Sip封装 热仿真

pjh02032121

1.        建模
, G% j( r3 b$ T( T1 |! J  Icadence的sip或APD封装源文件，输出floeda文件。


打开Flotherm，新建工程，打开flopcb工具，导入上面的floeda文件，检查元件的属性（三维尺寸，材料，功率等），修正属性不对的器件，都没问题后转到flotherm工程文件中。

; h% {: W/ ~' v6 V9 {+ {
4 u. J% o' D: e7 C8 L以上只是把sip文件导入到了工程文件中，接下来在flotherm中按照JEDEC51-2，51-7的标准搭建仿真环境。
给sip加mold塑封，测试PCB模型等。

5 E* q0 s2 W1 F- G& A3 O# t- _
, p5 @) f8 B1 W2 A! I# ?
2.        仿真
右键在模型上设置模型的各种属性以及网格划分等等


) i& b2 p9 |; r( V+ D从Model菜单下依次设置各种边界条件，约束，流体属性，变量控制等等
* i6 u+ f5 u4 {& H

从Solve菜单下依次设置求解控制等等
+ D. ]9 O' S" b, p: l- m
1 s3 ^9 p& `1 I" t2 l
" A" L# ?& E# W) Y+ d) C( q  XSlove/sanity check没问题后，就可以运行仿真了，Slove/slove。。。
' t5 B5 e& M& v仿真运行后，弹出仿真的监视窗口，可以看到残差曲线和监控点的温度，此监控点设置在封装内的两颗硅die上。
; E& a, N2 i5 x/ @' r( Q达到设置的收敛标准或迭代上限后，求解自动停止。

' L! o* X$ t; D3 J5 Z) Q

3.        后处理
( q5 b. c4 W. `( v运行flotherm的后处理程序，生成直观的温度场图，模型表面温度等等

1 \- p! N% ]; ~
' X1 B: g" m$ F# ]
8 c( L* r; z8 o) C4 o% S/ CRja=（Tj-Ta）/P=（53.4-35）/0.144=127 （K/W）
- h6 W2 i1 r' R
9 \3 H8 }+ s7 q7 p4 x2 Q. r: L为了改善散热，在substrate的下方加thermal pad加强散热， 结果节温为50度，对应的Rja为104，降低了约20%。


! h- H+ Q8 S2 L2 B3 ]5 F

巢湖315

终于找到了楼主的大腿了

pjh02032121

啤酒花 发表于 2015-5-27 17:29
8 d6 Y, x, i0 H8 }偷偷问一句，有视频没？

+ ?/ A$ j2 K$ _/ [已经很明了了， 还要什么视频，师傅领进门，修身在个人！

啤酒花

偷偷问一句，有视频没？

啤酒花

漂亮 good job

seawolf1939

至今还用不来FLOTHERM的飘过= =
其实FLOTHERM和FLOEFD的关系也没搞清楚

pjh02032121

inter211 发表于 2015-5-25 15:51
8 ^% u. S9 a8 z# N& U- F呼唤楼主，看不了图片啊

已经更新。。

inter211

呼唤楼主，看不了图片啊

blackcrows

图貌似看不了