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有高手能谈论下PI与 EMC 的关系吗?

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发表于 2015-3-19 00:37 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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我很想弄明白,这两者是否有关系?
+ S( V. T6 U( D. H' B. B最好加上 SI 一起来讨论!谢谢
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发表于 2015-8-11 19:02 | 只看该作者
我也学习下,正在研究相关的内容

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发表于 2015-7-23 17:10 | 只看该作者

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发表于 2015-4-22 21:17 | 只看该作者
PDN(Power Delivery Net,电源分配网络)自阻抗是从受电芯片电源输入管脚向整个电源网络看过去的频率相
4 P4 m4 G/ J: \3 O$ z, a关性阻抗。

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发表于 2015-4-22 21:16 | 只看该作者
在电源完整性设计中,去耦电容的数量、型号和位置,取决于电源面与地平面间的谐振热点分布和谐振频率、强度。除了实测之外,还可以借助电磁场仿真工具进行谐振分析。谐振仿真避免了由测量仪器的局限而带来的测试误差,正确的仿真与实测具有良好的吻合性。在谐振仿真的使用中存在很多误区,必须与谐振理论相结合,才能从数据中提取有用的信息。

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发表于 2015-4-22 21:15 | 只看该作者
以一个简单的PCB地电平面为例,通过理论计算与Sigrity PowerSI仿真参照比对的方式,分析谐振的原
: v; l# j$ u" w6 b6 o理以及z参数仿真结果与谐振频率的对应关系,并进一步提出在考虑激励源对谐振影响的情况下,VRM应+ ^# u) Z) Z. `  I1 L! P6 r) [& V
采用电压源等效,受电Ic应采用电流源等效的激励源模型才能得到正确的仿真结果。

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发表于 2015-4-4 15:34 | 只看该作者
行动吧!有梦想的伙伴们

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发表于 2015-3-24 20:23 | 只看该作者
当今的高速PCB设计领域,由于芯片的高集成度使PCB的布局布线密度变大,同时信号的工作频率不断提高,信号边沿(Tr)的不断变陡,由此而引发的信号完整性和电源完整性问题给EDA设计人员和硬件开发人员带来前所未有的挑战,信号/电源完整性问题处理不当同时会带来一系列的EMC问题,给产品的可靠性造成危害。
: E' G- s: H4 N" ]) m信号/电源完整性分析通过对PCB的信号互连与电源分配系统(PDS)分析,使用EDA与电磁场分析软件找出PCB的噪声点并加以抑制,通过PCB的优化设计改善层间噪声与电源层和地线层之间的阻抗。降低信号的反射和串扰;改进信号的回流路径,降低电源分配系统阻抗,同步开关噪声,消除PCB上关键点和关键频率的谐振,合理放置去耦电容改善电源地的阻抗与谐振,使用屏蔽过孔等措施减小PCB的边缘辐射。* v) b. m+ n, x8 c

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发表于 2015-3-19 09:08 | 只看该作者
一环扣一环的关系,有交叉区域。
5 J5 y# e* ]5 m- I# r
新年伊始,稳中求胜
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