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标题: 请教一个铜厚仿真设置问题 [打印本页]

作者: frank2 时间: 2015-5-19 10:50
标题: 请教一个铜厚仿真设置问题
一般PCB做热仿真的时候，内层1oz铜厚，按多少mil来算的？外层1oz，按多少mil来算?

作者: 南飘郎 时间: 2015-5-19 11:07
0.035毫米，大概1.38个mil

作者: frank2 时间: 2015-5-19 11:11
具体是外层0.33oz，电镀完应该差不多是1oz

作者: 南飘郎 时间: 2015-5-19 11:14
可以按1OZ来算

作者: frank2 时间: 2015-5-19 11:16
从工艺这边了解到，说内层1oz按照1.25mil，外层1oz按照1.4mil，具体设多少为好呢，

作者: cool001 时间: 2015-5-19 11:21
对于热仿真来说，0.0几个mil 对温度影响不大的，统一设一个0.035mm即可，

作者: 南飘郎 时间: 2015-5-19 11:24
同感，

作者: cool001 时间: 2015-5-19 11:27
网格没处理好误差都比你那几个微米厚度误差大，所以有些细节可以不必要过于最求精准。

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