找回密码
 注册

QQ登录

只需一步,快速开始

扫一扫,访问微社区

巢课
电巢直播8月计划
查看: 5633|回复: 69
打印 上一主题 下一主题

设计中常见的封装问题汇总

[复制链接]

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
跳转到指定楼层
1#
发表于 2015-5-27 14:32 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-27 14:35 编辑
( ?- O: P% I, K3 }8 I+ q+ u; H* W5 ~: |
设计中常见的封装问题汇总
【SMD焊盘之间间距小】
焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥,SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸,在作封装时注意控制设计余量,避免这个问题出现。
# y! z' @& W6 C: b1 j3 ]; q
分享到:  QQ好友和群QQ好友和群 QQ空间QQ空间 腾讯微博腾讯微博 腾讯朋友腾讯朋友 微信微信
收藏收藏3 支持!支持! 反对!反对!

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
推荐
 楼主| 发表于 2015-6-5 13:34 | 只看该作者
       当丝印框离焊盘近的时候,生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框,为何不在前面封装时就制作标准化呢?现在很多客户封装都是这样设计,是不了解生产?还是出于布局方便考虑?(丝印框小布局方便)。厂家放大丝印框有没有风险?/ y5 C0 G) `5 a- j( j4 H
. V: ?0 }, z: X8 ?; D; F
, Z* F$ ~- C+ \

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
推荐
 楼主| 发表于 2015-6-8 10:16 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-9 16:20 编辑
, M  R3 g! X( L1 d4 r# O# G' g1 s6 Q% f+ x
【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】
通孔插装元器件通常孔径大小一致,大小不一致导致无法插器件(但有些客户就是会将一些孔去除,这是什么原因?如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔)
  J, x( a- p2 E* V
: B$ t; T7 d! s( X( M

4

主题

95

帖子

323

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
323
推荐
发表于 2015-5-28 10:29 | 只看该作者
yangyang1989 发表于 2015-5-27 14:44
( p% n: e' I/ Z4 A0 `$ U! d* ?两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧,不然保不了绿油桥!
: t5 G6 E% _$ p1 u* D1 }/ t, k/ G% {
你好,请教一个类似的问题。
. R9 }. \  t9 q一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm,7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候,要如何处理?5 R1 Z* j2 }5 G( s4 U. N5 b
另外,要求的0.15mm,也保证不了,每个pin的regular pad高度0.35mm,solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间,加上散热焊盘1mm,还是无法保证0.15mm的距离?
& a6 C) n1 P' u% u# `  T这样的封装要如何确定尺寸/ h2 q  P; U, m7 k. l
谢谢!! m1 M+ `3 i+ M& P' G2 I5 I( W

- I6 Y& ^) ~7 e1 o
+ O" U- L) r. L* v% r

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
70#
 楼主| 发表于 2016-9-19 08:22 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑 ; `6 ^/ Z* A) |. x0 n9 l
0 A& i: Y8 ~4 [9 T1 ]- x% @
封装问题引起的短路此设计是否有问题-封装引起的短路0 F9 ~$ T& f4 m7 A
https://www.eda365.com/thread-139035-1-1.html
( M; ?: A; b; @  N9 G(出处: EDA365电子工程师网)( o; t% H1 o9 w0 c  m# ]

! s# S) R9 ^3 c7 c4 x
, w) V" q5 g: s! d
2 a3 K& A! J7 F( J

8

主题

178

帖子

1258

积分

四级会员(40)

Rank: 4Rank: 4Rank: 4Rank: 4

积分
1258
69#
发表于 2016-4-14 21:49 | 只看该作者
学习学习

11

主题

385

帖子

3075

积分

五级会员(50)

Rank: 5

积分
3075
68#
发表于 2016-3-31 11:20 | 只看该作者
学习了。。

1

主题

176

帖子

309

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
309
67#
发表于 2016-3-8 20:48 | 只看该作者
谢谢楼主

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
66#
 楼主| 发表于 2015-10-23 16:00 | 只看该作者

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
65#
 楼主| 发表于 2015-10-16 10:35 | 只看该作者
本帖最后由 deargds 于 2015-10-21 17:40 编辑
' R: y4 y6 {% d9 n7 y7 I
qinx0811 发表于 2015-10-16 09:54' a/ {8 c1 j- B7 Q: W+ R0 e
设计完成后,发现某个器件缺失soldermask层,但是我也没有这个器件的封装,可以直接在设计文件上添加这一层 ...
2 L( W9 a3 X# K: e4 z1 v- h
不建议直接加开窗(后面修改容易出现问题)。
- U1 ~$ ^( h4 [. @: r封装中加开窗要安全很多。(移动器件 或 后面改版都不容易出现问题)# h: M, l' U" }

0

主题

25

帖子

92

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
92
64#
发表于 2015-10-16 09:54 | 只看该作者
设计完成后,发现某个器件缺失soldermask层,但是我也没有这个器件的封装,可以直接在设计文件上添加这一层吗?生成的gerber文件会和正常的有区别吗?

点评

不建议直接加开窗(后面修改容易出现问题)。 封装中加开窗要安全很多。(移动器件 或 后面改版都不容易出现问题)  详情 回复 发表于 2015-10-16 10:35

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
63#
 楼主| 发表于 2015-10-15 16:16 | 只看该作者
qinx0811 发表于 2015-10-15 10:24
% Z& f" T2 L5 z如果建立元器件的时候没有soldermask层,可以直接在板上soldermask层上添加缺失的部分吗?

1 L, G( Z1 q, ?6 h: A你是指在cad软件(设计文件) 还是在cam软件(gerber文件)?2 I" n; T) ?0 [" N4 W& h- _

0

主题

25

帖子

92

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
92
62#
发表于 2015-10-15 10:24 | 只看该作者
如果建立元器件的时候没有soldermask层,可以直接在板上soldermask层上添加缺失的部分吗?

点评

你是指在cad软件(设计文件) 还是在cam软件(gerber文件)?  详情 回复 发表于 2015-10-15 16:16

0

主题

25

帖子

92

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
92
61#
发表于 2015-10-15 09:49 | 只看该作者
学到好多知识,谢谢楼主,以后麻烦多多分享啊,菜鸟获益匪浅!

95

主题

1309

帖子

4219

积分

EDA365版主(50)

Rank: 5

积分
4219
60#
 楼主| 发表于 2015-10-13 17:10 | 只看该作者
Lora 发表于 2015-10-13 16:37; E. d: S2 j8 A1 ?4 f
我们公司的mark也是不加paste mask的?paste mask是制作钢网上锡的,不明白为嘛mark需要开这层
7 q4 s* l( O* w8 y
正规的光学点都是要加的,方便smt钢网作参考。7 E/ s% F  Y3 J# j7 q4 U1 D. ^5 g2 P

14

主题

124

帖子

863

积分

三级会员(30)

Rank: 3Rank: 3Rank: 3

积分
863
59#
发表于 2015-10-13 16:37 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:10' k9 q6 X" [/ y& R
【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏;Mark点是丝印 ...
' k6 N! ?. Z+ D) w$ ~' f) ^! h
我们公司的mark也是不加paste mask的?paste mask是制作钢网上锡的,不明白为嘛mark需要开这层

点评

正规的光学点都是要加的,方便smt钢网作参考。  详情 回复 发表于 2015-10-13 17:10

0

主题

38

帖子

49

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
49
58#
发表于 2015-10-12 23:54 | 只看该作者
了解啦,谢谢

0

主题

38

帖子

49

积分

二级会员(20)

Rank: 2Rank: 2

积分
49
57#
发表于 2015-10-12 23:53 | 只看该作者
了解啦,谢谢
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

巢课

技术风云榜

关于我们|手机版|EDA365 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2024-11-10 00:42 , Processed in 0.075290 second(s), 43 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表