB拼板技巧 " Y3 n5 ]9 x' y8 R( ^3 o
刚进公司的时候,遇到过一些设计的PCB在生产中很难解决的问题,我想可以把这些问题以图示的方法展示出来,当然大公司对于PCB的DFM(Design For Manufacture)是严格要求的,每个公司都有自己的经验,如有可能,我会查阅一些资料,把一些共有公共的内容做一个总结。" v. F7 p6 d0 [# ?/ R8 T
首先是拼板的问题,我们知道拼板主要的问题是节约生产的成本。对于PCB拼板宽度≤260mm~300mm,根据产线的不同而不同。因为我们可能有很多物料,本身加工设备一个料枪对应一个模组,因此如果拼板超过了模组的范围,加工速度会变得非常慢。
0 Z$ m$ U9 `2 ?$ [* k9 t) P3 r
0 w& z1 {( e. n- ]( YPCB拼板的外框(夹持边)应采用仔细考虑,确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形(一般不允许在这个边上开V槽)
l- g0 L3 Q: X- l& C! m对于元器件的布置,9 d) g. X. B% h) L
第一所有的朝向要一致,不能出现镜像这样的情况,这样会引起加工的坐标定位问题。
" e( H3 l7 N6 z% S1 X6 q
% ]3 O1 g6 E! X/ ~* G0 [第二在边缘(拼板外框与内部小板、小板与小板之间)不能有连接器伸出的情况发生,如果存在这种情况会妨碍焊接完成后刀具分板。 ~5 z1 }! Q/ L2 B. w. [5 e" w
# t0 y# |8 @1 \5 C- V# ^$ V- x3 J( v) D8 I
为了保证检测板的位置和水平,我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点,通过光学检测这三个点,可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。
6 j3 m# F Z) @1 M2 k* R* J
/ T4 u. f; w2 d1 X正确做法为,离边沿5mm,且行进方向不一致的时候间距不同(便于区分进入方向):
+ Q' G$ `) |: ^ X- g, e【设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区,不能有相似的焊盘或者别的类似的】$ n+ w% C" S7 J! R. q& @1 @
6 R# T* F0 I/ C/ P% b
在每个小板的至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片(防止误判断)
/ j9 \6 }2 E9 s4 S8 g, S6 r; S, c# H: p0 T: z
PCB拼板主要是节约生产和加工成本(会使机器加工速度快几倍),不合理的设计会使后期充满了问题,各位可以仔细看看,防止出问题。 二、使用Protel99 SE 拼板的详细图解 首先打开PCB文档。如图所示:电路板的原点并没有在边上,为了操作方便和规范,先把有点设置到板框的边上。 操作如下现在下方的板框,查看属性。如下图:放置一个焊盘到X =0,Y=-2.9718位置。 点击菜单Edit—Origin—Set ,鼠标点选择X =0,Y=-2.9718位置焊盘点,完成了重新设置了原点的操作。 从下图看,为了方便电路板生产厂家的加工和焊接工厂的加工,拼版的方向是向上Y轴方向拼版。 接着为了在拼版过程中好对齐板边,所以需要在Y轴的顶边放置一个选择焊盘,用于拼版时电路板的放置。 电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm .,那么定位焊盘位置就是Y轴板边高度加0.127MM。 如下图Y轴高18.5,那么在板边上放置一个X=0, Y=18.627的焊盘。 效果如下图: 全选电路板,并复制电路板,复制电路板的时候,鼠标点到X=0,Y=0原点上。 然后选择菜单栏中的paste special (特殊粘贴,使用特殊粘贴,可以保证拼板不会自动重命名。),在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项,如下图二所示。 点击Paste ,鼠标的光标移动Y轴X=0, Y=18.627的焊盘的中点。就完成的无缝拼版。如图: 拼版线就刚好是0.508mm.满足了做板工艺有求。在去掉为了方便拼板所加的两个焊盘,就大功告成了。 有时候为了方便SMT生产,一般都会在板两边多加5MM的工艺边,并在对角放置MARK点。 关于MARK点的小知识 MMARK点的分类 1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据Mark点在PCB上的作用,可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点) 2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点,呈L 形分布,且对角Mark点关于中心不对称 3)如果双面都有贴装元器件,则每一面都应该有Mark点。 4)需要拼板的单板上尽量有Mark点,如果没有放置Mark点的位置,在单板上可不放置Mark点。 5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件,应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点,以便对其精确定位。 6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列,可以把它们看作一个整体,在其对角位置设计两个局部Mark点。 设计说明和尺寸要求: 1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆,材料为铜,表面喷锡,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别;阻焊开窗与Mark点同心,对于拼板和单板直径为3mm,对于局部的Mark点直径为1mm. 2)单板上的Mark点,中心距板边不小于5mm;工艺边上的Mark点,中心距板边不小于3mm。 3)为了保证印刷和贴片的识别效果,Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等,不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。 4)为了增加Mark点和基板之间的对比度,可以在Mark点下面敷设铜箔。同一板上的Mark点其内层背景要相同,即Mark点下有无铜箔应一致。 5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计,对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。便于赋予准确的坐标值进行定位。 Q1 T4 A 如图加了两个Mark点(因为本例子上有合适的位置加Mark点,所以并没有外加5MM的工艺边)。 当我重新浏览了网页,我忽略了另外一个更加简单的拼板方法,就是使用队列粘贴。 我把方法也写出来。 打开PCB电路板。安装上面的方法设置好电路板的原点。查看原点外的板边框尺寸,如图: 如果以Y轴拼板,那么等下就会用到Y=44.196+0.127=44.323. 如果以X轴拼板,那么就用到X==97.79+0.127=97.917. 为什么会计算这两个尺寸呢?因为在队列粘贴中用到这两个参数进行板到下块板的距离。 全选电路板,复制电路板时,复制选择十字光标一定要在电路板的原点上,进行复制。 选择菜单栏中的Edit—Paste Special,然后选择菜单栏中的paste special (特殊粘贴,使用特殊粘贴,可以保证拼板不会自动重命名。), 在弹出的对话框中勾选 Keep net narr 和Duolicate design 两项, 如下图二所示,并点击Paste Array. 弹出如图对话框: 拼板数, 拼板方式, 圆圈型拼版, 直线型拼板。 使用直线型拼板,拼板方向选择,如下图。 Y轴拼板时, (这个就是Y轴板边加0.127, 为什么加0.127是为了满足PCB板电路板生产工艺中无间隙拼版的间隙0.5mm左右)。 X轴拼板时, 。 设置完成后点击 ,回到了PCB编辑版面,在版面空旷区,十字标点击某点,就完成了队列拼板。 取消选择。如图: 删除原PCB,两边各加5MM的板边和MARK,就完成了拼板。 为了显示清楚,去掉DRC和飞线方法如下图,选择菜单栏中的Design —Options 在推出的Docunment Options 中去掉 DRC Errors 和Connettion. 。 三、工艺要求 可以从以下几个方面考虑 PCB的拼版设计 ● PCB尺寸 1当PCB单板长或宽有一边小于100mm时要求拼版设计以提高生产效率; 2.拼版后的尺寸(包括工艺边)应不小于生产设备(贴片机或波峰焊接设备)所能允许的最大尺寸要求:长400mm,宽300mm; 3. 对波峰焊工艺,当宽小于250mm时,在过炉方向上的拼版列数不可超过6;当宽在250mm至300mm之间时,其拼版列数不可超过4; 4. 当PCB单板长或宽有一边大于300mm时,应设计分割成多块; ●生产效率 5.拼版中单板的方位应保持一致,便于贴片机或人工作业; 6.建议拼版后的插件元件总数不超过150,否则会影响生产效率; 7.对于两面都采用回流焊工艺的PCB,建议采用“阴阳”拼版方式,即拼版同时含有PCB两面,且成对称方式,这样PCB两面都用同一个贴片程序,避免生产换线; ●工艺边 8.当PCB外形或拼版后外形不规则(比如弧形等)时,应在板两侧增加工艺边; 9.当PCB板边元件距板边小于3mm时,应增加工艺边; 10.对波峰焊工艺,要求元件距离板边大于5mm; 11.工艺边的最小宽度为4mm; 12.对于板边特殊的连接器件(如DB插座),工艺边宽度可适当增加; 13.工艺边应沿着生产设备的传送方向增加; 14.如果拼版在安装好元件后有干涉(如DB插座会超过板边),应在拼版中间增加工艺辅助边,生产完后再去掉; 15. 如果拼版后有大面积开孔的地方,设计时应先将其补全,避免过波峰焊接时漫锡和板变形,补全地方可用V-CUT或邮票孔连接,在波峰焊后去掉; 16. 拼版中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接,对不规则外形(比如弧形等)可用邮票孔连接; 17.V-CUT的深度一般约为板厚的1/3; 18.邮票孔一般设计为孔径1mm、边缘距0.4mm的非金属化孔; ●传送方向和过波峰焊方向 19.拼版的方向应优选平行于传送方向; 20.拼版传送方向应满足大多数元件的最佳过波峰焊方向; 21.对每排焊盘较多的元件(比如SIP、DIP、SOP等元件),最佳过波峰焊方向为焊盘排列的方向; 22.对较轻的插件二极管或1/4W电阻,最佳过波峰焊方向为垂直元件轴向的方向,这样可以防止焊接时产生浮高; 23.在PCB上用实心箭头表示过波峰焊方向; |