PCB专业英语汇总 持续更新

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PCB专业英语汇总

1 产品类型

刚性板   Rigid board

挠性板   flexible board

刚挠板   rigid-flex board

印刷电路 printed circuit board

金属基板 metal base PCB

铝基板   Aluminum base printed board

铜基板   Copper base printed board

高频板   High Frequency PCB

盲孔板   Blind board

埋孔板   buried board

裸板     bare board

样板    Quick turn prototype

批量订单 mass production

2 物料描述

•Copper clad laminate (CCL)(覆铜板) （core）

•prepreg(半固化片)

•Epoxy resin(环氧树脂)

•Non-conductive epoxy resin(非导电树脂)

•Conductive epoxy resin (导电树脂)

•Copper foil(铜箔)

•Dielectric (介质)

•ptfe (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯)

•dielectric constant（介电常数）

3 设备描述

•Impedance control testsystem（阻抗控制检测仪）

•Flying Probe test FPT（飞针检测仪）

•Fixture test (夹具测试)

•Automatic optical instrument AOI (自动光学检测仪)

4 表面工艺描述

沉金 Immersion Gold =Chemical Gold=Immersion Ni/Au=electroless Gold Plating  ENIG= electroless Nickel

沉锡（IMSn）:Immersion Sn

沉银（IMAg）:Immersion Ag

有机保焊膜（OSP）：Organic SolderabilityPreservatives=Entek 106

电镀金electroplated gold plating =Electrical Goldplating

金手指Gold Fingers=Edge Connector Plating=Tab connector

无铅喷锡Lead Free HASL=HASL LF=HASL for Pb Free=SN100C=RoHS HAL

有铅喷锡（HASL/HAL）HAL=Hot Air Leveling HASL=Hot Air Solder Leveling Sn/Pb(63/36) Tin-Lead solder

裸铜Bare copper Blank Copper

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dzyhym@126.com

                                        生产工程设计英语

• PCB Specifications(PCB说明)
• CAD (computer aided design) (计算机辅助设计)
• lay out(布线)
• CAM (computer aided[eidid] manufacture) (计算机辅助制造)  
• EDA (Electronic design automatic) (电子设计自动化)
• MI (manufacture information) (制造说明)  
• NOPE ( no process engineering ) (重订单)
• external layer(外层)
• internal layer(内层)
• power layer(电源层)
• ground layer(接地层)
• signal layer(信号层)
  
• conductor track/line(导线)
• gap spacing(间隙)
• tear pad/teardrop (泪滴焊盘)
• isolation pad(隔离焊盘)
• thermal pad(热焊盘)
  * H1 j& Q' e6 Z, o2 S# p6 x4 t
• annular ring(孔环)
  
  0 u3 O- C" s9 ^. f% L! z0 H+ B, E7 P

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                              生产工程设计英语

target(标靶)

Golden board(黄金板、测试标准板)

photo /laser plotting)(激光光绘)

positive(正片)

negative(负片)

origin(原点)

datum reference (参考基准) 、

offset (偏移)

fiducial  (反光点)

grid (网格)

Copper slivers(残铜)

drill drawing(钻符图)

assembly drawing(装配图)

panel drawing(拼板图)

layer building updrawing(层叠图)

aspect  ratio (厚径比)

radius(半径，范围)

diameter (dia.直径)

compensation (补偿)

countersink (喇叭孔/沉孔)

dimension stability (尺寸稳定性)

misregistration (焊锡面与零件面对位偏差)

Yield(利用率 )

/ ?8 G: V7 u# c9 e( ?

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1 D9 W" y6 W  I6 r

常见词汇

度：
8 v5 _: H( T5 M/ A/ u厚度thickness/温度temperature/湿度humidity/长度length/宽度width/硬度hardness/强度intensity/解析度resolution/弧度radian
5 n# B/ I4 w" [9 Z形状Shape(编光圈Aperture File用) ：
circle/square/rectangle/oblong长方形, 椭园形/oval=ellipse卵形, 椭圆形/thermal/donut=annular圆环/triangle [ai]三角形/hexagon六角形/octagon八角形/polygon多角形, 多边形/bullet/butterfly/diamond
单位Unit：
imperial-英制、metric-公制
方位Orientation ：
0 n/ G( `" v, Y2 V5 O/ apattern datum/panel datum(原点)
上下+左右，如top left 、bottom right、Lower Left
方向Direction：
' M8 K! n6 S; g% kRotate/Mirror/clockwise/counter-clockwise (counter-revolutionary)
2 w, y2 m# [; |" `1 z: Dhorizontal-地平线的, 水平的
1 u+ o3 ]5 [2 K, g: U7 a$ m1 {vertical-垂直的, 直立的
/ m0 ?9 n. L2 g( [+ k& a7 k5 Gdiagonal-斜的, 斜纹的, 对角线的

谁家的熊孩子

厉害~

wenjunwo

学习学习

skny2011

学习学习

hhxb

谢谢分享

xiaojinlong1991

666这帖子不错

lisheng1255

学学

764207758

学习了

zhinanzhe912

顶楼上！很好

lisatm

ruqin606 发表于 2015-9-16 09:37
7 t4 q; s" c2 n1 T) V3 U! k还不错哦，希望再完备些

可以上传些学习layout guide 里面的英语资料吗？
( g0 D0 q7 `) H* _% P2 n

jerrykin

谢谢楼主的分享

dzyhym@126.com

客户常见英语描述：
! T. n; P4 F$ Z1 D过孔隔离盘不允许更改（常见的是射频板 高速板）
# \3 h3 M: a- z9 N  u* L+ F
# s! ~4 Q7 a3 S( b' R

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ruqin606 发表于 2015-9-16 09:37
7 G) l2 D. G& M0 ^' j" t还不错哦，希望再完备些

完备哪方面
有没有资料放上来 大家共享下

ruqin606

还不错哦，希望再完备些

天会晴的哦

33333333333333333