XtractIM 提取圆片级封装（WLP）RLC参数的可行性

njuptzzl · 发表于 2015-4-17 10:04

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XtractIM 可以提取WB、FC封装的RLC，没有基板文件只有CAD文件可否提取WLP的RLC参数？
希望有前辈出来指导一下
谢谢！

Shoumei · 发表于 2017-5-11 14:02

新人求解有人能發建模的教學嗎謝謝

啤酒花 · 发表于 2015-4-17 11:34

PI + Cu 没什么好描述的直接建模即可

njuptzzl · 发表于 2015-4-17 10:55

cool001 发表于 2015-4-17 10:42
' s3 _, @7 Z0 e3 e" t6 v* s) B有点险

我也这么想的，主要RDL层怎能描述精确。

njuptzzl · 发表于 2015-4-17 10:51

啤酒花发表于 2015-4-17 10:480 h% z9 ]) P4 l" @8 O" i* B% U
cad文件是什么？发上来看看。

就是.DWG文件转成dxf

pijiuhua · 发表于 2015-4-17 10:49

cad文件更好啊，纯载板文件没用

啤酒花 · 发表于 2015-4-17 10:48

cad文件是什么？发上来看看。

cool001 · 发表于 2015-4-17 10:42

有点险

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