呵呵，去了两次了却没有写过心得，实在是有愧，今天来补一下心得。当时注册论坛时换了好几个名字都有人了，一怒之下起了这么个奇葩ID，搞得我到场签论坛名时都不好意思签的。+ B8 e' l0 A4 r% s
我是13年毕业的，一直对于硬件方面感兴趣，小公司这边没有专门的LAYOUT人员，使用cadence也有快一年了，一直是纯粹的拉线，最多是布局布线时注意下一些规则。都是一些比较简单的双层板，学习的不够系统，当时逛EDA论坛时看到有线下培训，别提多激动，每个月都盼着这么几天。其实我感觉现在网络上的信息很多，要是愿意钻研资源的确很多，最主要是能有个人通过他的经验让你知道有那么回事，自己才能自己花时间更深入，对于一个刚从事行业不久的人尤其需要一个这样的领路人。 + A/ k" x( `/ z% f) L 第一次培训时杜老师主要介绍了软件的环境变量和ENV，还有些操作上的技巧。超喜欢哪个格点/2的方法。O(∩_∩)O哈哈哈~由于第一次去时赶时间太匆忙了，结果走时忘了戴眼镜，有些东西需要我回来下载慢慢琢磨，幸好有微信群，不懂的能及时请教老师。% _7 L) z, L B) |& Z
第二次培训上老师说的负片，对于我这种没用过负片的人来说，反焊盘和热焊盘方面不太了解，说的负片数据量小，多层板设计更方便，也不知道板子做出来负片是以什么形态出现在板子上的。IPC7351封装命名方式以前不知道，现在正在使用，可以规范化设计，以前封装名都是随便写的，自己能看懂。 ! z- Z; v3 t5 ?/ \有个压接件焊盘说需要设置焊盘精度，说的难道是FPC的那种压接件？后面介绍封装制作步骤，还有异形焊盘制作，最后介绍了焊接工艺方面的知识。 " w4 H; A) B) b/ I' J 这两次去收获很多，期待下一次和老师相聚。。。7 E; P5 T3 B: R( I
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发表于 2015-5-4 10:52
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发表于 2015-5-4 13:10
