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4.19日，早早吃了中饭就赶往科技园的培训中心。第一次参加这样的培训活动，心里很激动。 13:00，培训开始。
: a- R, h3 W9 m! m5 O7 t 杜老师从芯片的常用封装讲起，着重说明Footprint设计时推荐的放大尺寸。即，前脚比实际尺寸大0-0.5mm，后脚比实际尺寸大0-0.5mm,. v: H3 ^( h" z% c0 x6 H; X- |
侧面比实际尺寸大0-0.2mm等等。$ x; j$ L( e2 [- {: N! _! e- a0 t) @3 Y
然后讲到焊盘的命名规则，每个公司可能有自己的规范，但是原则无非是包含焊盘的基本信息（焊盘类型，外形，尺寸）
! v8 E: f7 t3 l2 E 然后讲到5种类型的封装文件。. D' {/ i& a% l) k0 T! |7 m
接着是实例操作，创建焊盘，到创建表贴类元件，到BGA封装。当然最出彩的是最后的异性焊盘元件的创建！
% t( |/ o7 {0 l4 i3 V3 u+ C8 x 只见杜老师，将pdf转换成dxf文件后，放缩，导入，找零点，合shape，三下五除二就将一个复杂的异形焊盘完成了！完成了！( `; \ B [( m8 h# H
在杜老师的演示中，还收获了很多提高效率的办法，比如用chamfer命令找到零点，再比如用宏来完成ref lab，等等。! q" L! d5 ]! `+ H+ o* x
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这次培训非常充实，因为不仅有杜老师生动的讲述和演示，还有毛老师对于IC封装设计的精彩介绍！
( N* E$ O1 E5 S: N5 `: k; R2 ]' | 毛老师把我们的视野从PCB拓展到了IC封装内部,让我们试着了解整个信号链。当然更直观的是，给我们指明了一条职业发展的道路。/ a( I7 K( T/ r/ i8 X, ]3 ?& }
因为在IC封装设计中可以继承很多PCB设计的知识，这样使得比较轻松的转行成为可能。当然需要充实的知识还是很多的！, U' C7 p8 ?" m1 Y7 @& p5 ?$ ~* a
. H G. p0 `. K5 o' A 期待下一次的培训！
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最后，感谢杜老师，毛老师及EDA365的工作人员！感谢你们组织这样精彩的活动，谢谢！' j& I$ T) Z v
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发表于 2015-5-16 22:28
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发表于 2015-5-17 09:16
