培训心得

eternalsj

4月份的培训，杜老师讲了封装方面的知识，收获不少，现将笔记与大家分享
开满窗：阻焊比焊盘大0.075mm
% c8 x- h! N3 {5 ^. _6 r开小窗：阻焊比孔径大0.075mm
, o/ F  H3 y. ^: I% _1 A塞孔
* W5 j' d7 z( P, qSMD焊盘的前脚一般加0~0.5mm，后脚加0~0.5mm。具体值看板子空间大小。侧面0~0.2mm之间。
) x# V2 Q$ k+ Z- b' nBGA焊盘为焊锡球最大直径的80%。
% s: m! e, a5 N+ Z& D0 X有些公司定义：0.8mm间距，焊盘直径0.4mm。1mm间距，焊盘直径0.5mm。1.27mm间距，焊盘直径0.6m。需谨慎使用。
焊盘环宽
焊盘直径：2*环宽+孔径
环宽：孔径小于1mm时，环宽0.2~0.3mm，大于1mm，0.3~0.5mm
7 n) i8 i% r' |双面焊盘：孔径小于1.0mm时，环宽0.3~0.5mm
: h* d9 v: {) |$ k  C. V" W  P/ p元件引线孔：单面焊盘：环宽为孔径的0.5~1倍。
8 A+ k5 S& _; Z3 x/ B7 Q+ }反焊盘：内层反焊盘（隔离环）比比成品孔径大0.6mm，可以与热风焊盘外径一样大。
# X" }$ i. n% ^7 g4 H热风焊盘：内径=焊盘直径，开口尺寸：0.25~0.5。开口方向45°，特殊情况下，如果被ANTIETCH挡住，就换一下角度。
焊盘开窗：直径比焊盘直径单边大0.1mm，即直径大0.2mm。

1 J% V2 u) n# Z* o封装命名可参考IPC7351标准。
package symbol 零件放置到PCB板上的投影
0 R# q& u, E2 G" H( _$ u1 P8 j/ dFormat Sysbol:辅助标示，一般在丝印层
5 \+ E& F! H  O: oShape Symbol：特殊焊盘用。

2 l0 e( E9 g6 L7 s. E' G焊盘的参数：开阻焊、表层焊盘尺寸、内层热焊盘和反焊盘

做器件封装.dra文件时，可以选择放置该焊盘的数量和间距快速放置
$ U% t  u# J2 X  zplace_bound_top,里面可以添加器件高度和实体外形，出三维图用。该层也可以用来出贴片坐标文件时用来生成器件坐标。
器件坐标文件以器件中心为坐标，所以画器件封装时最好原点在中间。
; z1 L7 [" r- T" q
* R5 ?, N9 {) dPDF2DXF工具，可以将PDF转换成DXF格式。前提是PDF不能是图片形式的。
DXF映射到package geomemetry层
shape-compose shape-右键temp group选中要组合的shape线。
9 c# _( _: r$ X8 Q导出到sub_drawing
4 S% d; u; n8 J) x5 ]* k倒角命令，还可用于断线相连。Manufacture-Drafting-Fillet（.BRD） 或（Dimension-Fillet）
* j# z! ~5 q3 @$ U$ S: npin remember可以批量修改pin编号。
+ ~7 a" i4 P* o  [) s
, c" d% F! d6 A. S8 c% H# o! J! c( f

dzkcool

笔记做的挺详细，分享的不够快哦