package cannot be split

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发布时间: 2015-3-31 10:06

这是什么情况，请解决方法。' E0 m1 g) t/ s4 n# `6 V8 B( T- m( }! n 9 T2 m' W7 P% |1 u, O' }6 |$ h0 T

zzudgyx 发表于 2018-7-2 15:37

kevin890505 发表于 2015-3-31 22:02
% \- V# X8 k/ o4 F5 ^2 l# X打开器件封装，给每个PART都添加属性SPLIT_INST 值为TRUE 保存后重新执行分割即可

按您的方法解决了问题。

kevin890505 发表于 2015-3-31 22:02

打开器件封装，给每个PART都添加属性SPLIT_INST 值为TRUE 保存后重新执行分割即可

按您的方法解决了问题。详情回复发表于 2018-7-2 15:37

wwddss_1976 发表于 2015-3-31 19:05

他这已经是分裂元件了吧

jacklee_47pn 发表于 2015-3-31 11:48

發生錯誤是在建庫的時候? 還是畫原理圖擺放零件的時候發生錯誤? 請將發生過程說清楚。

相约鹏城|11.15-19高交会X慕尼黑华南电子展X华南电路板博览会X半导体显示展: 高交会 - 智能制造、慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南电子生产设备展、华南先进激光及加工应用技术展览会、华南电路板国际贸易采购博览会、机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，将于2022年11月15日-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会立足粤港澳大湾区，辐射华南、西南及东南亚市场，为经济复苏献力。

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