高低温试验后，绿油起泡问题

风凌水上

情况是这样：
       在相对湿度95%，温度-28度——65度的情况下做高低温循环试验后PCB出现很多处地方绿油起泡的情况。从-28度到65度升温时间约30分钟，从65度到-28度降温时间约90分钟。
请教各位兄弟姐妹，这是什么原因造成？从PCB的质量上能不能解决这个问题？
+ H0 Q, D/ ~2 R; H3 o

伟企讯

这是板厂质量问题，如果板厂在印油墨时烧烤时间和温度都达到， 不会有这问题出现。

风凌水上

原因分析如下：
1.这段时间天气潮，测试用的PCB存放已经有一段时间，估计PCB是受潮了。
1 c2 l0 P3 T+ _) P  L2.先做低温的时候，湿度也很高，更容易使PCB受潮。
8 l( _8 ^2 m0 R3 u. {4 h3.接着做高温试验，没有先烤板。

风凌水上

zhanglin880126 发表于 2015-3-18 17:53
) C2 l0 v% k1 X" V/ W结果出来的话发布出来啊楼主

会是个比较漫长的过程。其实版主说的很专业，按照TM-650标准，是不应该出现这样的问题的。

zhanglin880126

风凌水上 发表于 2015-3-16 16:28
. j' u; u+ _" s6 ^非常感谢各位的热情回答，我先试试改温升的时间试试。

结果出来的话发布出来啊楼主

wdc

还有有可能是板内有湿气，板要烘烤，一般150度4小时
+ a: B& K8 ~7 J

风凌水上

非常感谢各位的热情回答，我先试试改温升的时间试试。

dzyhym@126.com

正常情况下应不会这样，普通阻焊板一般能耐  -55℃（15min）——常温——125℃(15min)，100个循环都不会起泡（参照tm 650测试方法）
+ @+ s- ?3 W" v4 `5 [- Q3 i% a9 v/ g可能的原因，供参考：
1)  铜面粗糙度太小，阻焊与铜面结合力差
! j7 y9 Y8 @: r8 Y" }2)  阻焊油墨的CTE与板材的CTE差别太大
3)  阻焊油墨印得太薄
7 K& `, I' ]* W! Y; y



3 y4 Q4 q) L9 v, U0 t: _9 U: {1 [

sleepyingcat

高低温试验有一个升温曲线要求，不能升太快，先看看再说

seawolf1939

升温的这个热冲击有点猛嘛