请教个问题：沉金工艺比较热风整平工艺优势，针对SMT

Charles18

小弟做PCB设计，现遇到一个问题，如题。
/ N6 {- V# x8 v( m% `8 h; @1 D我的理解是：沉金工艺，表面平整度好，对于BGA的焊接有利；
; @* s& x7 Q% H而有人认为：热风整平虽然平整度差些，但涂上锡膏后，就变平了，可以弥补这个缺陷，所以对BGA的焊接没影响。
请大家给我解释下。谢谢了。
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菩提老树

这个问题主要还是看你的需求，至于二者的优缺点网上的资料很多，可以仔细研读下。这两种都能满足你SMT的需求，只是现在有一些环境因素使热风平整使用的少了。