又到了杜老师讲课的日子，开心来到教室，等待知识的冲击~~# R G- o7 L, ?3 D( [6 O& B
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这次主要说的是封装方面的知识之前看到一些封装文件总是觉得乱乱的，分不清各个文件后缀都是做什么的，上课开始一会儿，杜老师就对封装文件做了总结，觉得很精炼。之后对于多种焊盘，也各有各的设计规则，孔径环宽反焊盘等的大小推荐计算。觉得很多，不知道有没有什么规律？我暂且就当经验值跟风使用了。。。课程中学到了一些和生产方面的知识，觉得很实用，比如波峰焊，回流焊，开小窗等等。每次当讲解软件设置与实际生产联系的时候，就会觉得自己的学习真的接触到了实际。 9 @4 S8 T2 J3 e$ x ?* K) d杜老师关于几种焊盘的举例讲的很细致，后来的异形焊盘举例演示挺快的，不过杜老师说他会上传视频的~~很赞！* Z9 w9 s3 P% ?& e9 _* P
5 T" j" h5 x- o ] Q' t n的确，在画板的时候，在布局布线高手云集的时候，或许也应该意识到封装的基础重要性。, T3 P" l, M2 A! T" d3 i: s' ]$ E
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要继续加油啦~~期待下期的课程！期待每期的课程) [* @) y. ~, \& `' A o
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发表于 2015-5-3 13:41
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发表于 2015-5-4 10:27