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这次培训心得不能及时写上,迟到了一个星期。5 k$ z" E4 H& Q( U) [" o
6 ]% ]8 [+ \5 v! k7 n E3 g: |这次培训内容主要是PCB封装设计。
8 ?& z! h2 u* j# \% j$ o/ q2 z" y s做封装已经零零碎碎有过几年了,但是都没有经过前辈正规的指导,都是自己拿着资料看那个尺寸图在做,
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! ~ {) P v+ v }尺寸图是多大,就画多大;还有一些是从电子城买回来的实物,自己拿着把尺子亲自去量尺寸。刚开始也犯
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V" ?4 {9 Q N" S9 U过错误,吃过亏,量多大就画多大,做出来的板子发现,元件引脚插不进去了,做小了,当时也不明白是什1 F0 x0 B% u0 Q' W7 U/ {
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么原因。后来发现,做插件引脚孔要做大,但是没有一个概念要做多大,都是自己认为的。还有做那些IC的% {. ^: f* m( V7 Q( i( y; n
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贴片封装,先按照资料做出来,再按1:1打印出来,把IC放上去,看看合不合适,再一一修改。(让大家见
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笑了)1 v; ^1 Q" M- l
以前一直在用Altium Designer,做封装没有像Allegro这么复杂,AD做封装的资料也没有像Allegro这么详; F+ \' C7 u2 I/ ^8 {
: N" L; }, \/ E, R4 |细(可能是我没找到阅读过)。直到在学习Allegro时,发现自己的封装做的多么的不规则,尤其是经过这
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次的杜老师的培训。这次的培训的内容,尤其是那些规则,有些都是第一次听说。3 x& r% r' a7 V0 w7 |* Z7 {( h
这次培训完全改变了我以前做封装的概念,使我明白做封装的一些规则。. s/ h5 e9 w" f
* d' p- D; n4 u" W$ ^' F; U从现在开始改变以前做封装的概念,一切按规则来做,也便于管理。9 V! d7 q; D" T+ \# e# T
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另外阿毛版主的讲课,使我对IC的设计更加的清晰了。以前也画过晶片的封装,也去工厂看过PCB绑定IC的( G) g( f. K/ V x, D
* a/ Z% U9 N: o* W$ n操作过程,当时认为IC像绑定IC那样做出来的,没想到还要Layout这个层面。
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非常感谢各位老师的无私奉献!, V$ p. e3 Z! d% t" M
M! A& [4 h- i# n+ m& r" L6 ^' v期待下次各位老师的佳音。
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