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PCB要如何设计可提高生产效率?

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发表于 2008-9-12 21:28 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请问PCB外形要如何设计可提供SMT的生产效率?
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发表于 2014-10-20 17:21 | 只看该作者
PCB设计是否影响SMT贴装的效率,主要考虑如下几个因素:6 G" P9 |" k( U3 A( h
1、PCB上元件的分布0 e: x3 h/ E% _. \$ A! Y
通常设计时,将PCB上的元件尽可能的集中在PCB上的某个位置,不要东一个西一个。(这条最重要)' O9 r8 N; i, M% L2 |0 e
2、PCB上元件的位置或者说是方向6 {! i/ ~+ b: y
尽可能元件统一方向,横平竖直,尽量减少45度放置。原因是贴片机在贴45度元件时,贴片吸嘴需要45度旋转,由此浪费时间。
; x+ ?6 j- @( N0 E3、PCB板的形状6 K, {  C0 j& [! M# N+ w( f4 b
尽可能规范,例如:长方向、正方向;如果做不到,可采用工艺边方式。  e8 g: N0 v* R$ Y
4、PCB板尺寸
" G' m1 _$ d. @& l- cPCB板的尺寸不能太小,通常小于50*50mm的产品,效率较低。原因是小尺寸PCB,元件也会比较少,从而导致线体不平衡,贴片机的效率浪费在了等待上面。- X. t  n0 ^8 q- ?# F' O
如果产品尺寸确实小,可采用拼板方式。部分产品还可采用阴阳板拼板方式,这种拼板方式效率最高。(但需要考虑产品的结构是否符合阴阳板拼板方式)
! O& E1 X! L. R/ c/ H$ R大概就这些吧

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发表于 2009-10-24 14:11 | 只看该作者
阴阳板的拼合方式能提供生产效率

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发表于 2014-1-29 16:13 | 只看该作者
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发表于 2013-12-19 08:40 | 只看该作者
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' \9 D& d+ Z0 h' v/ Y; _( M

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发表于 2013-3-20 15:39 | 只看该作者
請問 Shuhen 可提供 # t5 R+ V- X/ ?- n% |- s; {9 J
波峰焊和回流焊的焊盘 設計差異嗎 ?
4 O8 J  f$ V" f# M* z2 a$ ]如以 0603 為例子: T: |' l+ S# r" ^( T  q) W

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发表于 2013-1-7 17:09 | 只看该作者
学习了~

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发表于 2012-12-8 11:05 | 只看该作者
一般生產率和如下幾點有關,如有不當,請指點.
1 {/ L' p" s& a+ u) l1:和PCB板的尺寸設計有關,一個適當的尺寸會提升機台的生產率.
2 O4 l& J/ Z( H0 R2CB TOP/BOT面的零件數量平衡率有關,平衡率會導致線體的合理性.
' `- S4 D, k4 A, N3:生產中要減少人員的手動作業,減少因人員因素不穩導致生產率不穩定.

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发表于 2012-9-15 09:34 | 只看该作者
顶一下,

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发表于 2012-9-14 14:17 | 只看该作者
布局考虑~~~

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发表于 2012-8-2 16:27 | 只看该作者
二楼朋友说得很对

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发表于 2012-7-20 14:00 | 只看该作者
本帖最后由 jen 于 2012-7-20 14:15 编辑
. M1 V% U6 b8 g/ ^' Y/ G8 X- a
1 z6 p: p2 J) F" D  Y1 `如4F Shuhen 所言8 f7 F8 O% P1 s6 D/ w3 @- k; W
以 0603 為例 wave soldering , Reflow  作多大?
# g# P4 R4 z* B7 L, V" U4 d電容、電阻 用相同的焊盤嗎 ?( L; L2 v$ W( g" A
附件的 pad size 有些大佔去PCB過多空間" t' ~* [7 |$ ^5 k

0603 pad size.gif (26.32 KB, 下载次数: 7)

0603 pad size.gif

0603 pas size.pdf

43.15 KB, 下载次数: 26, 下载积分: 威望 -5

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发表于 2012-6-22 15:32 | 只看该作者

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发表于 2012-1-6 08:20 | 只看该作者

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发表于 2011-12-23 14:41 | 只看该作者
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发表于 2011-9-9 21:01 | 只看该作者
若是单面板,尽量少走跳线。。
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