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EE7.9.4铺铜后 batch DRC检查!

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发表于 2015-4-16 17:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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4 Q) R$ C1 r6 H8 u- D9 Q                                DRC - (Final DRC)
4 Y+ n% _' n$ S7 Q8 N; R                                -----------------
  y8 o+ H* h+ M% G
) @5 F0 I7 Z7 H2 g, ~                        04:46 PM Thursday, April 16, 2015, j8 j7 x* A; Q. B- q7 m9 A
          Job Name: E:\WorkSpace\Doppler\Hardware\DS120\PCB\Board1.pcb
! c& z5 W+ {) q5 e+ ^2 f% n! g- d! K: \! X

5 a- J" R# }( o    ---------
( X" _. V" Q, x    PROXIMITY% e2 R, P) f- V# u" b. b
    ---------
2 \  I3 B% J. S/ c% ~    / K* A% c4 H4 [
    Use DRC Window                   : NO
9 m# F. Z: a* E  I1 o8 m
9 n0 }: ]  S( Q. B3 \0 U6 M) l2 P# u
    Disable Same Cell Pad-Pad Checks : NO: S  j! ]$ `  r6 o6 h

# r% T% }4 l7 e. A2 ]* _' D' k4 e3 n. e
    Enable Same Net Pad-Pad Checks   : NO. k: J6 R( Y1 g0 ^# `& H
0 c; L. C5 D) A+ L
   
; ^/ b( X. P1 q! `: A    Layers Specifed To Check         : Layer 16 Z9 O( d9 I) J& M6 p9 d( u# F
                                       Layer 2
& a% P  u5 o3 B- w% {: e                                       Layer 34 ?) P& I7 I7 h$ ^: ?( a: i. O
                                       Layer 4
3 ~- d# x2 @, n& m7 N, V. n9 A3 @& i% A9 K

1 I1 K) m& c$ L% S
/ \5 {$ }+ B$ t5 N; r6 x* z9 _+ y6 ?7 }' A- u; S4 d
    Net Class Clearances And Rules8 W. s: N5 |+ [6 H$ A0 i
    ------------------------------5 \5 a# N' Q; f2 u* S

! b/ h4 C) ~# n# x3 H        Components Layer 1 TO Components Layer 12 y! p1 K) n. q. _6 s$ h2 z; _( C
            No Hazards.
6 \  ~, v% f$ }9 H1 J* E; G6 X7 \+ I0 t1 I7 g+ P; {4 \) W7 d3 b
        Traces Layer 1 TO Traces Layer 1
" v) `8 R3 l7 J* @3 r            No Hazards.2 I$ w( D* {9 R6 ^" ^3 k5 v: r, v
9 ~- {6 L3 i" t! Y+ h2 G6 H/ W
        Traces Layer 1 TO Part Pads SMD Layer 1: \4 t+ F& s0 e1 u2 J/ W7 t, [
            No Hazards.
+ q* F( X* ]) |' n' V8 ]; F8 Y/ Z/ S
2 Q9 g% E9 X2 \        Traces Layer 1 TO Part Pads Thru Layer 1: @6 i0 A/ r5 J( n/ r9 X/ i8 f
            No Hazards.  F6 n4 E1 `. R) f* J  o0 ?

2 {* @. F' U. S) G- A        Traces Layer 1 TO Part Holes Layer 1
$ |' }# C3 k# \+ `  {# L            No Hazards.
$ E% z; ~, o; n
1 L. J* {5 V  p( y        Traces Layer 1 TO Via Pads Layer 1
0 d# b9 l% Z  `2 a) |            No Hazards.
# q8 r0 Q4 k' ^8 ?" H# X. u
2 s6 y# v, C& V$ E2 G" M        Traces Layer 1 TO Via Holes Layer 1
+ U4 j' k, I5 L4 T- k7 o" T            No Hazards.) R6 y! o' Q" z
- J% f. ~1 G( S
        Part Pads SMD Layer 1 TO Part Pads SMD Layer 16 ~* @* }  G& [
            No Hazards.' I8 S6 z4 ^0 |6 G
- J) z! H- `- J- p5 D- _
        Part Pads SMD Layer 1 TO Part Pads Thru Layer 18 U/ L! i( c3 H1 g
            No Hazards.
# C3 D5 {# _; L0 j. p* q' m( O! v; }7 T- |
        Part Pads SMD Layer 1 TO Part Holes Layer 1# {( M, e. L4 r2 c, u  l2 E
            No Hazards.
% o- p1 g; X' a" f$ V  ]7 V7 y/ G1 u! T- f
        Part Pads SMD Layer 1 TO Via Pads Layer 19 o6 Q# c$ a! |" B' H. `2 L
            No Hazards.
+ g( L+ f9 ?$ l) L' V) W0 h) u
$ \4 x# y$ L/ [& U# I8 Q* E        Part Pads SMD Layer 1 TO Via Holes Layer 1
. Z4 k9 m# h! U/ W/ g            No Hazards.; `/ R: ?- C" P3 i3 n
9 b& n% K0 B& _6 ~0 d
        Part Pads Thru Layer 1 TO Part Pads Thru Layer 1" c3 u8 H! H2 d/ M- U9 o
            No Hazards.
  x( m* u; T( q# f! H) l; r- @" \9 O0 I# g
        Part Pads Thru Layer 1 TO Part Holes Layer 1
. }( w# ]7 @, M+ f$ S7 Z. ?            No Hazards.
) u! B0 z, D% W2 |/ `$ f. O
) l) b: Y- j9 g4 l        Part Pads Thru Layer 1 TO Via Pads Layer 1$ M# x4 I  V$ K( ~- O# c! E
            No Hazards.  L' B! U) W9 X; v0 c& L! u

  Z; f' H2 d% l; I) g        Part Pads Thru Layer 1 TO Via Holes Layer 1
5 j" _% z5 |* o) K$ K            No Hazards.
& |! U+ @7 r; j
4 e+ h" g) ^; ]6 L9 ?2 L        Part Holes Layer 1 TO Via Pads Layer 11 ^$ x; K: Y: ]
            No Hazards.9 n5 b+ k7 u3 d$ `
9 u. _- x* a' N6 v/ B: j  B+ G. `/ a
        Part Holes Layer 1 TO Via Holes Layer 1
; u8 n# \8 ^5 m  Y8 Y4 n+ B1 o            No Hazards.
# Q) ]' V0 r1 M4 v& |
5 n( j" A3 t/ G7 h1 u& s. b" F* P6 \        Via Pads Layer 1 TO Via Pads Layer 1- J! L6 R. y2 ^7 O7 {. }# D
            No Hazards.' T6 N; N( K, Y1 d

: C0 Y7 I& U1 e4 N! o+ w* ?        Via Pads Layer 1 TO Via Holes Layer 12 N0 ^+ W/ Q( l" s0 x/ \% F
            No Hazards.
* {, G: Q/ r! O1 V$ S4 E* J2 E1 _9 t
        Via Holes Layer 1 TO Via Holes Layer 16 D4 |. V  P( X& R1 a! f! ?
            No Hazards.
! O' v2 W2 X. j1 E! F$ l+ n3 A5 t% \! b% }% z
        Part Pads Thru Layer 2 TO Part Pads Thru Layer 2
2 L, A! z+ h6 t4 r            No Hazards.: l; G( g/ i" r. e' y

- K( _) d3 m* Q        Part Pads Thru Layer 2 TO Part Holes Layer 2
& _3 `" h# w1 K: {; d3 ~            No Hazards.
0 v9 u& @2 _: j% o5 @9 p1 q" n7 |* b) c! ?3 l
        Part Pads Thru Layer 2 TO Via Pads Layer 2
- w2 n& n' K" I: }4 [            No Hazards.
% N; {) |5 G5 e# M6 e1 N) V2 l( R" h' z  e# t: q$ [. J' y
        Part Pads Thru Layer 2 TO Via Holes Layer 2
; q: x, R! [9 @8 e/ W            No Hazards.# `. n8 n$ _3 C8 ]
7 s$ ?" v' H& ?2 v
        Part Holes Layer 2 TO Via Pads Layer 2- Y# n! o' N* E/ l! r
            No Hazards.# t5 ?4 Z  A* N: E* Z

- j* w" x& n  T6 K        Part Holes Layer 2 TO Via Holes Layer 2
" q! F6 @6 _( R8 S3 ^4 T3 W            No Hazards.! g1 ?' i( }- x) q
8 {2 T3 J8 ^, f) e. p* z
        Via Pads Layer 2 TO Via Pads Layer 2* C: a# X2 k- Z
            No Hazards.# G* G) q: S( G9 ~7 O  O

) p: b+ O' }. I* |4 i        Via Pads Layer 2 TO Via Holes Layer 2
" k1 |$ S( `# H4 Z* {+ Q            No Hazards.8 p$ r  a" b0 g" T* |
: ?8 T3 }) E+ X4 w7 b" c
        Via Holes Layer 2 TO Via Holes Layer 2
; [& ?5 x: M" {* x            No Hazards.
5 w5 g1 {6 F+ L- [3 R) O: K7 Q8 g; _8 Q2 |6 f) }  {# K
        Traces Layer 3 TO Traces Layer 3/ h4 f6 ]9 O2 U! X+ Y; V: Z* w5 l
            No Hazards.
; T( V0 [! a2 [  n, Y! l% X! G$ C
; o0 W: Y5 t) W5 W        Traces Layer 3 TO Part Pads Thru Layer 3) ]) w/ B  ]- A( n$ s/ ]  V9 ?7 X: l
            No Hazards.
: Q. |! ~8 V. [2 \7 F* [% v! N, C8 h* v, X1 d- o4 t7 z
        Traces Layer 3 TO Part Holes Layer 3
, [4 B4 ], a, T+ E            No Hazards.5 P# E# [% C3 q! h9 Q
# F. q2 @4 c2 p0 I; G0 `
        Traces Layer 3 TO Via Pads Layer 3
3 y$ a6 Z% I' @; [5 q            No Hazards.' @3 i; F& N! {

% `# K# a9 R: A; ~& P# g        Traces Layer 3 TO Via Holes Layer 3
/ S2 m" w* T0 C5 o            No Hazards.
4 M' I0 w- A6 j. z/ k! T$ ^7 o! V3 c* j( K
        Part Pads Thru Layer 3 TO Part Pads Thru Layer 3. F; p3 o$ ~5 e& |6 M
            No Hazards.
  x- P3 d* I$ U; l( F( h9 Z/ `4 ~' _
        Part Pads Thru Layer 3 TO Part Holes Layer 34 `% M2 e- ^& V) c& B8 q+ I
            No Hazards., a  J/ G5 w( ^: {' C
% {# H$ I3 o$ M3 w4 O" D
        Part Pads Thru Layer 3 TO Via Pads Layer 3* {% a" x$ @  f  Z, ~* u; m
            No Hazards.7 C+ [: _& ]) h) E0 C' n
8 d- q! M4 n* v5 }: E/ I- Q1 Z
        Part Pads Thru Layer 3 TO Via Holes Layer 3( A$ S( C1 j5 }5 ^' o
            No Hazards.5 n2 z, w) O: v1 c! Y' k
% C9 h0 N/ ]- X2 b  I
        Part Holes Layer 3 TO Via Pads Layer 37 L# P! ]* b+ B, s3 v
            No Hazards.8 g" o7 ], W7 C  e' {0 h8 V
/ R9 w5 Z* |2 H6 x
        Part Holes Layer 3 TO Via Holes Layer 31 R( J4 R4 ~$ X( u1 t
            No Hazards.
1 C  }+ [5 d# @  u2 s/ m, ?$ _
( G2 A0 H$ v9 j3 ]        Via Pads Layer 3 TO Via Pads Layer 3, p) d, A3 l: b" V8 T  H, S! \. f& x
            No Hazards.
+ _8 g1 Y! e1 M( A
- E( L* R0 l7 B: A        Via Pads Layer 3 TO Via Holes Layer 3# N: T# t1 }* \6 s3 z3 s) ^7 ]* v
            No Hazards.
# d4 z" p8 O. h) W* x, x4 n; X
! X+ u- J) j& ~        Via Holes Layer 3 TO Via Holes Layer 3
6 X+ A3 O3 y6 ~            No Hazards.
/ [# Y6 z  O: _( ^# o/ ?. a1 Z' k+ r+ @7 g
        Components Layer 4 TO Components Layer 4
1 O2 o# O6 V+ }; \" r8 K) a% ~/ B            No Hazards.$ W4 \5 b9 N$ P. d  n: }( y

; x+ Z, S+ D: ^4 S# R+ I+ F        Traces Layer 4 TO Traces Layer 42 D& v3 u9 w' T" o6 B
            No Hazards./ o' |& {2 n& ?1 d7 l8 m8 `

& ^3 u! `6 l/ W$ v' X; N' q: ?        Traces Layer 4 TO Part Pads SMD Layer 4
. v% |) s' z" l: M            No Hazards.
7 w% F$ h- o0 t2 `7 k! W) l2 q$ \! a
        Traces Layer 4 TO Part Pads Thru Layer 4
" l) \/ H6 U+ U8 G/ p' L5 i            No Hazards.' f) D  d. _0 I  e+ B& g- d# q
4 c5 |+ G% n" i. W3 l
        Traces Layer 4 TO Part Holes Layer 40 |0 z2 C& H+ b' t; W
            No Hazards.! B' [/ V/ D) \* i

+ o; i2 O4 E$ P! c6 ^! r. N2 ]: z% M  t        Traces Layer 4 TO Via Pads Layer 4) n& Y8 G5 g& c, x) t+ U! I" @
            No Hazards.* V# A- g, C, Q/ t. S& B+ I

! s4 O6 P6 W% H: L& J4 e6 Y        Traces Layer 4 TO Via Holes Layer 43 N; @8 P. `  Y* l
            No Hazards.) b# L5 `- z) g7 O" X' j

. l+ N' z5 K6 l4 i7 z3 e        Part Pads SMD Layer 4 TO Part Pads SMD Layer 43 o1 S( W  m' g8 L$ q( H
            No Hazards.
4 R+ _7 D8 b& i7 n0 C# V, ]( G3 W0 P) `; r0 j/ a" X3 T
        Part Pads SMD Layer 4 TO Part Pads Thru Layer 4
4 `. T+ s( O  `( A7 I% ]            No Hazards.
7 @. I& T# a8 U6 M0 G" e. P
* G& T0 \: c" w, u) _+ o        Part Pads SMD Layer 4 TO Part Holes Layer 4
  j* L; s; U! {- H            No Hazards.
& M5 i/ u' Y4 ?: [0 v; F- B6 k5 D4 f- N
        Part Pads SMD Layer 4 TO Via Pads Layer 4! {8 a1 _7 x( D' P& B' [# ]
            No Hazards.7 E3 p+ Y; ~3 z7 \' |5 l
: Q* m! l% n7 V- O
        Part Pads SMD Layer 4 TO Via Holes Layer 4
- q! ~" Y. `  S3 C! D            No Hazards.
9 l# p* q' Z; H4 K8 U. y
, X& s$ s- n7 Z+ S& F: w  q) j        Part Pads Thru Layer 4 TO Part Pads Thru Layer 4
' l8 o# l1 B" X3 K9 Y            No Hazards.9 N$ Q$ Q, a4 V2 w; s) s$ z) d+ P. v* W

. l! Q! d: b0 r* E7 [        Part Pads Thru Layer 4 TO Part Holes Layer 4
$ h# s- o) k5 p, E% t3 Q0 w            No Hazards.
5 M1 l7 c! c8 m( ?# Q$ A3 ^3 A/ ?/ h0 N. w/ ?7 L
        Part Pads Thru Layer 4 TO Via Pads Layer 4
# s+ i% b2 L5 q) R* T- `2 s            No Hazards.& X$ p: k. j% @! y' L2 g
7 V+ I  v& B5 N: i5 |7 p4 ]( E
        Part Pads Thru Layer 4 TO Via Holes Layer 4
5 |2 \8 L+ J; O" {. W; x            No Hazards.
, J" h/ @5 `; O4 m4 Z
1 k$ U/ \; t' u: w4 A4 c        Part Holes Layer 4 TO Via Pads Layer 4
" W! v7 j$ X/ |; U4 K            No Hazards.
0 a- L+ D  P+ t& P+ O
2 n5 K. o8 x* t  H! g% O        Part Holes Layer 4 TO Via Holes Layer 4
3 }) [( R& p3 L; B            No Hazards.
6 I$ E! Y4 }9 e3 c
3 L: n& D: e, ?6 y. Y+ O% K        Via Pads Layer 4 TO Via Pads Layer 4( b3 v3 t% M/ `/ J% J: u  z/ [
            No Hazards.
' B* N  K0 ]1 |; k
" q, _' F1 V& L4 V4 t  \. n/ R, c1 c        Via Pads Layer 4 TO Via Holes Layer 41 t* k- f6 o; C1 V1 r
            No Hazards.# @6 v& R$ G. Y- t$ G0 c
" B! p! @# a, C3 I; {0 ?. V' V" O
        Via Holes Layer 4 TO Via Holes Layer 4" W9 f% g1 T; ?/ o; f+ x/ i: n; f
            No Hazards.# V4 c& D( v6 R* ]4 p0 e' y

4 W: g0 J- `  @' G# ]+ v) ^
3 s& q5 U' C* y; \: R# \+ c2 L5 J        Total Hazards Found : 0
, Y8 z! I+ |$ ?  f0 j4 |; M# t. V1 Z# R( N- Z: E& P- [; `* |

0 E2 @3 ~! l' p+ E4 [
- P1 w( F" M4 v8 Q
8 v6 g9 \( w* K4 V! T; m    Planes Clearances And Rules3 e/ m: k# r% {
    ---------------------------
1 h% k1 t! N1 g4 j6 c) Q
% [1 W. K! a: b6 s7 |5 }& a/ t        Positive Planes Layer 1 TO Part Pads SMD Layer 1
" ^: |; x! {. U" ^: v% H; F# B+ c            No Hazards.
% o6 J* i* R, E! g* ~. I( x& O" k9 H
        Positive Planes Layer 1 TO Part Pads Thru Layer 1
& Q) E/ o+ x- ?+ y7 Y/ {, i) A            No Hazards.
# j+ |/ O4 a/ c: ~# ]7 ]  ?; L( L- h
        Positive Planes Layer 1 TO Part Holes Layer 1
1 x- d  K0 V+ ^5 p7 Y, Q            No Hazards.
, b2 r- u" ]7 U& b8 X
9 X  t* c+ `  G* r+ P3 E6 A        Positive Planes Layer 1 TO Positive Planes Layer 15 f6 z- Z! v/ n( y9 @
            No Hazards.
4 q1 o; Y5 h. x: f* n' n4 |9 T; z  A) s9 n, u6 v
        Positive Planes Layer 1 TO Route Border" L  i1 {6 }3 A+ _/ U1 y
            No Hazards.! ]. L0 c/ |" V; N" @7 `4 c1 R
- t5 L5 ?, M4 [! }6 ~: H
        Positive Planes Layer 1 TO Traces Layer 1
1 I9 m# H! d9 X' a* p& a            No Hazards.! l* z& U" g( `, h6 Q1 z5 z

- S/ C( e! K% b. e        Positive Planes Layer 1 TO Plane Obstructs Layer 1
/ D% }. x+ O$ C- a& k/ |9 j            No Hazards.
5 O7 D* \% c; [- m( U8 w' s# b1 @( z
        Positive Planes Layer 1 TO Via Pads Layer 1
6 v% g6 w  y4 q            No Hazards.5 O9 f# q6 G! H" h
1 H: ^1 H2 K% K7 H% C( K" X# j3 _) c
        Positive Planes Layer 1 TO Via Holes Layer 1% }! y5 Z7 [  o4 {! r) U
            No Hazards.
* ?7 y' u* Y9 g- D7 o- @' c- r( g1 I! [' f5 S, u
        Positive Planes Layer 2 TO Part Pads Thru Layer 2
. S+ F( Q3 N7 [            No Hazards.
1 B) Y! t- c$ O/ Z' p7 q  m5 f. j
        Positive Planes Layer 2 TO Part Holes Layer 24 G' F8 \2 t2 u( Q
            No Hazards.9 t5 @0 v+ q9 @2 `* S2 n% @, V9 t

6 o- L" m( ^# D  T- n* Z        Positive Planes Layer 2 TO Route Border, n1 X8 K7 V+ i, x% r
            No Hazards.
7 g6 a( @$ J" `; o% W" x2 T8 L1 w; V2 \$ k( ^# j
        Positive Planes Layer 2 TO Via Pads Layer 2
1 O* v( n  }+ P1 h) z7 p+ E+ U8 b            No Hazards.9 V+ C: e3 B# l
* o# F+ R7 _% r$ Q% s
        Positive Planes Layer 2 TO Via Holes Layer 2
! R$ @4 y3 m+ W" y! s+ f% Q* }' e            No Hazards.
9 Q7 n6 ?8 c4 c) f# D, U6 ]; ^0 ]- z- R  T& H$ _8 d
        Positive Planes Layer 3 TO Part Pads Thru Layer 3
0 X  h4 f0 C5 J4 T6 R4 A( h            No Hazards.
' ]1 H( b" j$ o- _1 X, x0 U' j
7 O! o9 |/ O2 u# k  i- i        Positive Planes Layer 3 TO Part Holes Layer 37 o8 s4 W7 {1 p5 a
            No Hazards.
5 _/ \9 c# G* t, l: M8 Y4 u8 ^" x2 u/ Z. z: x7 C: U9 F( q
        Positive Planes Layer 3 TO Positive Planes Layer 3% v4 a! f/ a2 m6 c+ E; a% z
            No Hazards.2 b6 G' ]* ^7 V- m

; Y; k. D' l( ^: |# B        Positive Planes Layer 3 TO Route Border
0 T2 b( o9 ?: }/ }            No Hazards.
" }" s1 `; S5 E5 I4 a7 a% j; p! q3 }; I
7 N3 o+ @) d) K/ r! X1 A        Positive Planes Layer 3 TO Traces Layer 30 m( m, z  c2 J( M
            No Hazards.
0 L  d8 q' U2 b$ I4 O
+ r) N5 ]! i; t$ {2 L        Positive Planes Layer 3 TO Trace Obstructs Layer 3, C" K5 }+ R6 W# T/ n# C
            No Hazards.
7 y5 k9 P# ]2 m+ q* E: K' o4 Y& ^, m. J( Z7 b% i
        Positive Planes Layer 3 TO Via Pads Layer 3- e4 U' k2 S- J3 }6 p: t0 ?
            No Hazards.# @& |8 I0 j2 R5 l

7 k' {6 n- F* F0 A4 w5 Q$ H        Positive Planes Layer 3 TO Via Holes Layer 3" B: W" U, m' N# k, e3 r
            No Hazards.
' B# h" r" o5 s3 }; C; x' d0 B* U! z* a" b4 e  h
        Positive Planes Layer 4 TO Part Pads SMD Layer 4
' _$ k- x8 }9 w4 m) \: R1 `8 X            No Hazards.; D6 H3 ~6 n5 H. i8 P1 z' g8 w
; D7 e: b: v# M0 ?! {8 ?" V: h# J' C
        Positive Planes Layer 4 TO Part Pads Thru Layer 4, u# @' v" [) o
            No Hazards.; [& o8 i& V/ _0 e
) {) r1 i& {' {6 V) O& y* k# @( r
        Positive Planes Layer 4 TO Part Holes Layer 4
+ W# @6 ~5 W5 w- m            No Hazards.
. L8 V- p+ R2 S) l; D4 Z" K/ v
8 C4 }# u, r; ?1 R2 N4 t' g        Positive Planes Layer 4 TO Positive Planes Layer 4) P4 V5 q/ h* e8 J1 D+ U
            No Hazards.& l3 Z- M  S! _7 l
7 K# P" q6 N( x  y
        Positive Planes Layer 4 TO Route Border. J2 l  F; G  d/ [
            No Hazards.
$ a/ f& }) z, \
1 P: S3 [& d- @  J% `0 [        Positive Planes Layer 4 TO Traces Layer 42 a. a5 j8 |$ @
            No Hazards.8 Y9 [; h' f+ p/ t

& N  V, ~: `# p3 M1 o- \* [        Positive Planes Layer 4 TO Plane Obstructs Layer 4
# h; v5 j, j0 A+ i: N! J0 h1 V            No Hazards.
. V5 K4 G" W+ J, T% y/ `
7 Y" [  e7 m  E0 T        Positive Planes Layer 4 TO Via Pads Layer 4/ W, M" V; G# M$ p
            No Hazards.$ n/ A) |! X2 e+ T
3 }& S( t6 }! ^! d3 q
        Positive Planes Layer 4 TO Via Holes Layer 45 s7 s% I% f& b2 E' j- C" y" ~8 P
            No Hazards.1 G2 Q3 Z' D- j4 j/ {( _7 ]

+ s$ f& m, R+ T) s9 o" c/ j
9 ~6 C' a2 |: S0 r/ I- Z        Total Hazards Found : 0
; D. p8 ?3 u" G1 Q7 U
0 Q: L  w" r6 R) M8 M+ o
7 o. v! z* r8 Z8 v- Y* P0 O" i) D. z$ T- @& m+ Z* Z
* V. G& C  @" s/ X7 \; C* p3 @
    Non-Net Class Element To Element Clearances And Rules9 u2 l+ K0 \% q  C& C9 R. i% z
    -----------------------------------------------------; ]1 {! f0 h. c! m

! A8 j9 A) p3 }3 v# y        Route Border TO Via Pads Layer 1    Clearance: 0mm
" r1 u0 r  v3 J6 k1 D2 y7 P            No Hazards./ \! q' V' F9 U2 S. g* a
2 |  q3 Q/ P/ `1 [( x! L# p
        Route Border TO Traces Layer 1    Clearance: 0mm
$ M1 J" f- J# S            No Hazards.
! \7 `# v& e- m$ ^' v+ K( U
3 H! w+ B) }6 _3 Q+ a8 R+ }5 n  }3 N        Part Pads SMD Layer 1 TO Route Border    Clearance: 0mm
- [; I3 o1 G7 q: X/ f6 x4 V/ ~            No Hazards.
1 j* b! A# I; H; U  a  ~6 {( o3 ?/ y8 T/ @* T5 p. c
        Part Pads Thru Layer 1 TO Route Border    Clearance: 0mm
- R+ h9 U5 p$ t6 |            No Hazards.
+ l* {7 Z; @  T2 B7 W$ o' m! N0 p
" Z' @7 P$ w% B- X/ l/ @        Board Outline TO Part Pads Thru Layer 1    Clearance: 0mm' B( i) y: v) D( }* H
            No Hazards.: ?; ?* a: f! R: f
' u3 i+ g  M7 x  }& y. A
        Board Outline TO Via Holes Layer 1    Clearance: 0mm0 n+ Z8 h# X* W& I6 `! ~
            No Hazards.
. j4 P" I" G( X4 Q7 }/ b( a% D2 V4 ]: V5 n
        Board Outline TO Via Pads Layer 1    Clearance: 0mm
0 T8 h3 z7 Z, d0 G+ H            No Hazards.
: m( R/ B# ^7 @/ R2 V  j
4 U3 k4 M: M0 w& j# ?        Board Outline TO Part Holes Layer 1    Clearance: 0mm7 m% a" F* l# G
            No Hazards.
! L1 M3 G9 n5 c# B7 F4 {9 i, [
6 }5 P4 S% h5 m% Q, G* v3 V        Board Outline TO Placement Outlines Layer 1    Clearance: 0.25mm
8 h% l4 V: c. v4 j, r            No Hazards.
* @  \; ^9 f; w  v! Y6 S2 s. x, {" Y1 L( o# i2 N1 u
        Board Outline TO Part Pads SMD Layer 1    Clearance: 0mm- b, r, g9 Y' h( I2 d# F  n
            No Hazards.
1 K: J9 n) o- b! h2 Y- [! U9 G& R# u9 f5 ?  E" A
        Board Outline TO Traces Layer 1    Clearance: 0mm2 Z# h9 v: W  {! N; T; u) j( k
            No Hazards.: O& J8 e0 |3 W3 \# `3 u  ?7 T) x) e

0 z7 B1 Y6 o! f+ w. a1 F6 m0 q$ V! O        Route Border TO Via Pads Layer 2    Clearance: 0mm: m# T7 n) E5 A( ~
            No Hazards.7 X  c. U) q( p, t2 }

4 a! ?" P2 V8 ^2 ?        Part Pads Thru Layer 2 TO Route Border    Clearance: 0mm
( u. k) E& z1 y( R            No Hazards.& i) c+ P$ Y: m
2 Y1 m7 ]( @+ Z
        Board Outline TO Part Pads Thru Layer 2    Clearance: 0mm& r/ D9 Q9 d# f* ?
            No Hazards.
" x$ w  q3 n* u) c
+ [0 I, z4 U9 e8 J& q- c# E        Board Outline TO Via Holes Layer 2    Clearance: 0mm+ H; k1 K6 H4 h% M
            No Hazards.
7 P( J3 {- P) W; `- T: B) Y) h8 G2 z# p. J# m
        Board Outline TO Via Pads Layer 2    Clearance: 0mm
3 R* O% J2 Q3 H( o4 j            No Hazards.9 [4 P' s/ c4 ~2 J! B

3 u0 f7 ]# K2 ^6 S7 B0 K  \' f        Board Outline TO Part Holes Layer 2    Clearance: 0mm
1 }# N" l. `) X# ?$ c            No Hazards." B3 T7 ?1 V( M; m, N
: d. v, x* N/ G0 @
    >>  Via Obstructs Layer 3 TO Via Pads Layer 3    Clearance: 0mm
2 ^+ D0 G) @  P* X/ O9 T            Hazards Found : 65 L3 }9 F" X; K0 A6 y% Q
6 u+ p2 \8 E% c) J3 F
    >>  Via Holes Layer 3 TO Via Obstructs Layer 3    Clearance: 0mm
, n' z1 W0 p' O% g+ W+ b+ ]            Hazards Found : 6! J& C9 f! F* t7 N; e

5 `5 Q# l0 g! i5 I4 B    >>  Traces Layer 3 TO Trace Obstructs Layer 3    Clearance: 0mm! e7 p: [0 |) D& \. ^4 _4 U
            Hazards Found : 15 r3 J! _' |2 x8 I9 u/ z+ q2 [
/ K3 @2 F; F( }5 j& q5 L. ~8 R
        Route Border TO Via Pads Layer 3    Clearance: 0mm
& ~9 T$ U- R8 B$ u  {2 t- M            No Hazards.
% ^  h/ G$ \3 G* D1 t5 V+ w2 e$ J6 S) L. M* {
        Route Border TO Traces Layer 3    Clearance: 0mm+ X% {+ ~* ^2 a
            No Hazards.- V% X+ W% L* s9 l$ D. x- w& m$ w
+ P5 ?' x! t. N. B6 D
        Part Pads Thru Layer 3 TO Route Border    Clearance: 0mm
9 y/ F, `* `1 l2 O- ]8 a! E            No Hazards.
5 f3 Q7 N; i" Q3 u+ u# ]. r0 M& G& m  T
        Board Outline TO Part Pads Thru Layer 3    Clearance: 0mm
9 X3 V2 E, r3 B& F& r3 L7 P, F8 [            No Hazards.: _0 @2 a3 x5 R" Q0 k
6 x5 c9 A/ z, {, j4 H5 ^- I
        Board Outline TO Via Holes Layer 3    Clearance: 0mm
! ~% J8 a, W/ ~" c            No Hazards.
2 h7 T; x7 H* h/ j  V7 z$ U
" B9 m+ P6 E0 l1 A0 D+ v        Board Outline TO Via Pads Layer 3    Clearance: 0mm: ~5 F# K: Z! f
            No Hazards.! @$ [1 f( U1 F. O* ^

8 n: |- M8 G( ~, M$ ]- v        Board Outline TO Part Holes Layer 3    Clearance: 0mm" c1 z  t6 y3 M% S. i
            No Hazards.
* D: @' @% z8 r9 `$ L( f, ?
& O, _" t. W" H5 h) V        Board Outline TO Traces Layer 3    Clearance: 0mm7 g- {! M0 J7 t( ^
            No Hazards.
0 V% z; H2 F, G! m9 A% D* N. B7 }' Y1 H
        Route Border TO Via Pads Layer 4    Clearance: 0mm
% R6 ]- s( O3 ^' {$ m! t# T            No Hazards.
7 @4 u! p! X9 @& L6 p
3 m+ ?0 m& J- O2 F/ o9 e        Route Border TO Traces Layer 4    Clearance: 0mm
( h# i1 @, S# G0 [; J            No Hazards.  F3 g3 \$ h8 G6 x$ G
( }3 l4 {. o' S5 g; X" ^
        Part Pads SMD Layer 4 TO Route Border    Clearance: 0mm
+ a, {/ s9 }7 i. A# ^/ C            No Hazards.
* J; w4 V' m* H( h+ Q4 K2 ^/ A& J) Y8 c6 \4 j1 V  ~8 l# o
        Part Pads Thru Layer 4 TO Route Border    Clearance: 0mm
% m6 J3 _, X5 g            No Hazards.
1 E) Q8 S/ d) B* l4 H  G" K$ k1 Z5 x  |3 H0 B
        Board Outline TO Part Pads Thru Layer 4    Clearance: 0mm1 i; F1 }+ C6 v6 u$ m
            No Hazards.6 k6 H7 d, x2 x1 Z0 Y2 y& X2 {
0 Q1 }( g7 @  [) k8 n" K4 B
        Board Outline TO Via Holes Layer 4    Clearance: 0mm
% N! |" ]' n# z$ G  D1 Y0 A            No Hazards.* ?" d4 B5 K4 g' @- f( i2 b
8 E) Q8 S% u5 n8 H3 Y. d- R: F
        Board Outline TO Via Pads Layer 4    Clearance: 0mm
6 g1 u4 m0 h# j8 [9 O            No Hazards.! `! m- @& x" Y6 r. C1 U- ^

# d1 E# g1 L3 ~& u6 |$ Y; ?        Board Outline TO Part Holes Layer 4    Clearance: 0mm
1 f6 m8 I- O1 T8 U. m2 T            No Hazards.% X' g7 a4 j! j- ]) f5 P

. A2 R- Y7 d( G: H- c        Board Outline TO Placement Outlines Layer 4    Clearance: 0.25mm
7 S1 v3 e5 W* ?* E- W            No Hazards.6 i6 c: I0 g. d) r, Q7 Y

2 l/ Z# I/ |: L        Board Outline TO Part Pads SMD Layer 4    Clearance: 0mm; s+ m9 K9 V  k: a
            No Hazards.
5 g/ u" b3 d, H2 p  v
- D: X" ?7 M2 G! Z' Y        Board Outline TO Traces Layer 4    Clearance: 0mm
; C- O4 U+ S# f' E3 T9 Z            No Hazards.
% R& L9 M3 |7 V3 D
( ?0 d, L" Y( ]7 l" C" C: S* p, O) h) q) L5 ]( A) U$ `
        Total Hazards Found : 13
/ i, M; S3 O7 X0 m
) k2 m; X& h  L- j" H  \
1 t/ a, U" W& y+ Y$ |2 E
+ C! L$ k: F2 X3 K, t. s: D    Total Proximity Hazards Found : 13" s5 J* `- q7 b6 I% k0 U4 y& C
, }0 a5 k1 _$ u4 i
5 o1 s' s/ l) h, z5 O( X
+ R+ j$ g6 k/ X" z+ B$ r
. z7 N$ g7 S5 t6 H  |
    ----------------------------, J* [+ L5 m4 _" {2 ]' q
    CONNECTIVITY & SPECIAL RULES
. N: t5 _# g4 B- x/ h    ----------------------------
( {1 b/ z6 w; [
5 H2 w8 F/ s7 _! \1 G8 u/ T, X" q1 j8 d+ b' ?
    Check For Unplaced Parts                      : YES
# Q8 x1 J6 }9 d/ X/ r        No Hazards.5 ?, z7 H1 r! H% s

  t, [1 X3 u+ v5 D' u4 U1 i- F1 ^1 i9 N( Q+ {: Z4 p' H  ]
    Check For Missing Parts                       : YES
) ]1 W1 r' e+ \        No Hazards.* M" K: ]8 C8 J, Y/ V

5 d( V. s! i: F3 Y0 `7 i7 ?9 w# J$ i" m2 c+ m, T; o
    Check EP Component Hazards                    : YES
6 [& Q! p' }! s% U- }# {. Z        No Hazards.' g9 o6 [: ?$ J! u
% C" z) r5 u1 b2 A$ c1 r+ s' t  ~' R

: H: h' n0 T& K- M% l7 X* e    Check Trace Hangers                           : YES
; {1 s" L+ G: V        No Hazards.. g* U' R% ~# G$ [
% n7 F- S7 i2 H7 Z5 V, P3 s
. P: ]% v' O' }* a: U9 q5 Q
    Check Trace Loops                             : YES; @5 Y5 u$ P+ A. D; U! r5 C3 G
        No Hazards.
& S' k" e1 L0 V
# s4 o/ i7 ?: L/ E. R/ R5 X
. U* u' j  ^, G1 \% Z0 j    Check Trace Widths                            : YES
" [2 r; \  b, W" K" ?- K. D        No Hazards.
8 L% L- A, H5 f8 |
! ~6 A4 G, a1 E4 O" M- w3 H
; n! g! V8 Y" u' E: |% M- b    Check Single Point Nets                       : NO+ z5 c# Y7 b6 X" I- f. n

/ ?) Q( \. F) K0 F& s& k# f: H  |! c+ Z3 i
    Check NonPlane Unrouted/Partially Routed Nets : YES
* l4 a6 \# H; N( u        No Hazards.
( j- U" @* l) Z- i2 Q2 u* I/ A; X3 E: l

! W" w7 C4 H( a  S6 y    Check Plane Unrouted/Partial Routed Nets      : YES6 v5 E$ l2 R% J" i4 x6 G! e) d
        No Hazards.2 m# x* J- |. c; ]8 L
$ F- D9 s" ]) N8 X0 I* j! }  ?0 g
" z# z! c" \' V
    Check Routed Plane Pins                       : YES& r8 W1 [6 A5 l
        No Hazards.
. i: ~: E, D' @0 `, A$ g0 s  P
2 {+ N( K3 u9 W3 p1 l0 ]+ ?7 j
$ U+ [# B# h/ w* A/ C" ]    Check Plane Islands                           : YES" z+ S, v! V; C6 b4 J
        No Hazards.
# ^: v; R/ g$ Q) ~; n) j
6 S! }3 @4 C0 y0 q9 J" ^% ?& O& h+ K& O; s" u0 Y
    Check Dangling Vias/Jumpers                   : YES
' a( P- i/ F7 p0 c5 z        No Hazards.
" [" V* g1 i6 N: L: k; O5 j3 c: F# A# B* Y4 l- \+ T1 L* P% H
2 w' d. V4 U, j' G% m! y
    Check Unrouted Pins                           : YES' |, A  _( k8 @/ O* o8 m
        No Hazards.. _6 d# c6 {; G
! `; r& v- ?, q7 @/ G

- y6 O. D) S" M" r3 _    Check Routed Non-Plated Pins                  : YES# p/ I, t: B8 y
        No Hazards., b2 {' E' Q, F+ }
+ |) ^: \, g4 {; V) b9 U
8 K0 E/ @  ^- L* ]
    Check Minimum Annular Ring                    : NO3 u3 [4 F0 D2 O" k# j) G
/ q8 @1 i4 f. a5 W

5 t: G- P5 {# @. @4 j- q3 g    Check For Vias Under SMD Pads                 : YES
: A2 k1 Z, p$ g" Y2 j% c* ]: D4 |        No Hazards.
; \& U2 T/ u8 _: [" f' Y+ S% t+ ?! l9 C- v9 Y2 b, ^) H! k$ A
; V! Y2 U- }$ s5 ^+ q- v
    Check For Vias Under Top Place Outlines       : YES; |+ G: g' s7 N
        Hazards Found : 25( M  ~! u1 O. |

1 \6 v4 y7 l( j& Q% v
& S# p2 J$ K* e% g* j# Z2 v. Z' K    Check For Vias Under Bottom Place Outlines    : YES0 a- I4 t/ [; b4 l1 ^" Q4 _; D1 Q
        Hazards Found : 11
- u* g  a+ s0 o2 X/ y, N0 b! m* I& A- Y$ A# b, u" {( }3 t
* M/ l+ w# t- y6 P' R/ J+ J
    Check For Missing Conductive Pads             : NO
  L7 U" i- y  ^% A. i% [
# g% C: \4 y$ t0 G% V
: Q! k8 W8 _& B8 e# E    Check For Missing Part Soldermask Pads        : NO7 n4 g! r, [7 e5 x7 z. X( I' ?
9 W& X( f/ `/ r5 Y4 f4 Y. u7 B

, r, D2 [  r* j: `( e' Z0 Q  E    Check For Missing Via Soldermask Pads         : NO
4 e2 y0 R* s: Z0 |# J# D* l; }! u( D

$ Y& U# z. r( d+ ^. u1 F    Check For Missing Solderpaste Pads            : NO
' _0 w* o! y& h9 E
% r# g) y% x/ F/ p0 \& x7 u# \2 r5 m" W  N' {/ G

! _2 B( M# l: B/ d! Y7 ~) q    Total Connectivity/SpecialRules Hazards Found : 36
5 ?. N. G3 ]) M: {* c5 x7 F3 R2 S' q( d8 g, k& x8 I

: Q3 |/ M' p& J9 T  f. d8 C
; A% w  S; F/ Y7 M. U    ====================================================================: }/ [; ^+ [& W; U1 o+ U
/ ^% k7 G. \2 [

8 u1 C/ f. ^* ~& z( e, u( Z" P& y+ a6 l8 T
    Total DRC Hazards Found : 49- S( z. ~9 g; y: d4 `
+ s( W* o7 y- U% i, t, b$ }
/ r- ]' y% s2 {, z, H# d

) T9 u8 s; E6 U9 {# I, e2 t                         04:46 PM Thursday, April 16, 2015
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发表于 2015-4-16 18:10 | 只看该作者
你看不到DRC指示是因为你左边把那些显示的勾去掉了。。

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7#
发表于 2015-4-16 18:10 | 只看该作者
你这两个地方写的很清楚了。第一个是间距错误,就是一个叫VIA OBSTRUCT的区域和你的VIA靠太近了,具体在哪里要你自己一个个去点击查看,看VIA OBSTRUCT在哪里。. g- A" k1 D$ H
3 C; i# B9 ^6 `, j* m2 W
第二个是VIA UNDER PARTS问题,就是你设置了器件下面不能打孔,这个违反规则了,具体在哪里设要自己去找一找。
. ?: Y5 `9 c) u% c% e# I7 C0 T% R
: D# f7 s0 o$ a; b另外我想说,第二个规则其实没必要去修改,违反就违反了,你可以选择接受,就是accept,没有那么完美的DRC,这个和其他软件有区别,我们有时候出板几千个DRC,但是只要重点的没有违反,其余的warnning就Accept了,当然你得知道是Accept的是什么。

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 楼主| 发表于 2015-4-16 17:59 | 只看该作者
问题在这里。 不知道是什么意思!
4 f/ a* _4 Y& j; v* t' B

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截图02.png

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 楼主| 发表于 2015-4-16 17:49 | 只看该作者
已经看不到有白色的警告线了。 但是还是提示有49处 hanzards  。) n# I3 z1 F+ a4 z2 y0 ?

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发表于 2015-4-16 17:11 | 只看该作者
batch drc 之后又hazard view,里面#刷新一下了一个个查

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发表于 2015-4-16 17:11 | 只看该作者
你要去找怎么定位每一个DRC冲突的位置,自己一个个去找,这个报告没用的

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 楼主| 发表于 2015-4-16 17:05 | 只看该作者
高手帮忙看看这个DRC是否有什么问题?  我看板卡上没哟问题啊。 但是drc报告有49处警告!!
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