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设计中常见的封装问题汇总

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发表于 2015-5-27 14:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-27 14:35 编辑
% ]; Y, u# s! q1 `8 u- F; |8 ?3 i
5 m& N/ S9 X% p+ \: g+ Q
设计中常见的封装问题汇总
【SMD焊盘之间间距小】
焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥,SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸,在作封装时注意控制设计余量,避免这个问题出现。

* i: p! e( ?: d- b/ y, o( t
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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:34 | 只看该作者
       当丝印框离焊盘近的时候,生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框,为何不在前面封装时就制作标准化呢?现在很多客户封装都是这样设计,是不了解生产?还是出于布局方便考虑?(丝印框小布局方便)。厂家放大丝印框有没有风险?1 X1 w/ ]7 D# S: I8 a
3 ?+ D6 e9 N9 m& a9 G2 t& Y

& l3 o: e' @6 W& A' j6 F

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 楼主| 发表于 2015-6-8 10:16 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-9 16:20 编辑
" _- o& E) Y# N: s3 Q, u8 i, h; E# A/ Y) Q# s/ z
【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】
通孔插装元器件通常孔径大小一致,大小不一致导致无法插器件(但有些客户就是会将一些孔去除,这是什么原因?如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔)
1 J8 B5 R6 f/ l+ J: c' v8 p6 k
9 [: k, K* f. W; B9 G& O1 c

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发表于 2015-5-28 10:29 | 只看该作者
yangyang1989 发表于 2015-5-27 14:44
/ q- ]! z. p% e8 I- Z$ E- w两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!

' d) e$ i8 F4 c# p% W9 l( E你好,请教一个类似的问题。( X7 ^! u" g& D' E1 X/ i: y
一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候,要如何处理?- b. N2 `. n9 Y5 y& M0 q
另外,要求的0.15mm,也保证不了,每个pin的regular pad高度0.35mm,solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间,加上散热焊盘1mm,还是无法保证0.15mm的距离?
. W0 V0 J- p$ b3 @  t' V这样的封装要如何确定尺寸. x3 Y: r: p6 W1 d9 ]
谢谢!4 C# b$ U( ]7 X

( C* S: F2 _5 U2 [
5 B" @9 L7 \, f' ]. k

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发表于 2015-5-27 14:44 | 只看该作者
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!

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 楼主| 发表于 2015-5-27 15:50 | 只看该作者
和验收标准 铜厚有关系 具体询问生产厂家 参数可能不一样

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发表于 2015-5-27 15:55 | 只看该作者
本帖最后由 刀疤 于 2015-5-27 16:02 编辑
+ D/ G% K# g( D: r" z) _" o( \: \
next~~

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 楼主| 发表于 2015-5-29 09:04 | 只看该作者
中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

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 楼主| 发表于 2015-5-29 09:10 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-29 09:12 编辑 1 I+ N- r! F3 P1 H. |: E8 C

6 Y8 y: t* ?' h2 ]
【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】
少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏;Mark点是丝印机、贴片机、AOI、X-RAY检查对位的基准,Mark点少Paste Mask制作钢网时会少捕捉点(这个问题比较常见)

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发表于 2015-5-29 10:25 | 只看该作者
焊盘边沿air gap一般应该保证有7.5mil吧。

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发表于 2015-6-1 13:25 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:045 @' E/ ~7 d7 y2 E
中间散热盘可以缩小点,减少2-3mil没有什么影响 或者发到封装版块问下版主

/ @* f: h1 D2 ]谢谢了。) ?# u8 }/ W$ `' P; r$ Y

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 楼主| 发表于 2015-6-1 15:39 | 只看该作者
【插件器件孔环宽不足】
插件器件孔环宽不足影响焊接和生产。(工厂是要测孔到线的距离,如果环宽不足则设计的时候不容易发现孔到线的距离不足,从而影响生产)通常器件孔单边环宽要8mil以上。

2 J# H4 t. x- e( f! U0 w" i; a

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 楼主| 发表于 2015-6-2 16:28 | 只看该作者
【器件孔的金属和非金属属性错误】
属性定义错误将会导致线路铺铜连接上孔,会导致工厂端反馈确认,有可能还会报废(有些工厂按孔的属性制作,不确认。比如要制作非金属孔,但定义成了金属孔,工厂端就会加上焊盘,到时就会影响器件装配。)

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发表于 2015-6-2 23:02 | 只看该作者
3dworld 发表于 2015-5-28 10:29
, S/ @& P, o3 j/ [; ?& {% z你好,请教一个类似的问题。. H' A8 c  V5 L/ T
一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7 ...
( a( t& S: o8 m9 ]' K' z1 R
如果阻焊油墨是绿色的话,有0.1MM的间距都能保证桥了

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 楼主| 发表于 2015-6-5 13:23 | 只看该作者
【器件丝印框离焊盘过近】
丝印框通常距离焊盘边缘要6mil或以上,距离小会导致生产对位不准,字符上焊盘。7 j3 S# e9 G8 N0 _/ u% C
7 e8 C( F1 u( {+ j7 }6 E4 v
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