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2015.4.19Allegro封装培训心得

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发表于 2015-5-15 14:49 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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通过本轮培训,主要收获焊盘及封装制作方面的操作知识,对其中焊盘及封装制作的标准规范有深刻印象。杜老师讲解主要包括以下几个方面:
7 {1 v$ ~' d  T; q" h2 ]1.封装的定义、种类、封装设计涉及到的标准规范及要点
: E; q, B7 T1 H6 D4 X) ^2.焊盘的制作及操作# k/ `4 A1 u+ ]6 A! c! z& l
3.普通封装的制作操作1 M( N6 G/ K$ e$ C9 V
4.一些焊盘形状及分布较复杂封装的快速制作方法讲解. c6 I7 ^5 P8 |% M
另外学员的问题也间接学习了解了一些实战中的知识。7 U9 G) S/ ]0 \4 \6 m1 _
毛老师的讲解最大收获是对芯片的各种PCB封装对应的实物封装,内部到die的绑定连接方式有了概念。# D& @& l9 j% y; H3 ^
感谢杜老师、毛老师,感谢365。5月份一如既往的支持两位老师的授业解惑,期待下周的培训,再接再厉8 m, V5 ~( |' [, Q" @+ @

$ V. A3 t  s4 O
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 楼主| 发表于 2015-5-17 13:02 来自手机 | 只看该作者
嗯,这次培训一定

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发表于 2015-5-17 09:18 | 只看该作者
时间掐的挺准,希望培训完就写,不然我会很伤心的
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钓鱼
烤鱼
吃鱼
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