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本帖最后由 wanghanq 于 2015-3-24 11:49 编辑 ) I$ q/ r& c; o1 _
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有时他俩外观会接近，但其属性参数会有不同，这个大家不妨通过点击查看其属性来了解。9 c, j& e- k Q+ s# P$ g
好比 手 和 脚 的区别（四足动物时区别较少，两足动物时...）- m( f" q5 ^# }- c
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我们不妨先达成这样的默认共识： , Y& s. U% D& e9 r/ M6 D0 t$ y
过孔－>走线连接 焊盘－>器件固定，这样我们应该很容易区别 protel （altium）中 Via 和 Pad 9 S/ j* S- h# `& b, v$ n: q1 @
（protel中的焊盘 可分 插件器件的焊盘 和 表贴器件的焊盘）4 h9 H! C) l* [- o' l. ]
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3 d; N M/ ^+ f! P6 h2 I; e上图我们可以看出最基本的区别（左边为我们这里所说的焊盘），焊盘Pad具有焊盘号“123”，过孔没有。; d( k: i9 ~5 D2 G
. D! `, X2 t6 A2 s我们在某些文档中 会看到对过孔（盲孔、埋孔和通孔）的描述，如“过孔由三部分组成：1是孔，2是孔周围的焊盘区（或焊盘环宽），3是内层POWER隔离区”，显然这里提到的焊盘和我们上面提到的焊盘Pad是不同的概念... 或许这种在不同描述环境下出现的 焊盘 容易增加初学者对 过孔和焊盘的理解难度
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- l! B) ?" S: N另外：我们已经了解 有些时候 Via 和 Pad 在外观上是完全一样的，比如做为 PCB 的固定孔，但此时的一个参数选项是不同的，焊盘有 Plated 属性可设置（即 孔内是否需要做 沉铜），而 过孔 没有这项设置。显然不需要有沉铜的固定孔是不能用过孔来描述了（这也是大家见到的为何固定孔用焊盘来描述的原因之一）... 还有 在后加工中，生产厂家对 过孔 和 焊盘的 补偿处理可能也不同，这个 有需要了解的不妨和PCB外协厂家的技术人员去沟通了解...% v3 C" ?8 V" W% Q4 N
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经过这样的补充描述，应该能解决这个疑惑了吧
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发表于 2015-3-23 20:38
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楼主
发表于 2015-3-24 10:48
