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本帖最后由 amao 于 2015-4-27 14:47 编辑 ) a5 [( O8 b: Y5 A, v7 S; ^
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第一次见面 阿毛20150423( P0 _' R$ h7 V# N
终于与王社长见面了，在出版《IC封装基础与工程设计实例》书籍过程中，感谢我们相互信任，合作愉快！为加速IC封装设计及仿真工作由国外往中国大陆转移,更进一步的增值培训及服务正有序展开中...... 《IC封装基础与工程设计实例》自去年正式出版到现在已接近一年，期间我只通过QQ与王社长联系，一直没有见面的机会。在没有谋面的情况下完成了此书的正式出版也体现了我们间的相互信任。借这次出差北京的便利，中午我与潘工抽空到电子工业出版社大楼与王社长见上一面，感谢王社长对我们的大力支持及小礼物《多芯片组件技术手册》。 @/ i" r4 h4 }# g
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4 E4 z2 h- n. ^" t6 y) z 为了进一步发挥《IC封装基础与工程设计实例》书籍的价值，我们除了在EDA365网站开辟对本书的专门答疑版块“IC封装设计与仿真”外，还开了QQ群（QQ群号：433148683），但还不过瘾，为增加见面的互动机会，我们在EDA365举办的CADENCE线下免费公益培训活动中插入IC封装设计方面的知识，目前已讲了2节课，同学们反应热烈。后面将由浅入深，围绕书中的例子及内容展开余下的课程，此目的是引导更多的人进入封装设计行业，加速IC封装设计及仿真方面的工作由国外往中国大陆转移。另：我已把我第一次写书到出版的过程总结成了PPT,准备分享给广大同学们，大家有需要了解写书方面的流程内容，我到时在课程中进行分享。, X k1 @: V2 F( s
![]() *王敬栋现为电子工业出版社-电子信息出版分社社长 ' a1 ~- V* F8 n
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发表于 2015-4-27 14:45
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发表于 2015-5-6 20:19
