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FPC软板介绍及设计注意的地方

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发表于 2015-6-12 17:41 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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FPC软板介绍及设计注意的地方

2 p) {! g+ A+ q/ S

* g3 @$ [9 D2 d0 V
.FPC软板特点
8 H1 T7 z! @) R2 ^
随着电子产品市场越来越大,电子产品的不断升级更新,“轻、薄、短、小”和立体化组装已成为当今电子产品的发展主流。而作为电子元件载板的FPC,符合电子产品越来越精细的发展需求,明显的优势和潜在的能力,致使它在电路板生产和市场上的地位越来越受到人们的关注和重视。当前FPC每年超过20%的厂值速度增长,在线路板市场份额上所占的比例也越来越大,扮演着举足轻重的角色。
" J7 u& T% [* H7 s4 W
1.可挠曲性
" u' D* B* S1 h+ R2 Y
      FPC最显著的优势,可以实现动态和静态挠曲;FPC通过挠曲和折叠,方便地在三维空间进行布线或立体安装。
3 q- @7 J+ a% c$ |8 W- M7 q
2.体积小

) e" e; h) J. \& `& J! S
     由于设计不同,在组装中与使用电缆导线比,FPC的导体截面薄而扁平,减少了导体尺寸,而且导体介质的轻薄和可弯曲性使装上FPC的设备整体结构更加紧凑、合理。与刚性板比,空间可节省60%以上。
/ [3 ?: W3 ~$ n; D% h5 @
3.重量轻
" B5 P" H+ h, B+ m: _: H
     FPC的材料决定了产品的重量轻。在相同体积内,与电缆导线相比,在相同载流量下,其重量可减轻约70%,与刚性PCB比,重量减轻约90%。
! \. @8 w1 L7 W5 Y4 I# b
4.消除安装出错
+ S# q0 c2 X8 d6 X% h
     采用电缆导线安装接线,容易在安装或维修过程中出现接错,导致经常返工或浪费时间查找问题原因。FPC不存在这方面问题,只要设计图纸经过校对,生产出来的产品都是一致性,不会连接出错,使用FPC也消除了电缆导线,给设备提供一个清晰的外观。
* ~/ R6 y) w. ^) X$ D
5.增加可靠性

' A3 M. V% S) p  \0 c: W
      使用FPC装连,可在X、Y、Z三个平面上布线,减少了转接互连,使整个系统的可靠性增加,且对故障的检查提供了方便。

" ?: I/ `% ~; U( t0 w
6.可控制电器参数
+ X9 V, V% _" v8 ^. v! S- D
      与电缆导线相比,FPC可通过设计控制线宽、线距、线厚、介质厚度、介电常数等参数,从而达到控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等电气特性,这些都是电缆导线难以做到的。
! Z# V# T/ W( B5 E1 L
7. 可降低总成本
+ a5 j. z; _. P3 F. n! I
     使用低成本的FPC可降低设备的整体成本。FPC可避免同时使用多块刚性板和大量的电缆导线组合,往往只需要加工一块柔性板或刚柔结合板便可取代;FPC可整体装接,能转接粘附到构件上,减少了夹线和固定件的成本。
$ }% N* T& e9 ]5 a0 U9 ^

" w+ |" W) O+ g1 `! Y
$ y3 a5 K9 Y' W, H! z# o+ x0 X
# N- g. X& s3 K' Q( f$ a
4 ]$ H' f- x1 e/ Z! @

6 w( b2 G7 f: u

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发表于 2017-7-25 17:22 | 只看该作者
第一次接触FPC,不懂FPC工艺,请大虾们确认下问题,谢谢了!$ D9 K1 s- J0 i6 _& G7 v
+ h& \( B7 T# V; z
(一):此款铜箔材料我司建议用: CU:1 OZ PI:1 MIL AD:20UM 单面有胶电解铜,覆盖膜用1/2MILPI,20UMAD黄色覆盖膜,做出来的FPC厚度0.1+/-0.03MM,请确认是否OK?                       
+ Q/ A- g0 }, O! {# d) j(二):此款我司建议做化金,化金规格为: Au:1-3u" Ni:30-80u" ,请确认是否可行?                                                        ' H/ S+ E2 ^8 _# G/ R5 u5 q8 Q
(三):贵司插拔手指背面补强材料我司建议PI+FPC总厚度我司建议按0.3+/-0.03MM控。请确认是否OK?另手指第1PIN脚到外形边公差我司建议均按+/-0.1MM控,请确认是否OK?                                 
/ V- A, O" J1 D' N) \/ t(四):贵司料号后面文字我司建议增加我司LOGO:YD+生产周期1720(如:YD1720),请确认是否OK?                                                                                                     . K0 c3 E: I: [
(五):我司建议手指后面的PI补强的宽做成4.5MM,请确认是否可行?       
! P1 O9 Y' r6 j9 ^3 I" u8 _! G8 ~2 d) G: K# x7 j' N, ], H* l
                                       
/ O  m- g2 |; x7 U

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 楼主| 发表于 2015-6-16 09:09 | 只看该作者
FPC材料简介
9 ?( @" `0 l9 ^& n+ o! R! r

2 m2 F6 ]& l% `6 j; N2 O. b
1 刚性材料:高tgFr4 覆铜板(CCL),纯铜箔等,刚软板应用(芯板规格和刚板相同)
8 g; Y7 x  P" X5 |" n
2 挠性材料:挠性基材(FCCL)、覆盖膜(CVL)、纯胶(Adhesive)、不流动PPNO FLOW PP)、PI补强(PI Stiffener)、3M胶、挠性专用阻焊油墨
(由于FPC的特性,除了柔性板专用阻焊油墨和低流动半固化片外,其余柔性材料基本上是卷状包装,宽度一般是250mm,因此FPC的尺寸正常设计应在225mm以内。可以具体询问生产厂家。)
  • 挠性基材(FCCL)4 H$ [. v4 @9 m7 N% \

    7 P/ a# [1 Q/ _
FPC材料的特点是能扰,板材薄。分为有胶材料和无胶材料,有胶材料由铜箔(copper)+胶(adhesive)+基材(base film)组成;无胶材料由铜箔(copper)+基材(base film)组成。

& s- k" V, V# n' \& l
板材的铜箔分为两种,一种是电解铜箔(ED),另一种是压延铜箔(RA);电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精细线路制作,但在弯曲半径小于5mm或动态扰曲时,针状结构容易发生断裂。压延铜箔采用压力压碾而成,铜微粒结晶状态为水平轴状。

2 k9 k$ B0 P* B6 X9 `  h5 f& a1 t/ `, {# F
' [% M- `0 |' U" M6 z) W# q9 B

0 z! s3 h5 ?/ v5 \" c- B1 [7 w4 R! x, Z* \
! }  l- |% |: r4 k; X8 l$ a& H

) U' l: d0 s9 D4 W0 n1 P

9 u0 R) K4 t6 Y: B3 t8 a4 z

4 k  t" Y3 n4 r$ W7 Q
' C* h  ?' u. |8 D& o5 w6 ?

. _  P1 \$ m( Y% q# d7 V0 o& X  P

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 楼主| 发表于 2015-6-26 15:12 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-26 15:14 编辑 & }- a" A! o  W  `: t
" O- h+ t6 z7 l+ N9 L  s8 P# K) P
补强材料(Stiffener). o/ m! V) d& g" F+ Z
" l$ L" e9 a3 A* G3 R
在有器件焊接等多种应用场合中,挠性板需要用补强板(Stiffener,又称加强板)来获得外部支撑。补强材料有PI,FR4,铝片,钢片等。              
5 Z0 A( K3 z' y

' y- [5 o) ^0 z: `' x. e$ V$ y2 q6 L. @5 W8 P+ M
   
类型
   
厚度
   
对锡焊的耐热性
   
特点
   
应用范围
   
PI
   
≤10mil
   
良好
   
厚度薄,易加工
   
对支撑位置厚度要求较薄的产品,例如金手指背部
   
FR-4
   
10mil
   
良好
   
支撑硬度高,易加工
   
对支撑硬度要求较高的产品
   
钢片/铝片
   
无限制
   
良好
   
支撑硬度高,散热好,加工难度大
   
对支撑硬度及散热要求较高的产品
5 ^# S1 z" _- ~
2 }! v1 w1 p" F5 g

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发表于 2017-8-11 13:29 | 只看该作者
学习,谢谢分享

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发表于 2017-7-28 13:50 | 只看该作者
赞,很实用的资料

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发表于 2017-7-25 17:46 | 只看该作者
学习,很有收获,谢楼主无私奉献

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发表于 2017-7-6 17:04 | 只看该作者
常常来学习学习。;。。。

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发表于 2017-7-4 22:42 | 只看该作者
8 e1 f- F- w4 f  l. y( o
楼主,能发个这样的文件学习一下吗,我想了解一下,单面的FPC排线,如果用金手指部分是正反面,用PCB软件怎么画?
0 m- G! b( D- G6 ^

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 楼主| 发表于 2017-6-19 21:58 | 只看该作者
风凌天下 发表于 2017-6-7 17:08& E! M+ [: Y# Z
楼主:这是我拼的,本来我想不不补齐的,工艺边直接V-CUT,后来补齐了,又用到邮票孔!如果不补齐行不行
% J+ J; }7 `! {6 f( T6 F
补齐也可以用vcut呀 这个图形可以不补齐- l! J" k! x( z5 j+ |9 |& A

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 楼主| 发表于 2017-6-19 21:57 | 只看该作者
emily2012 发表于 2017-5-23 09:09
5 x3 x2 ^  ^5 N2 i7 E8 r8 y6 n你好,楼主:请教个问题,FPC能加测试点吗?是跟硬板一样的加法吗?

3 s; C% y& L: i( e对 一样的加法9 E/ f/ b( a  d  l' I+ v

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发表于 2017-6-17 16:53 | 只看该作者
不错,不错,学习了

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发表于 2017-6-7 17:08 | 只看该作者
楼主:这是我拼的,本来我想不不补齐的,工艺边直接V-CUT,后来补齐了,又用到邮票孔!如果不补齐行不行

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补齐也可以用vcut呀 这个图形可以不补齐  详情 回复 发表于 2017-6-19 21:58

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发表于 2017-5-23 09:09 | 只看该作者
你好,楼主:请教个问题,FPC能加测试点吗?是跟硬板一样的加法吗?

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对 一样的加法  详情 回复 发表于 2017-6-19 21:57

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发表于 2017-2-24 11:01 | 只看该作者
很详细啊!谢谢楼主的分享!
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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 楼主| 发表于 2017-1-4 17:49 | 只看该作者
答复99楼
+ ]9 O6 [( g0 d7 y4 {! J" ~1 也有多层软板压合一起的,但那样会影响弯曲,作分层结构好处就是利于弯曲
% f0 M: C4 s2 Y: Q* M% ]  p2 对,只伸入部分。后面高tg,是什么意思?
* T2 f& a8 b# z3 刚板实心或网格都可以,软板区域主要是加强弯曲性能,实心铜影响弯曲。

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发表于 2016-12-16 10:50 | 只看该作者
本帖最后由 lzwandny 于 2016-12-16 19:37 编辑
9 I6 `( _9 |5 }' q
) m6 M$ U& @% u谢谢楼主的分享,主要有以下几个疑问:: W1 p8 p" U1 \6 `
1.刚挠结合板中如果需要做多层软板,是不是只能像21楼那样做分层结构,有没有将多层软板压合在一起的做法,如果有,需要注意什么?  
+ R  K  w0 H5 h$ ~7 i/ X2.  21楼的分层结构中覆盖膜仅仅伸入刚性一小部分吧,是不是一般情况下不用这么做,除非要高TG等?   
" c8 |$ M! [: x, X% C$ W3.如果软板部分包含平面层,那么软板区域的平面层是敷网格铜,那此平面层在刚板区域是怎么敷铜?网格还是实心?如果是实心铜,那么在刚挠连接处怎么处理,网格铜需要伸入边界多少距离?   
$ o3 E2 i5 x% l4 e$ _, F& w8 {谢谢楼主!!!6 q- [  b6 h6 y) j' |; I
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