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元件PCB封装制作的问题

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发表于 2015-4-22 21:14 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请问,在制作PCB封装时,发现焊盘默认是不带solder mask层,焊盘是否需要手动添加solder mask层?如不添加,打板的时候若未和板厂说明,会不会导致焊盘不开窗?" i" R  b9 u, J+ t; R( D
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发表于 2015-4-23 14:27 | 只看该作者
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发表于 2015-4-23 14:11 | 只看该作者
cartman 发表于 2015-4-23 09:135 m6 s( v3 r, L6 w* O
如果做封装的时候把solder mask层加进去了,出gerber不用再设置了吧?

0 o# P0 v) I* u7 e不知道你说的 设置 是指什么?! }+ n; q9 j5 s) z6 L7 x% _% ~# I
; y/ f2 D: f+ s/ h2 D4 s1 K
如果你建库的时候把 solder 加进去了就不用“用表层的焊盘替代阻焊输出”了,但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去,
. n% q5 R, w' \4 M7 m! c& N如果你建库的时候没有把 solder 加进去就要“用表层的焊盘替代阻焊输出”,但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去;
. r! N( W3 X: `1 i( i4 S  n% U; u% M' B  Y$ f$ D" H) v1 x
" z: l( V3 y% O' ~# P  S
啰嗦这么多不知道你有没有懂
; M( s$ P% a% o! t. Z7 n- X- a: C6 s4 l9 _( J2 U8 q

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发表于 2015-4-23 09:29 | 只看该作者
cartman 发表于 2015-4-23 09:13
% `4 f1 x+ _4 q" t- P如果做封装的时候把solder mask层加进去了,出gerber不用再设置了吧?

8 ~( W& R& _. \是的$ t' M8 ~0 R5 j& a3 m7 b- S

; Z$ i6 q4 S+ Z8 M6 g) F+ b出光绘时设置一下就可以。0 S' ^$ v8 ?# `( o. [& Z0 [
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发表于 2015-4-23 09:21 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2015-4-23 09:13 | 只看该作者
苏鲁锭 发表于 2015-4-22 22:31
$ }' P- @0 R, x焊盘不带组焊层的,输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
& A; f2 t9 g* w9 c+ ]: a5 C' w' a一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
4 {% d8 j; l4 P- V1 f! M这个 ...

- X' C3 I! \5 h0 \, E9 ?如果做封装的时候把solder mask层加进去了,出gerber不用再设置了吧?

点评

不知道你说的 设置 是指什么? 如果你建库的时候把 solder 加进去了就不用“用表层的焊盘替代阻焊输出”了,但是Gerber 文件中你还是得把阻焊层文件设置进去, 如果你建库的时候没有把 solder 加进去就要“用表  详情 回复 发表于 2015-4-23 14:11
是的 出光绘时设置一下就可以。  详情 回复 发表于 2015-4-23 09:29

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 楼主| 发表于 2015-4-23 09:12 | 只看该作者
苏鲁锭 发表于 2015-4-22 22:31: t0 H6 ~; L8 |. l3 w% O
焊盘不带组焊层的,输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
5 v+ ~$ H7 D- g3 q5 d一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。
& [5 ]7 n+ Q' I  O! f) {这个 ...
1 _( u" {3 }8 i7 O" P
谢谢!
5 |6 H+ ^( h& X7 w5 \/ S

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发表于 2015-4-22 22:31 | 只看该作者
焊盘不带组焊层的,输出gerber时可以用表层的焊盘替代阻焊输出。
5 ?2 K7 @  x7 J$ E* c# I一般为焊盘尺寸单边+4mil的大小。; ^/ y% S; c0 }- s9 T! A
这个不需要说明,看你自己有没有输出了。
0 u4 s( z. E0 I替代:好比上饭馆,不看菜单,跟服务员说“按旁边那桌的菜,原样给我来一份”。

点评

如果做封装的时候把solder mask层加进去了,出gerber不用再设置了吧?  详情 回复 发表于 2015-4-23 09:13
谢谢!  详情 回复 发表于 2015-4-23 09:12
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。
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