设计中常见的封装问题汇总

dzyhym@126.com · 发表于 2015-5-27 14:32

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-5-27 14:35 编辑

设计中常见的封装问题汇总

【SMD焊盘之间间距小】

焊盘之间距离小,PCB加工时无法作出阻焊桥，SMT焊接时容易连锡短路。通常PCB工厂制作时会补偿焊盘尺寸，在作封装时注意控制设计余量，避免这个问题出现。

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-5 13:34

当丝印框离焊盘近的时候，生产厂家都会放大丝印框。既然后面生产厂家会放大丝印框，为何不在前面封装时就制作标准化呢？现在很多客户封装都是这样设计，是不了解生产？还是出于布局方便考虑？（丝印框小布局方便

）。厂家放大丝印框有没有风险？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-6-8 10:16

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-6-9 16:20 编辑

【器件内部分孔径大小和其它的不一致或没有孔】

通孔插装元器件通常孔径大小一致，大小不一致导致无法插器件（但有些客户就是会将一些孔去除，这是什么原因？如图片的下面椭圆圈的地方就没有孔）

3dworld · 发表于 2015-5-28 10:29

yangyang1989 发表于 2015-5-27 14:44! m5 E9 t. @$ b& k* X
两焊盘的边缘间距至少要保证7mil以上吧，不然保不了绿油桥!

你好，请教一个类似的问题。
一个电源芯片尺寸如下图。说明书表明散热焊盘和一边pin脚的距离是0.15mm，7mil大概是0.17mm。这种情况在做封装的时候，要如何处理？
另外，要求的0.15mm，也保证不了，每个pin的regular pad高度0.35mm，solder mask比regular pad大0.1mm。这样算来就需要0.9mm的空间，加上散热焊盘1mm，还是无法保证0.15mm的距离？
这样的封装要如何确定尺寸
谢谢！

dzyhym@126.com · 发表于 2016-9-19 08:22

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑

封装问题引起的短路此设计是否有问题-封装引起的短路
https://www.eda365.com/thread-139035-1-1.html
(出处: EDA365电子工程师网)

Humor · 发表于 2016-4-14 21:49

学习学习

TobyTao_Zhang · 发表于 2016-3-31 11:20

学习了。。

我要好好学习 · 发表于 2016-3-8 20:48

谢谢楼主

dzyhym@126.com · 发表于 2015-10-23 16:00

封装问题引起的报废https://www.eda365.com/thread-114030-1-1.html

dzyhym@126.com · 发表于 2015-10-16 10:35

本帖最后由 deargds 于 2015-10-21 17:40 编辑

qinx0811 发表于 2015-10-16 09:54: O% n7 `6 ~: w
设计完成后，发现某个器件缺失soldermask层，但是我也没有这个器件的封装，可以直接在设计文件上添加这一层 ...

不建议直接加开窗（后面修改容易出现问题）。
封装中加开窗要安全很多。（移动器件或后面改版都不容易出现问题）

qinx0811 · 发表于 2015-10-16 09:54

设计完成后，发现某个器件缺失soldermask层，但是我也没有这个器件的封装，可以直接在设计文件上添加这一层吗？生成的gerber文件会和正常的有区别吗？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-10-15 16:16

qinx0811 发表于 2015-10-15 10:24 o& I& a) R( b: ~
如果建立元器件的时候没有soldermask层，可以直接在板上soldermask层上添加缺失的部分吗？

你是指在cad软件（设计文件）还是在cam软件（gerber文件）？

qinx0811 · 发表于 2015-10-15 10:24

如果建立元器件的时候没有soldermask层，可以直接在板上soldermask层上添加缺失的部分吗？

qinx0811 · 发表于 2015-10-15 09:49

学到好多知识，谢谢楼主，以后麻烦多多分享啊，菜鸟获益匪浅！

dzyhym@126.com · 发表于 2015-10-13 17:10

Lora 发表于 2015-10-13 16:37) Z u& \% t; R1 H, D, ]. r i$ O. Q
我们公司的mark也是不加paste mask的？paste mask是制作钢网上锡的，不明白为嘛mark需要开这层

正规的光学点都是要加的，方便smt钢网作参考。

Lora · 发表于 2015-10-13 16:37

dzyhym@126.com 发表于 2015-5-29 09:101 d1 ]! }3 v B+ C
【封装中没有Solder Mask或Paste Mask焊盘】少Solder Mask或Paste Mask将无法焊接和丝印锡膏；Mark点是丝印 ...

我们公司的mark也是不加paste mask的？paste mask是制作钢网上锡的，不明白为嘛mark需要开这层

了阔兲空 · 发表于 2015-10-12 23:54

了解啦，谢谢

了阔兲空 · 发表于 2015-10-12 23:53

了解啦，谢谢

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