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pads封装问题,之前没有碰到过这个问题,请教下

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发表于 2015-4-3 14:30 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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封装里面有pad和copper associated 操作   存档到库里面   导出.D 和.P的格式发给标准封装库更新后,调封装时发现 copper和pad还是没联合,不知道这个导入和导出 .D .P的操作有问题 还是什么原因?
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