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阿毛调侃(7)---【原创】我与pads的那点事

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发表于 2015-4-29 08:46 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 amao 于 2015-5-7 16:19 编辑
8 \* Q, G! }# J' a( t% ], I" Z3 U8 I- s8 v) I3 E
【原创】阿毛调侃(7)---我与pads的那点事

; |- Q8 p; y' [3 e( ]: ?- e  e. s4 T
-----阿毛20150429
' }7 [3 D% @: j+ q' P
      从接触PADS到现在已有十多个年头了,从DOS版本到WINDOWS版本,期间也见证了市场上各类EDA软件激烈竞争、并购,但PADS最令我值得我尊敬的地方就是它公开原码的ASC文件......

; q# d" K1 |( R6 c* h6 w, F
/ D; Z# o6 O' R  e5 l
1.1       PADS印象   

第一次接触PADS的时候在1995年,那时刚毕业在珠海一家台资公司上班,工程部有个同事的工作是给我们设计的IC做COB验证板,他使用的就是PADS  LAYOUT软件。当初大型业界PCB LAYOUT的软件都基于UNIX平台,由于工作站奇贵无比,一般企业都使用中小型的PCB LAYOUT软件。PADS那时在沿海的港、台企业比较流行,当时的PADS版本普遍基于DOS操作平台,中国互连网还很不发达,网速一网就是几个Kbps/S,很难从网上找到帮助。市面上这类软件的使用工具书比较少,即使偶尔见到一两本也都是台湾或香港出版的,软件获取也比较难。

那年头电脑的价格相对当时的收入很贵,对于一般刚毕业的工程一师来说属于奢侈品,这无形中导致了自学门槛的提高,在那个条件下学会使用PADS LAYOUT已算是一门不错的工作技能了。小公司里同事一般比较保守,我是利用公司当时的资源自学了一些,由于是做的是消费类简单IC,其对应的COB不复杂,也就是把每个IC的焊盘通过WIREBOND引到PCB上,IC一般就2、3十个管脚,因此只需用COPPER把这些节点分别连起来就行了,个别简单的项目甚至连CONNECTON飞线也不用画。这种水平还不能说是半桶水,只能说是一瓢,那时我的工作是IC设计及IC测试,这类COB LAYOUT完全是个人兴趣的自学!

后来到华为应聘,原本是应聘ASIC部门的结果由于简历上写有会一点点PADS而阴差阳错地进了CAD部门。进部门后开头几个PCB就是使用PADS完成的,在师傅的帮助下经过这几个项目的锻炼才算真正撑握了PADS软件的使用。

掌握了PADS软件的使用后又开始钻研了PCB自动布线的方法,当时使用的自动布线器叫SPECCTRA,POWERPCB与SPECCTRA的接口做得很好,可惜后来SPECCTRA被Cadence收购了,在使用授权受到限制后PADS开始开发自家的自动布线器。后期由于大型PCB板较多我们转到了Cadence平台,并且与Cadence进行了一个自动布线的合作项目(详情可以在百度上查找“前华为互连部技术老屌丝回忆之(2)----PCB规则驱动设计”)使用软件组合是Allegro+SPECCTRA,才真正对SPECCTRA的使用有较深入的了解,但POWER PCB由于铜皮方面处理得比较有优势射频组还在使用。

我对PADS生产好感最大的原因是:它是我接触的第一个PCB LAYOUT设计软件,有先入为大的感觉外,另一个是它对用户的负责任的态度。这个责任的态度表现在:到目前为止我所接触到的PCB LAYOUT软件中,只有PADS的文件是可以输出为非加密的ASC文本文件,并且可以在任一版本之间进行转化,这些特点是PADS软件最吸引我的地方,它的ASC中间文件甚至可以说成是各类不同公司LAYOUT设计软件间相互转换时的中间文件了。

十多年前(~1998)我在使用A软件进行PCB设计时,软件还没有根据输入的标识符自动抽取差分线的功能,A软件设置差分对需要手工逐对进行设置并通过PROPERITY属性加入,那时高速数字信号矛盾还不突出,差分对数量一般也较少。后来随着PCB单板的信号速率越来高及设计越来越复杂,单单就差分对设置的工作都变得比较耗时且易漏设置,终于我利用某个国庆的假期,在家中使用还未算很入门的PERL语言硬是把差分线自动提取的工具开发了出来,并在原公司的部门推广使用起来,这个方法使用了一段时间后,Cadence公司后来才在新版本中加入了这个功能,其界面如下图1所示。由于我开发的小工具只针对网表操作,不受LAYOUT软件版本的限制,原来的公司原理图与PCB设计不是同一家公司的平台,因此使用起来很方便,现在还有同事在使用我当时写的那个程序差分提取程序。

图1  Cadence软件中的差分信号自动匹配界面  k, Y, f0 I5 X) r( @

1.2       PADS实现差分线自动匹配生成功能    

很久没有进行PCB LAYOUT的设计工作了,前段时间与同事聊天谈起PADS现在的状况时发现有新需求:现在使用的PADS软件版本,居然还没有差分线自动匹配识别的功能。设置差分线还是手工逐对进行设置,当然他们可以使用其它不方便的方法:在MENTORS EXPEDITION中调入PADS文件,然后利用MENTORS EXPEDITION具有的差分线自动匹配识别的功能实现,再输出到PADS中,但这个转来转去的方法还是有点费周折,不是很不方便及直观。由于PERL很适合处理PADS的ASC文件,根据以前在Cadence写过的差分线自动提取经验,我写个小程序帮助LAYOUT工程师们摆脱这类既重复又耗时的工作劳动。

写这个软件并免费共享给有需要工程师当成小小的礼物,同时也作为我当初入行时能使用到PADS软件平台的一个感恩吧。

自开发的软件主界面如下图2所。
8 I2 k) ?0 T9 u: N
图2  自开发免费软件界面
这个程序可以给使用者带来很多好处:
◆  扩展现有PADS的软件功能
◆ 自动根据标识符一次性生成全部差分对,提高工作效率及减少手工设置的出错率
◆ 方便PCB设计文件初期的难度评估及工作安排

软件的使用方法、注意事项及下载地址请参考请如下面的地址下载。

程序下载链接:  
https://www.eda365.com/thread-107747-1-1.html
使用视频及程序下载链接:
https://www.eda365.com:5280/course/140

PADS使用手工设置差分对与使用程序设置300对差分线的效果比较图,左图为设置前的情况,右图是使用程序后的设置情况。

! j; u% J1 s% ?, ]! _
图3  差分对设置前后效果比较图
1.3       PADS后期功能开发计划   

这个工具共享只是第一步,根据读者的响应情况及反馈会不定时增加其它需要的功能。由于现行的IC封装设计软件费用较高,PADS虽有IC封装设计的功能模块,但是还不够完善,后面的功能将会集中在IC设计方面。如:使用PADS进行IC PACKAGE与PCB的联合设计,同样实现其它巨型软件的相应功能,这些功能也将作为《IC封装基础与工程设计实例》书本中提到的程序的一个重要补充。

1.4       作者信息补充   

1)作者个人微信的公共帐号“Amao_eda365”,内容有作者多年从事PCB行业相关的技术与经验总结,欢迎大家关注!

2)另专为《IC封装基础与工程设计实例》书籍开辟了读者答疑QQ群,欢迎加入!

QQ群号:433148683

1 C. A6 o, A4 n# p7 n

( ?. |2 S/ k; A& Y% Q7 \

图4  《IC封装基础与工程设计实例》QQ群

2 a& H5 p) ]$ v# |' |( p5 n8 G
程序下载: pads_auto_diffnet_V1.rar (4.29 MB, 下载次数: 894)

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发表于 2015-5-19 09:06 | 只看该作者
值得一看,精神值得晚辈们学习。

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发表于 2015-5-22 12:05 | 只看该作者
"但POWER PCB由于铜皮方面处理得比较有优势射频组还在使用。"没用过PADS,但是我觉得Cadence shape是很方便的,没有啥做不出的啊!

点评

“看来你是那个NB公司的了”  发表于 2015-5-22 13:31

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 楼主| 发表于 2015-4-29 21:36 来自手机 | 只看该作者
917406525 发表于 2015-4-29 16:04$ e5 g9 q( ]: H0 M6 n# o2 X
赞一下   cadence用起来比pads 高效的不是一丁点
/ c: n5 s) B2 H" @
价格差很远,定位不同

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发表于 2015-10-13 11:10 | 只看该作者
谢谢分享

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发表于 2015-8-27 17:49 | 只看该作者
棒棒哒~几百对差分线一下搞定~毛老师太棒啦~

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发表于 2015-8-27 10:31 | 只看该作者
很实用,很强大,谢谢楼主

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发表于 2015-8-14 15:07 | 只看该作者
感谢分享!!!

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发表于 2015-7-17 11:10 | 只看该作者
楼主也是骨灰级的EDA达人了~~

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发表于 2015-7-15 22:10 | 只看该作者
给力,谢谢!

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发表于 2015-7-5 22:25 | 只看该作者
谢谢毛老师分享,学习了
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发表于 2015-6-28 12:02 | 只看该作者
谢谢版主了!学习了

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发表于 2015-6-25 16:37 | 只看该作者
好厉害的大卡

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发表于 2015-6-23 15:08 | 只看该作者
值得一看,尤其是我们这些刚毕业的
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