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本帖最后由 pjh02032121 于 2015-5-25 20:37 编辑
% K, ^2 [3 u& V7 U4 B0 z! [. e/ ~# |4 |' j# p
1. 建模
5 A1 a4 W/ L) Z" N" Ecadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。
. U* w+ T: `: J: q# B& i
, ?+ ?' M2 g7 J, [6 v% _4 x
9 g6 z4 I7 Q7 [/ a# n2 }打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。
3 \* N% m8 Y7 y% a$ `8 ~3 @& Q
2 H. n" ^5 |! h- H" q, ] x l
+ ^9 G( X: r) H5 G
以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
0 K3 x" P2 b& j$ f给sip加mold塑封，测试PCB模型等。
2 }; s- p" b: z8 P# D 2 k$ T* g7 g; `9 C
* g9 i3 A9 i- X+ W1 T/ O
0 o( t0 C# ] T8 a# t4 k2. 仿真
0 J& R2 D Q/ N2 f0 R! y5 q右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等
) w3 N0 X! A* S0 ?2 O" e
* c* u: G6 _1 @" g
- Z# z/ `" n1 @5 j8 {1 s* J从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
! | s& E- y% k N8 a7 @
9 U. ] h) r% P9 d, A. z* ]
) u0 ^ q# J+ j1 o! D$ |
从Solve菜单下依次设置求解控制等等3 H: t" [/ q9 b+ |
5 j& ~+ C ^1 O/ e
- P0 r5 g' N0 m8 f8 h nSlove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
. O5 g% G6 u; `1 W6 `8 o( T9 ?仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。/ h4 e! u' \/ h# {1 x, l2 b
达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。
! P4 F& N6 T7 `, t
$ y; K* ^ E% \" W
" |1 N4 q9 g5 W) B- Z. b
: G1 E7 Y- `# Q) f* C3. 后处理
3 S( K" A; o% |0 H8 ~ o, s运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等
: L* {& w5 E' Y% X( o2 N8 l8 c z9 p- U
! W% U v1 f/ O) e) C: C3 m: z/ j+ v1 N. b- z
+ R- [2 h% N, U
Rja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
% \% s2 T- A8 l" v, a8 D+ J4 V9 g; z
为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。
3 S9 B4 a& s5 b* E( `
( C' |, @" a- _9 Z# Q. ^
# F% f0 Y. G1 O9 t& C! E7 g5 f* Z) v
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发表于 2015-5-20 20:16
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发表于 2015-5-25 14:28
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