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这次培训心得不能及时写上,迟到了一个星期。
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$ c' Q R+ o) D+ ?+ ~( ^: ?! P$ u这次培训内容主要是PCB封装设计。8 R6 K/ D; S" N2 N* x. B
做封装已经零零碎碎有过几年了,但是都没有经过前辈正规的指导,都是自己拿着资料看那个尺寸图在做,
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尺寸图是多大,就画多大;还有一些是从电子城买回来的实物,自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯
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% x+ x: w1 R4 C0 q- \5 ^过错误,吃过亏,量多大就画多大,做出来的板子发现,元件引脚插不进去了,做小了,当时也不明白是什0 T5 W0 j1 b3 R0 v- P3 n4 |( t
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么原因。后来发现,做插件引脚孔要做大,但是没有一个概念要做多大,都是自己认为的。还有做那些IC的/ H$ g6 O6 J1 b% e% o& W: _# x
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贴片封装,先按照资料做出来,再按1:1打印出来,把IC放上去,看看合不合适,再一一修改。(让大家见
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笑了)
& @8 J4 `* U7 D! z2 E% z' {3 z) ^7 w以前一直在用Altium Designer,做封装没有像Allegro这么复杂,AD做封装的资料也没有像Allegro这么详$ X" z- ^( F) z7 k. R6 J* i0 y
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细(可能是我没找到阅读过)。直到在学习Allegro时,发现自己的封装做的多么的不规则,尤其是经过这
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次的杜老师的培训。这次的培训的内容,尤其是那些规则,有些都是第一次听说。
( S; w; i. y/ Q/ h$ ]这次培训完全改变了我以前做封装的概念,使我明白做封装的一些规则。- p' c K7 [3 t6 Z3 u( m0 V
- h& A# O: ]7 v- J! n从现在开始改变以前做封装的概念,一切按规则来做,也便于管理。% l: ^2 ]' e; L) B
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另外阿毛版主的讲课,使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装,也去工厂看过PCB绑定IC的
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操作过程,当时认为IC像绑定IC那样做出来的,没想到还要Layout这个层面。2 J+ w( [0 m. z' @4 s: e6 n
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非常感谢各位老师的无私奉献!( L- b# A1 |& c3 f
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期待下次各位老师的佳音。
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